慧智微L-PAMiD、L-PAMiF成套應(yīng)用于vivo折疊旗艦X Fold6：3顆射頻前端芯片，以更高集成突破空間約束

2026年6月26日，vivo正式發(fā)布新一代折疊旗艦vivo X Fold6，再次把折疊旗艦的體驗推向新的高度。

圖：vivo新一代折疊旗艦vivo X Fold6發(fā)布

vivo將其定義為X Fold系列開啟“折疊新篇章”的里程碑之作，第三方媒體則將它概括為“折疊屏主力機的完整答案”。

蔡司2億像素超級主攝、5000萬像素蔡司APO超級長焦、等效7000mAh藍海電池，以及面向大屏多任務(wù)打造的原子工作臺，共同構(gòu)成了這款產(chǎn)品的旗艦體驗。更難得的是，在影像模組和電池容量進一步提升的同時，X Fold6依然將機身控制在最低約9.4毫米的折疊厚度和最輕約228克的重量。

圖：vivo X Fold6：全能旗艦

X Fold6所展現(xiàn)的，正是折疊旗艦應(yīng)有的能力：把強大的旗艦配置裝進輕薄的折疊形態(tài)，而不是讓用戶在體驗與形態(tài)之間做選擇。

這也是折疊旗艦最難解決的問題。

功能不斷增加，留給每一項硬件的空間卻越來越少。旗艦?zāi)芰Φ纳墸⒃趯γ恳黄椒胶撩椎臉O致優(yōu)化之上。

一、折疊屏，旗艦?zāi)芰Φ慕K極考場

折疊屏是各大手機廠商爭奪的技術(shù)制高點。

2019年，三星Galaxy Fold將大折疊手機帶入主流高端市場。此后，幾乎所有頭部手機廠商都將折疊屏作為旗艦產(chǎn)品線的重點方向。蘋果手機也將于2026年發(fā)布折疊屏手機。

手機廠商爭相投入折疊屏，原因并不復(fù)雜：折疊時，它仍是一部可以隨身攜帶的手機；展開后，卻能提供接近小型平板的視野，相當于在一臺設(shè)備中兼顧手機的便攜性與大屏的沉浸感。無論是閱讀、影音娛樂、多任務(wù)處理，還是移動辦公，折疊屏帶來的顯示空間和交互體驗，都是傳統(tǒng)直板手機難以復(fù)制的。

更重要的是，折疊屏是手機廠商展示高端技術(shù)實力的“旗艦塔尖”。在多數(shù)品牌的產(chǎn)品序列中，折疊屏通常位于價格帶最頂端，售價往往高于同品牌的直板旗艦。是能代表品牌高度的一類產(chǎn)品。

折疊屏，要求旗艦級的性能

折疊屏手機，首先是一部旗艦手機。

對于折疊屏用戶而言，不會因為它采用了新的產(chǎn)品形態(tài)，就接受體驗的折衷。相反，作為一個品牌產(chǎn)品序列中價格最高、定位最頂級的品類，折疊屏必須先滿足用戶對旗艦手機的全部期待：它要有足夠長的續(xù)航、可靠的影像能力、流暢穩(wěn)定的系統(tǒng)，以及能夠長期使用的內(nèi)存和存儲空間。

而在屏幕展開之后，這種要求還會進一步提高。大屏的意義不只是把文字和視頻放大，而是讓手機能夠同時承載更多任務(wù)，或者讓多個應(yīng)用并行運行。以 vivo X Fold6為例，可以同時讓五個應(yīng)用前臺運行；這意味著折疊屏處理的是多個任務(wù)的并行組合。更大的屏幕、更復(fù)雜的交互和更多的后臺應(yīng)用，都會增加對內(nèi)存、存儲、算力和電池的需求。

圖：vivo X Fold6強大的多任務(wù)處理能力

因此，折疊屏對性能的要求其實是雙重的：折疊時，它必須是一部沒有短板的旗艦手機；展開后，它還要支撐傳統(tǒng)手機很少承擔的大屏和多任務(wù)體驗。

折疊屏最嚴苛的約束，是空間

折疊屏需要旗艦級的性能，但最缺少的，恰恰是容納這些性能的空間。

首先，折疊屏必須足夠薄。要把折疊厚度控制在接近直板手機的水平，展開后的每一側(cè)都必須被壓縮到極限。為了保持折疊后的體驗，折疊厚度需要保持在9毫米量級，這就意味著，展開后的單側(cè)厚度，只有4點幾毫米。

但這些面積并不是只留給原來手機設(shè)計的凈空間。相比直板旗艦，折疊屏還多出兩項無法刪除的結(jié)構(gòu)：一套橫貫機身的鉸鏈，以及一塊面積是原來屏幕2倍大小的內(nèi)屏。這些新加入的屏幕、后蓋、中框、支撐結(jié)構(gòu)和必要的安全間隙，都要從中占去可觀的一部分面積。

