北京
芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影
芯東西7月3日報道，6月30日，蘇州高純工藝介質(zhì)系統(tǒng)及高階濕制程工藝設(shè)備企業(yè)冠禮科技創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理。
冠禮科技成立于2016年5月，是國內(nèi)高純工藝介質(zhì)系統(tǒng)領(lǐng)域的先行者，獲評國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)。
該公司已與中芯國際、華虹半導(dǎo)體、合肥晶合、長江存儲、長鑫存儲、住友化學(xué)等百余家國內(nèi)外知名企業(yè)達(dá)成深度合作。
本次IPO，冠禮科技擬募資15億元，用于半導(dǎo)體高端裝備產(chǎn)能升級與智造基地建設(shè)項目、高端電子化學(xué)品智能供應(yīng)產(chǎn)線及半導(dǎo)體核心工藝裝備研發(fā)項目、電子溶劑綠色再生高效系統(tǒng)研發(fā)項目、營銷總部及營銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項目及補充流動資金。
一、年收入超13億元，凈利潤超2億元
2023年、2024年、2025年，冠禮科技營收分別為8.43億元、12.82億元、13.30億元，凈利潤分別為0.90億元、2.00億元、2.08億元，研發(fā)費用分別為0.40億元、0.49億元、0.59億元。
▲2023年~2025年冠禮科技營收、凈利潤、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）
同期，其高純工藝介質(zhì)系統(tǒng)業(yè)務(wù)毛利率分別為24.19%、31.97%及29.81%，整體處于同行業(yè)可比公司同類業(yè)務(wù)毛利率區(qū)間內(nèi)。
高純工藝介質(zhì)系統(tǒng)業(yè)務(wù)收入占冠禮科技主營業(yè)務(wù)比例保持在90%以上，占據(jù)主導(dǎo)地位。
截至2025年末，該公司研發(fā)人員數(shù)量為99人，占員工總數(shù)的18.27%；已獲得發(fā)明專利64項，實用新型專利112項、外觀設(shè)計專利18項，并擁有計算機軟件著作權(quán)51項。
二、新凱來、TCL科技、中芯國際是大客戶
2023年、2024年、2025年，冠禮科技對前五名客戶的銷售金額分別占銷售總額的55.86%、51.03%、56.58%，客戶包括新凱來、TCL科技、中芯國際等。
同期，其主要采購內(nèi)容包括原材料采購及勞務(wù)分包采購，向前五名供應(yīng)商的采購金額分別占采購總額的37.09%、37.41%、35.96%。
三、直接和間接控股股東均為臺企
截至2025年末，臺灣朋億直接持股86.59%，是冠禮科技直接控股股東；臺灣圣暉直接持有臺灣朋億55.52%的股份，為冠禮科技間接控股股東。
本次發(fā)行前后，冠禮科技股本結(jié)構(gòu)如下：
2025年，其董事、歷史監(jiān)事、高級管理人員及核心技術(shù)人員從冠禮科技及其控股子公司領(lǐng)取薪酬情況如下：
結(jié)語：國內(nèi)企業(yè)向先進(jìn)制程加速滲透
高階濕制程工藝設(shè)備具有技術(shù)壁壘高、市場集中度高的特征，全球市場長期由日本、美國企業(yè)主導(dǎo)。國內(nèi)廠商經(jīng)過多年技術(shù)攻關(guān)，已形成多梯隊競爭態(tài)勢，部分企業(yè)在成熟制程領(lǐng)域已實現(xiàn)規(guī)模化替代，并向先進(jìn)制程加速滲透。
目前，作為國內(nèi)高純工藝介質(zhì)系統(tǒng)領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)制定者與核心參與者，冠禮科技在全品類產(chǎn)品覆蓋、先進(jìn)制程領(lǐng)域的技術(shù)儲備等方面已形成差異化的競爭優(yōu)勢，整體業(yè)務(wù)規(guī)模與全球化市場布局亦處于穩(wěn)步拓展階段。
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