AI CPU與OCS光交換新勢力集結！AI芯片盛會首批嘉賓公布

2026年是全球AI芯片產業歷史性轉折之年，市場從英偉達一枝獨秀，邁入多技術路線并行、多玩家群雄競爭、全球市場雙軌割裂、算力需求結構性切換的全新周期，行業格局、技術路線、產業鏈供需、區域供應鏈同步劇烈洗牌。

在上述背景下，2026全球AI芯片峰會（GACS 2026）正式啟動。

自2018年舉辦首屆以來，經過八年七屆的成功運作，全球AI芯片峰會現已成為AI芯片領域國內規模最大、規格最高、影響力最強的技術產業大會。

今年這一屆大會由智東西發起，旗下智猩猩主辦，芯東西協辦，將以“芯路求索 聚力致遠”為主題。大會為期兩天，由“開幕式+高峰論壇+研討會+交流晚宴+展覽區”組成，并計劃邀請60+位重量級嘉賓與會帶來致辭、報告、演講和對話。

大會已調整為9月20-21日進行。其中，開幕式將于首日上午拉開帷幕；大模型AI芯片高峰論壇、Agent推理芯片高峰論壇、具身智能芯片高峰論壇則將在主會場依次進行。此外，本次大會還組織了Token工廠異構混訓混推、超節點、AI芯片架構創新、新型存儲器、大模型KV Cache五場技術研討會。研討會主要面向持有大會通票、VIP票以及貴賓票（SVIP）的觀眾開放。

▲2018全球AI芯片創新峰會現場圖

一、首批嘉賓公布：五位學者同臺， AI CPU、具身芯片與OCS新勢力在列

今天，將為大家正式公布本次大會的首批嘉賓。

靈睿智芯聯合創始人兼副總裁李華慶將在Agent推理芯片高峰論壇上帶來演講分享，維泛智能創始人兼CEO殷積磊將在具身智能芯片高峰論壇上進行主題演講。

南京大學計算機學院副教授、博導鄭嘉琦，孛璞半導體硅光芯片架構總監、CTO 辦公室負責人馬崇懷將在分會場一的超節點技術研討會上發表演講，南京大學軟件學院助理教授王智彬將在分會場一的Token工廠異構混訓混推技術研討會帶來演講。

上海交通大學集成電路學院副教授、博士生導師張宸，香港科技大學（廣州）微電子學域助理教授黃嘉逸將在分會場二的AI芯片架構創新技術研討會上進行演講。

Mooncake項目維護者馬騰，上海交通大學計算機學院助理教授、博士生導師劉方鑫則將在分會場二的大模型KV Cache技術研討會上帶來演講分享。

1、上海交通大學集成電路學院副教授、博士生導師 張宸

張宸，上海交通大學集成電路學院副教授、博士生導師、上海市海外高層次人才、啟源青年學者；長期專注于GPU以及Multi-GPU超節點方面的研究；在ISCA、MICRO、HPCA等體系結構領域會議發表論文40篇，谷歌施引6100余次，單篇最高2900余次；以第一/通訊作者，獲十年回顧最佳論文獎2次，最佳論文5次（ASPLOS‘26、ISCA’25、ISEDA’25、TCAD’19、FPGA’15）。其中，“ICCAD十年回顧最具影響力論文獎”和“FPGA與可重構計算名人堂獎”均為國內第一單位首次獲獎。個人獲世界人工智能大會“云帆獎-璀璨明星”、AI芯片設計世界最有影響力學者、ChinaSys新星獎等榮譽。加入上海交大前，分別在微軟和某國產算力領軍企業負責異構智能算力集群建設，主持多個國內外重要算力集群建設和關鍵技術攻關。

2、南京大學計算機學院副教授、博導 鄭嘉琦

鄭嘉琦，南京大學計算機學院副教授、博士生導師。目前主要研究超節點互聯系統，主持國家自然科學基金優青、面上、青年項目，以及華為、阿里、字節、騰訊等企業創新基金項目，在國際高水平刊物SIGCOMM、NSDI、NIPS發表學術論文100余篇，3次獲得CCF推薦國際會議最佳論文獎。3項授權專利轉讓給華為中央研究院。相關成果被美國頂尖高校納入計算機核心課程，并獲美國NSF 2024年度里程碑研究報告專題引用，并成功應用于阿里、美團等互聯網頭部企業，服務全球億萬用戶，形成了具有自主知識產權的網絡優化框架與系統，獲得中國日報網、中國網等主流媒體的關注報道。鄭嘉琦博士曾獲得江蘇省科學技術一等獎，華為“難題揭榜”火花獎，小米青年學者科技創新獎，CCF優博獎等榮譽。

