廣東
據(jù)彭博社報道，蘋果正在調整其自研芯片（Apple Silicon）的發(fā)布時間表，以加快推出專為人工智能（AI）工作負載設計的芯片。
蘋果計劃最早于今年發(fā)布面向入門級 Mac 的 M6 芯片，但已取消了高端 M6 Pro 和 M6 Max 芯片的發(fā)布計劃。取而代之的是，蘋果下一代 Pro 和 Max 芯片將歸入 M7 芯片系列，首批 M7 芯片預計于 2027 年推出。此外，M5 Ultra 芯片也可能最早于今年問世。
M5 Ultra - 2026 年末
M6 - 2026 年末
M7 - 2027 年上半年
M7 Pro - 2027 年末
M7 Max - 2027 年末
M7 Ultra - 2028 年
蘋果之所以加快 M7 芯片的研發(fā)，是因為該系列芯片采用了支持端側 AI 和 GPU 密集型軟件的技術。自首款自研芯片發(fā)布以來，蘋果通常會推出至少三個版本，包括基礎款 M 系列芯片、Pro 版本和 Max 版本。M6 將是蘋果首次不為該系列推出 Pro 或 Max 版本芯片。
彭博社指出，M6 芯片還將采用更新的內存架構和升級版神經網(wǎng)絡引擎（Neural Engine），同時全面提升各處理核心的性能，并配備重新設計的 GPU（最多包含 12 個核心）。此前有傳聞稱，M6 將是首款基于蘋果全新 2 納米工藝制造的芯片。
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