扣除柔性屏、鉸鏈和支撐結(jié)構(gòu)后，剩下的有限空間，才真正留給手機內(nèi)部設(shè)計。因此，折疊屏設(shè)計中最嚴苛的約束，是如何把一套完整的旗艦器件系統(tǒng)，裝進兩片只有約4毫米厚、又被鉸鏈分隔開的機身之中。

圖：折疊屏手機內(nèi)部示意圖

有限空間，如何承載完整的旗艦?zāi)芰Γ?/strong>

當旗艦?zāi)芰εc有限空間正面沖突時，怎樣才能做好一部折疊旗艦？

簡單堆料并不是答案：依靠更多硬件，固然可以提高配置，卻也會迅速推高整機的厚度與重量，讓折疊屏失去應(yīng)有的便攜性。

減配同樣不是理想的選擇：縮小電池、降低影像規(guī)格或者刪減部分功能，雖然能夠換來輕薄，卻也削弱了折疊屏作為旗艦產(chǎn)品的完整體驗。

真正困難的，是讓旗艦?zāi)芰εc輕薄機身同時成立。

vivo X Fold6呈現(xiàn)出的正是這樣的結(jié)果。它在約9.4毫米厚、約228克重的折疊機身中，容納了蔡司2億像素超級主攝、蔡司APO超級長焦和等效7000mAh藍海電池等。它所體現(xiàn)的，是旗艦?zāi)芰εc輕薄機身，可以在同一部折疊旗艦中共存。

而這種完整性，不只體現(xiàn)在影像、電池和重量這些容易被用戶感知的部分，也延伸到了藏在手機內(nèi)部的通信系統(tǒng)。

vivo X Fold6支持5G-A通信能力，覆蓋包括n79在內(nèi)的旗艦頻段，并在n79、n77/n78和n41等頻段全面支持雙發(fā)四收。它不僅能連接更多關(guān)鍵5G頻段，還能同時調(diào)動更多信號收發(fā)通道，實現(xiàn)高速、穩(wěn)定連接。無論是頻段覆蓋、收發(fā)通路，還是面向5G-A的能力配置，都達到了當前旗艦手機中的頂格水平。

這意味著，vivo X Fold6不僅在影像、續(xù)航和輕薄上保持了旗艦表現(xiàn)，在內(nèi)部空間最容易受到擠壓的通信系統(tǒng)上，同樣沒有降低規(guī)格。看得見的體驗沒有縮水，看不見的連接能力也是頂級。

問題也由此變得更加具體：當更多頻段、更多收發(fā)通路和更完整的5G-A能力，都要進入一部內(nèi)部空間已逼近極限的折疊旗艦，這套復(fù)雜的射頻系統(tǒng)，究竟是如何被裝進去的？

圖：折疊屏手機：輕薄機身和旗艦體驗需同時成立

二、高集成射頻前端芯片，撐起頂格旗艦射頻能力

面對折疊屏寸土寸金的內(nèi)部空間，如何容納一套頂格的射頻系統(tǒng)？答案是通過更高的集成度，重新組織射頻前端。

在vivo X Fold6的設(shè)計中，成套應(yīng)用了慧智微最新的“1+2”旗艦射頻前端方案：一顆Sub-3GHz All-in-one L-PAMiD，搭配兩顆分別面向n77和n79的小型化L-PAMiF。三顆芯片協(xié)同工作，覆蓋Sub-3GHz到Sub-6GHz，并支撐n77、n79雙發(fā)四收、EN-DC、多載波聚合及更完整的5G-A功能。

這套方案的3顆芯片，實現(xiàn)了典型傳統(tǒng)方案通常需要5至6顆芯片才能覆蓋的同等射頻能力。芯片數(shù)量幾乎減半，旗艦通信能力卻絲毫沒有打折。

圖：慧智微“1+2”芯片旗艦射頻前端方案

一顆芯片，完成過去兩顆芯片的工作

“1+2”方案中的“1”，是一顆高度集成的Sub-3GHz L-PAMiD，型號S55051。

圖：Sub-3GHz L-PAMiD S55051產(chǎn)品框圖及照片

Sub-3GHz射頻前端是手機中最復(fù)雜的射頻模組之一，突出特點可以概括為“三多”：頻段多、模式多、組合多。在Sub-3GHz L-PAMiD中，一顆芯片需要覆蓋約10個頻段，兼容GSM、TD-LTE、FDD-LTE和5G NR等多種通信制式，同時還要支持EN-DC、多載波聚合等復(fù)雜組合。過去，這些功能通常需要由兩顆芯片分工完成。

慧智微采用最新的Phase8L All-in-One架構(gòu)，在6.8mm×8.65mm的極小封裝空間內(nèi)，將上述功能集成到一顆芯片中。單芯片即可覆蓋GSM及Sub-3GHz主流頻段，并支持EN-DC、多載波聚合以及5G-A三載波聚合。與上一代兩芯片方案相比，其整體占板面積縮小接近一半。與分立方案相比，整體布板面積更是縮小近7成。