3、上海交通大學計算機學院助理教授、博士生導師 劉方鑫

劉方鑫，上海交通大學計算機學院助理教授、博士生導師，上海期智研究院研究員。研究方向為計算機體系結構、大模型加速與人工智能編譯優化。以第一或通訊作者身份在HPCA、ISCA、MICRO、ASPLOS、PPoPP等國際頂級會議和期刊上發表論文60余篇，其中CCF-A類論文40余篇，體系結構四大頂會論文20余篇，2026年入選MICRO名人堂。主持國家自然科學基金青年項目、上海市自然科學基金面上項目，以及華為、阿里巴巴、螞蟻集團、中興、小米、OPPO等企業及學會合作課題十余項。研究成果獲華為火花獎（2022）、中國計算機學會容錯計算專委40周年代表性成果等，此外，獲ISCA 2026最佳論文提名、ACM MM 2025杰出論文獎（System Theme）、DATE 2022最佳論文獎及最佳論文提名、上海市計算機學會優秀博士論文獎、ACM上海優秀博士論文獎、上海市優秀畢業生等榮譽。指導學生獲2026 CCF TCArch SRC Top-pick、CCFSys圖計算系統設計大賽特等獎、CCFSys 2025最佳項目海報獎及第二屆集成芯片與芯粒技術開源社區大賽一等獎等榮譽。

4、香港科技大學（廣州）微電子學域助理教授 黃嘉逸

黃嘉逸，現任香港科技大學（廣州）微電子學域助理教授。曾任阿里巴巴達摩院計算技術科學家，此前于美國加州大學圣塔芭芭拉分校從事博士后研究。分別于浙江大學和美國德州農工大學獲得學士和博士學位。研究方向為計算機體系結構、互連網絡與機器學習系統，研究工作主要發表于計算機體系結構（ISCA、MICRO、ASPLOS、HPCA）與人工智能（ICML、ICLR、MLSys）國際頂級會議，研究成果捷徑連接混合專家模型ScMoE已落地美團龍貓大模型系列。曾獲得英特爾2025年度杰出研究員獎、TAMU Dissertation Fellowship、ISQED 2026最佳論文獎、ISCA 2025杰出Artifact獎、DATE 2022最佳論文提名。

5、南京大學軟件學院助理教授 王智彬

王智彬，南京大學軟件學院助理教授，也是NASA實驗室和COSEC實驗室的成員。2018年至2024年在南京大學計算機科學與技術學院攻讀博士學位，導師為田臣教授和仲盛教授。當前主要研究AI Infra，尤其關注大語言模型的高效訓練、服務與內核優化。在系統和數據庫領域發表CCF A類論文10余篇。作為第一作者發表了南大第一篇SIGMOD、PPoPP和HPDC論文。

6、維泛智能創始人兼CEO 殷積磊

殷積磊，北京大學本碩，前沿工程博士（在讀）。從業期間深耕高端處理器與高能效AI推理芯片研發領域，具有近10年AI推理芯片公司運營和軟硬件協同產品研發管理經驗，20年IC前沿產品及技術行業經驗。

擔任IBM/Global Foundries研發總監期間，深度參與IBM Power系列云端處理器的設計與全流程驗證工作，積累了頂尖芯片研發的技術體系與項目管控經驗。

任職知存科技期間，擔任COO兼研發副總裁，主導從0到1組織搭建300人規模的前沿AI芯片產品研發，具有從架構、設計、驗證、流片、封測以及軟件、算法、工具鏈開發到客戶量產交付的完整閉環經驗。牽頭帶領團隊完成多款核心產品研發與量產落地，覆蓋智能耳機、智能手表、智能手環、智能眼鏡、智能座艙等場景，累計出貨量達數百萬。

2025年5月創立維泛智能，聚焦泛機器人“大小腦”融合一體芯片研發，現已搭建上百人研發團隊，完成數億元種子輪融資，深耕機器人算力國產自主化賽道，破解人形機器人當下大腦芯片有效算力不足、能效失衡、成本過高等痛點，為工業、特種、科研類具身裝備提供自主可控核心算力解決方案。

