北京
【CNMO科技消息】三星電子在高帶寬存儲器（HBM）生產上再傳捷報。8月10日，據韓媒報道，三星第六代HBM4內存的生產良率已成功突破80%大關，達成芯片制造領域公認的“黃金良率”（Golden Yield）標準。
三星HBM4芯片
一、從量產到穩定：六個月跨越“黃金門檻”
HBM4是三星面向AI服務器推出的最先進內存芯片，今年2月啟動量產并開始向客戶出貨。彼時，三星的HBM4生產良率尚不足60%。在短短六個月后，三星已將良率提升至80%。80%被視為芯片制造過程中穩定、可盈利的標志性節點——當良率達到這一水平時，生產過程變得可預測且具備經濟可行性。這一突破得益于三星在代工、內存與封裝三大部門之間的協同配合（turnkey system）。
三星HBM4
二、市場份額目標：年底前拿下HBM市場38%份額
隨著良率的大幅提升，三星在HBM市場的競爭力顯著增強。目前HBM市場由SK海力士主導，但三星的目標是在今年年底前將HBM市場份額提升至38%。在營收結構上，三星預計今年下半年HBM4將占其HBM總營收的60%以上。分析人士預測，三星有望在2027年在HBM出貨量市場份額上略微超越SK海力士。
三、下一代HBM4E：目標70%良率，2027年上半年發布
在HBM4取得突破的同時，三星已在推進下一代產品HBM4E的可靠性提升工作。三星為HBM4E設定的良率目標為70%，計劃在2027年上半年正式發布。此外，三星計劃在2026年下半年推出HBM4E芯片，并在2027年推出定制HBM芯片。
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