動態 | 印度半導體產業鏈理想很豐滿，現實很骨感...

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作者|苑基榮

本期編輯|王智

本期審核| 江怡

圖源：網絡

2026年7月4日，印度總理莫迪為本土半導體企業CG Semi位于古吉拉特邦薩南德的半導體封裝測試工廠揭幕。印度“財富初創”網站評論稱，這標志著印度首次具備了大規模商業化芯片封裝能力。彭博社認為，此舉是印度建立本土芯片產業、鞏固其在全球半導體供應鏈中地位的重要一步。

據報道，該工廠是一家合資企業，由印度CG Power and Industrial Solutions、日本瑞薩電子和泰國Stars Microelectronics共同組建。三者分工明確：瑞薩電子提供先進封裝技術；Stars Microelectronics提供培訓及傳統封裝工藝方面的專業知識；CG則承擔大部分資金投入和土地供應。根據三方簽署的協議，該合資企業需在5年內投資約760億盧比，印度政府通過“印度半導體計劃”提供約350億盧比補貼，覆蓋總投資額的近一半。

2024年2月該項目獲得印度內閣批準，到如今總理揭幕，整個建設周期用了兩年多的時間。莫迪在揭幕儀式上表示，該工廠作為“印度半導體計劃”的重要組成部分，承擔芯片組裝、封裝與測試職能，將有力推動本土半導體產業發展。該工廠當前年產能為2億枚芯片，遠期目標是將年產量提升至50億枚以上，意味著日產量約為1500萬枚。

實際上，CG Semi并非薩南德當地首個芯片封裝項目。2026年2月，美國半導體企業美光耗資27.5億美元建設的工廠已落成投產；2026年3月，印度本土封裝測試企業Kaynes Semicon的外包業務部門也實現商業化生產，正朝著日產630萬顆芯片的目標推進。

短短數月內3座工廠相繼投產，莫迪將此視為印度半導體集群正在成型的標志。他強調，政府的目標是在印度構建一個涵蓋從芯片設計到制造及封裝全環節的完整半導體生態系統。為實現這一目標，印度在政策層面也在加碼。

據印度《今日制造業》雜志2026年7月6日報道，“印度半導體使命2.0”目前已經獲得1.25萬億盧比資金支持，用于支持本土芯片設計、產品開發、人才培養以及與全球科技企業的合作，這筆撥款數額遠超該使命第一階段的7600億盧比。

迄今為止，印度已陸續批準十多個半導體制造項目。盡管產業發展步伐加快，但“財富初創”網站報道認為，上述企業業務仍集中于封裝測試環節，這是“印度制造”芯片中較易實現的部分，而真正決定芯片制造能力的是晶圓制造，“目前印度尚未攻克這一供應鏈關鍵環節”。

值得關注的是，塔塔電子正在古吉拉特邦建設一座晶圓制造廠，此前曾有媒體報道，該廠或有望在2026年底實現首批芯片生產突破。

即便在封裝測試環節加速落地，印度半導體的深層挑戰仍未消解。“印度的半導體雄心不僅取決于建設制造工廠和生產設施，還取決于人才和創新生態系統的發展。”

《印度教徒報》2026年7月1日報道稱，熟練人才仍然是該國半導體發展道路上的最大挑戰之一。印度電子和信息技術部部長阿什維尼·瓦伊什瑙表示，盡管印度高校培養了大量畢業生，但大多數畢業生缺乏實踐經驗，學術教育與行業需求之間存在著巨大差距。

基礎設施與供應鏈同樣構成挑戰。日本三井物產戰略研究所日前發布的《印度半導體產業展望》中表示，若要將印度發展成為半導體制造中心，還要完善其基礎設施，特別是可靠的電力和供水系統，并建立穩定的原材料供應鏈。

以電力供應為例，印度用戶月平均停電次數為2.39次，遠高于作為半導體后端制造主要基地的馬來西亞（0.49次），而且平均停電時間也較長，達3.72小時，而馬來西亞僅為0.48小時，這反映出其供電可靠性較低。

此外，在原材料方面，印度目前在半導體制造多項工序上所需的材料均依賴進口，本土供應鏈尚未成型。

本文轉載自“環時財經”微信公眾號2026年7月7日文章，原標題為《印度，理想很豐滿，現實很骨感》。

本期編輯：王智

本期審核：江怡

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