河南
快科技7月31日消息，調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的最新行業(yè)報告顯示，2026年上半年全球智能手機SoC的整體出貨規(guī)模出現(xiàn)了15%的同比衰退。
該機構(gòu)進一步預判，2026年全年的SoC出貨量同比下滑幅度將會達到14%，整個移動芯片行業(yè)都正在經(jīng)歷近年少見的下行周期。
本輪全行業(yè)下行的核心導火索，就是此前持續(xù)拉升的存儲芯片價格，下游智能手機廠商為了對沖零部件成本壓力不得不集體上調(diào)終端售價，很大程度上抑制了大眾換購新手機的消費意愿，連鎖反應直接傳導到上游芯片供應鏈端。
這種行業(yè)級的壓力，在聯(lián)發(fā)科和高通兩家傳統(tǒng)移動芯片巨頭的身上體現(xiàn)得格外明顯。
聯(lián)發(fā)科與高通這兩大常年把持全球智能手機SoC市場近七成份額的頭部廠商，上半年智能手機SoC出貨量的同比降幅均超過四分之一。
反倒是其余幾家主要市場參與者——蘋果、三星、谷歌、紫光展銳的同期出貨量全部實現(xiàn)了穩(wěn)健的正向增長，走出了和兩大巨頭完全反向的行情曲線。
得益于iPhone 17系列在全球市場的優(yōu)異表現(xiàn)，蘋果自研手機SoC的市場份額已經(jīng)攀升到19%，距離當前份額第一的高通只剩3個百分點的差距，按照當前的增長勢頭很有可能在接下來的季度完成份額反超。
市場格局劇烈變動的背后，各家頭部廠商也都在遭遇不同的挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科在自身優(yōu)勢的中低端5G SoC領域受到不小的外部沖擊，高通的高端市場份額則被三星最新的Exynos 2600搶走了不少。
紫光展銳則受益于不少入門級機型廠商主動轉(zhuǎn)向其4G平臺，以此管控持續(xù)膨脹的整機成本，出貨量獲得了可觀的正向增長。
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2026年第二季度全球智能手機內(nèi)存價格的同比漲幅已經(jīng)超過300%，直接導致內(nèi)存成本在所有價位段的智能手機物料清單里，都已經(jīng)超過了SoC芯片的成本占比，成為當下手機廠商最大的單一零部件支出項。
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