7、靈睿智芯聯合創始人兼副總裁 李華慶

李華慶博士于2006年畢業于上海交通大學計算機科學與技術專業，擁有近二十年IT行業從業經驗，先后在英業達、IBM、中科曙光等國內外知名企業任職，歷任高級工程師、高級經理、高級總監等關鍵崗位，長期致力于軟件、芯片、服務器及存儲系統等領域的開發、測試與市場推廣工作，積累了扎實的技術功底與深厚的管理經驗。目前，李華慶博士擔任上海靈睿智芯計算技術有限公司聯合創始人及副總裁，分管產品市場與生態建設工作。

8、孛璞半導體硅光芯片架構總監、CTO辦公室負責人 馬崇懷

馬崇懷，上海孛璞半導體技術有限公司硅光芯片架構總監、CTO辦公室負責人。比利時根特大學，深耕硅光相關產業十余年，曾在加拿大硅光路線通用量子計算公司 Xanadu 任職，相關成果發表于兩篇《Nature》正刊。長期從事大規模光子集成系統的架構設計、版圖流片與量產級晶圓級驗證，覆蓋硅、氮化硅、鈮酸鋰平臺。

9、Mooncake項目維護者 馬騰

馬騰博士是大模型KVCache開源項目Mooncake（6.1K Star）的主要維護者，目前Mooncake已經有阿里云/清華/月之暗面/螞蟻/字節/趨境科技等多方參與，并且成功接入vLLM/SGLang/TRT-LLM/Dynamo等社區，同時他也是SGLang、RBG等社區的Committer。他在SOSP,ASPLOS,ATC,SC,Eurosys,VLDB,TPDS等頂級會議和期刊上發表論文四十余篇，相關成果授權美國/中國專利10項。他曾入選CCF系統軟件專委會優秀博士論文激勵計劃，擔任PPoPP,FAST,DASFAA,TPDS,ICME,TC,JSC等國際會議/期刊的程序委員會成員和審稿人。

更多大會嘉賓，后續將陸續揭曉。

二、兩天日程框架：從TOPS到Token，深度解構AI算力關鍵鏈路

▲2026全球AI芯片峰會日程

2026全球AI芯片峰會為期兩天的日程已出爐，由一場開幕式、三場高峰論壇以及五場研討會組成。

其中，開幕式將于9月20日上午拉開帷幕；大模型AI芯片高峰論壇將于9月20日下午在主會場進行；Agent推理芯片高峰論壇、具身智能芯片高峰論壇則將于9月21日在主會場依次進行。

此外，大會還將舉辦五場閉門制研討會，Token工廠異構混訓混推技術研討會、超節點技術研討會將在分會場一進行；AI芯片架構創新技術研討會、新型存儲器技術研討會、大模型KV Cache技術研討會則將在分會場二進行。五場研討會主要面向持有大會通票、VIP票以及貴賓票（SVIP）的觀眾開放。

三、展覽區招展正式啟動 交流晚宴也已開放申請

本次大會同期也將在會場外設置GACS 2026展覽區，以標展形式為主，將邀請AI芯片產業的相關優秀企業展示最新技術、產品與方案。

在去年9月2025全球AI芯片峰會的展覽區上，超摩科技、奎芯科技、特勵達力科、Alphawave、芯來科技、Achronix、曦望Sunrise、矩量無限、AWE、晶心科技、芯盟科技等11家企業帶來了最新技術產品展示，展覽區人頭攢動，從早到晚充斥著熱切的交流聲。

▲2025全球AI芯片峰會展覽區現場

此外，本次大會首日的晚上也將舉辦一場交流晚宴。在今年4月2026中國生成式AI大會和7月2026中國AI智能體大會的交流晚宴上，百余位行業大咖、技術專家、企業精英等齊聚一堂，褪去學術研討氛圍，圍桌暢談行業前沿動態、技術研發成果與商業融合路徑。

▲往屆大會晚宴現場

目前大會籌備工作已經全面啟動，對報告、演講、贊助、展位有需求的企業和個人，歡迎與我們聯系咨詢。如果想參與交流晚宴環節，也可以掃描文末二維碼，聯系小助手“雪梨”進行購票申請。

四、觀眾報名通道開啟：四類電子門票開放

隨著大會首批嘉賓的公布，觀眾報名通道也正式開啟。

大會設置了大會通票、VIP票、貴賓票（SVIP）和主會場觀眾票。

▲大會門票票種及對應權益

大家可以掃描下方二維碼添加小助手“雪梨”報名。已添加過“雪梨”的老朋友，可以給“雪梨”私信，發送“GACS26”即可。

有演講、會議贊助、展位贊助需求的朋友也可以私信“雪梨”進行咨詢。