ASML離不開的蔡司，擴建2.5萬㎡光學工廠

廠房擴容，打通2nm芯片上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

德國蔡司半導體制造技術(shù)事業(yè)部近日正式公布奧伯科亨生產(chǎn)基地大規(guī)模擴建規(guī)劃，該項目是蔡司面向下一代先進半導體工藝布局的核心產(chǎn)能工程。按照建設方案，企業(yè)將在現(xiàn)有園區(qū)內(nèi)新建總建筑面積25000平方米的生產(chǎn)、潔凈車間與配套研發(fā)樓宇，新廠區(qū)投產(chǎn)后將專門為荷蘭光刻設備廠商ASML研發(fā)、定制EUV光刻機全套核心光學模組。在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈分工體系中，這套超高精密光學光路是7nm及以下先進制程芯片制造不可或缺的核心硬件，業(yè)界對此評價稱：現(xiàn)階段全球新一代高性能處理器的研發(fā)與量產(chǎn)完全依托蔡司的光學技術(shù)成果，本次產(chǎn)能擴容，將深刻影響全球先進芯片供給格局，具備極強產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略價值。

縱觀全球供應鏈布局，蔡司坐落于德國奧伯科亨與韋茨拉爾的兩處生產(chǎn)基地，是當前全世界范圍內(nèi)唯一具備EUV極紫外光刻機光學鏡柱完整量產(chǎn)能力的工業(yè)場所，沒有任何企業(yè)與地區(qū)能夠?qū)崿F(xiàn)同類產(chǎn)品的商業(yè)化穩(wěn)定交付。ASML在歷年官方年報中均坦誠披露，自身EUV光刻機年度交付總量，始終被蔡司半導體事業(yè)部的光學組件產(chǎn)能嚴格制約；雙方已開展長達二十余年的聯(lián)合技術(shù)研發(fā)，蔡司全權(quán)包攬EUV設備所需的精密鏡頭、納米級反射鏡、整機照明系統(tǒng)所有核心光學部件的生產(chǎn)制造，屬于ASML無可替代的獨家上游供貨商，二者深度綁定的合作模式早已貫穿EUV技術(shù)迭代全過程。

技術(shù)競賽里的關(guān)鍵樞紐

隨著人工智能算力芯片、移動端旗艦處理器需求持續(xù)爆發(fā)，全球晶圓廠普遍加速布局2nm乃至1.4nm等極致先進工藝節(jié)點，EUV光刻設備的交付缺口持續(xù)拉大，蔡司本次廠區(qū)擴建，首要目標便是打通先進制程芯片量產(chǎn)的上游產(chǎn)能瓶頸。依據(jù)ASML對外發(fā)布的中長期產(chǎn)能規(guī)劃：至2027年，旗下Low-NA（低數(shù)值孔徑）商用EUV光刻機年產(chǎn)量，將從當前每年65臺的基數(shù)提升30%；與此同時，單臺EUV光刻機整機裝配周期，將從現(xiàn)階段22周大幅壓縮至15至16周，交付效率得到顯著優(yōu)化。產(chǎn)能規(guī)模與交付速度雙重提升之后，全球智能手機終端、AI大模型算力服務器、數(shù)據(jù)中心處理器的旺盛市場需求，將會得到更為充分的供給保障，持續(xù)維系半導體產(chǎn)業(yè)迭代節(jié)奏。

相較成熟機型，面向未來2nm及以下工藝打造的High-NA（高數(shù)值孔徑）新一代EUV設備，其配套光學組件的制造難度達到人類精密工程領(lǐng)域的頂峰。一套完整的投影光學鏡柱內(nèi)部囊括超過40000個獨立零部件，整體自重高達12噸；與之匹配的整機照明系統(tǒng)還搭載25000個細分元器件，重量約6噸。這類巨型精密光路的生產(chǎn)，不僅需要全套自研尖端加工工藝，還必須常年維持恒溫、恒濕、極低粉塵的超潔凈生產(chǎn)環(huán)境，任意微小環(huán)境擾動都會造成光學元件精度永久損耗。

具體生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，光學系統(tǒng)內(nèi)部單塊反射鏡的打磨、拋光與形變校準工序就要耗時數(shù)月之久；加工完成的全部光學零部件，均需要送入自重150噸以上的巨型密閉真空艙開展全域性能檢測。研發(fā)人員可將鏡面平整度偏差的測量精度把控至零點幾納米級別，相當于單個原子直徑的尺度。這套全流程超精密加工、檢測體系經(jīng)過數(shù)十年技術(shù)沉淀，至今未出現(xiàn)可復刻的替代方案，也讓蔡司在高端半導體光學賽道形成了穩(wěn)固的技術(shù)壁壘與獨家壟斷地位。

營收現(xiàn)狀與遠期布局

鑒于蔡司光學產(chǎn)能對自身經(jīng)營的決定性作用，ASML持續(xù)向這家核心合作伙伴注入巨額資本，以鎖定長期元器件供貨權(quán)益。截至2025年年末，ASML向蔡司半導體事業(yè)部發(fā)放的專項產(chǎn)能建設貸款總額達到19.1億歐元，另外預先支付11.9億歐元貨款，用于鎖定未來數(shù)年High-NA、Low-NA兩代EUV光學組件產(chǎn)能。持續(xù)的資本扶持已經(jīng)轉(zhuǎn)化為實打?qū)嵉慕?jīng)營增長：2025財年蔡司半導體業(yè)務年度營收同比大漲23%，營收規(guī)模突破50.55億歐元，一躍成為卡爾蔡司集團旗下體量最大、盈利性最強的業(yè)務板塊，半導體光學業(yè)務也正式超越傳統(tǒng)消費光學、工業(yè)測量業(yè)務，成為集團發(fā)展核心支柱。

蔡司的全球產(chǎn)能擴張計劃并未局限于德國本土奧伯科亨主廠區(qū)，為適配全球芯片制造區(qū)域布局、分散供應鏈風險，企業(yè)同步落地多項跨國建設工程：在韋茨拉爾修建全新一體化光學生產(chǎn)綜合體；持續(xù)擴建羅斯多夫廠區(qū)高端無塵潔凈車間總面積；在韓國落地前沿半導體光學創(chuàng)新研發(fā)中心，貼近三星等存儲與AI芯片巨頭的生產(chǎn)基地，優(yōu)化亞太區(qū)域技術(shù)適配與售后調(diào)試效率。

產(chǎn)業(yè)人士指出，蔡司此番橫跨歐洲、亞洲的全域產(chǎn)能布局，核心目的在于緩解當下全球先進制程芯片供給緊張的局面，規(guī)避階段性半導體供給危機，持續(xù)承接英偉達、蘋果、英特爾、三星等全球科技巨頭對2nm及以下高端芯片的長期采購需求；而蔡司產(chǎn)能釋放節(jié)奏，也將在未來數(shù)年持續(xù)左右全球先進工藝迭代、AI算力產(chǎn)業(yè)擴張的整體進程。

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