這意味著，手機終端在完整支持Sub-3GHz旗艦射頻功能的同時，將相關(guān)芯片的占板面積壓縮了近一半，為折疊機身中的電池、影像及其他硬件系統(tǒng)釋放出更多空間。

圖：Sub-3GHz實現(xiàn)方案對比（兼容支持NSA/SA，以及L+H、M+H上行CA）

兩顆芯片，實現(xiàn)n77+n79兩發(fā)四收

“1+2”方案中的“2”，是兩顆面向n77和n79頻段的小型化L-PAMiF。

n77和n79是5G中高頻通信的關(guān)鍵頻段。其中，n79擁有較大的可用帶寬和豐富的頻譜資源，是我國5G網(wǎng)絡(luò)持續(xù)推進的重要頻段。按照中國移動相關(guān)終端要求，n79也被列為旗艦手機需要重點支持的通信能力。

圖：n79是人流密集區(qū)域重點部署的頻段

但在傳統(tǒng)射頻方案中，n79通常需要增加獨立芯片；對于內(nèi)部空間本就緊張的折疊屏手機，這意味著額外的主板面積。也正因如此，一些折疊屏手機雖定位旗艦，卻可能在n79等通信能力上有所取舍。

如果按照旗艦手機的標準，讓n77和n79都支持兩路發(fā)射、四路接收，傳統(tǒng)方案通常需要四顆芯片：兩顆負責n77，另外兩顆負責n79。每顆芯片尺寸都是3mmx5mm大小。

在慧智微方案中，可以在同一顆3mmx5mm的芯片中融合支持n77和n79。兩顆L-PAMiF既可以完成n77兩發(fā)四收，也可以完成n79兩發(fā)四收，不再需要為n79額外增加一組獨立芯片。面積較傳統(tǒng)方案直接縮小50%。

圖：本項目與傳統(tǒng)方案對比

采用本方案設(shè)計，沒有讓n79以更多空間為代價。而是在不增加面積的前提下，可以將折疊旗艦的通信能力提升到了頂格。

圖：n77+n79雙發(fā)四收射頻前端方案對比

從雙旗艦驗證，到“1+2”完整協(xié)同

折疊旗艦手機中采用的“1+2”方案中的兩款射頻前端芯片，是產(chǎn)品經(jīng)過獨立驗證后的進一步協(xié)同。

其中，Phase8L Sub-3GHz NSA/SA All-in-One L-PAMiD已經(jīng)應(yīng)用于vivo X200s，以單顆芯片覆蓋Sub-3GHz主要頻段和復(fù)雜通信組合；面向n77、n79的小型化L-PAMiF，則率先應(yīng)用于vivo X200 Ultra，為旗艦手機提供更完整的5G中高頻通信能力。

值得一提的是，在中國電信5G手機性能評測中，vivo X200s和vivo X200 Ultra分別獲得各自價位段第一名。兩款產(chǎn)品的通信表現(xiàn)，也從整機層面驗證了這兩類射頻前端模組的性能與成熟度。

圖：相關(guān)終端獲運營商5G性能評測同價位帶第一名

到了折疊旗艦vivo X Fold6，慧智微進一步將兩款已經(jīng)過旗艦驗證的產(chǎn)品組合為“1+2”方案。用3顆芯片完成了傳統(tǒng)方案通常需要5至6顆芯片實現(xiàn)的射頻功能。也助力折疊屏手機實現(xiàn)性能升級。

芯片數(shù)量減少的同時，供電、控制、射頻走線及外圍器件也隨之精簡，為電池、影像和散熱釋放出更多主板空間。

對折疊旗艦而言，小型化的真正價值正在于此：通信能力做到頂格，實現(xiàn)這些能力所付出的空間代價卻更小。

三、從硬件堆疊到可重構(gòu)：3顆芯片背后的技術(shù)路線

慧智微“1+2”方案之所以能夠用3顆芯片完成傳統(tǒng)方案5至6顆芯片承擔的射頻功能，關(guān)鍵是改變了射頻前端實現(xiàn)多頻段、多模式能力的技術(shù)路徑。

架構(gòu)創(chuàng)新：從增加硬件到復(fù)用硬件

傳統(tǒng)射頻前端大多采用固定通路架構(gòu)。不同頻段、不同制式和不同工作模式，分別由對應(yīng)的電路硬件負責。每增加一個頻段或一種通信能力，往往就需要增加一套硬件通路。隨著5G/5G-A頻段、載波聚合和收發(fā)通路不斷增加，芯片數(shù)量、占板面積和系統(tǒng)復(fù)雜度也隨之上升。

慧智微選擇的，是一條不同的技術(shù)路徑：不再單純依靠增加硬件承載新功能，而是通過可重構(gòu)架構(gòu)，提高同一套硬件的復(fù)用能力。

在這套架構(gòu)下，芯片可以根據(jù)不同頻段、制式和工作模式，對放大通路、增益、偏置、校準補償電路及阻抗狀態(tài)進行動態(tài)調(diào)整，使一套射頻硬件能夠承擔多種功能。過去需要通過增加芯片實現(xiàn)的能力，如今可以通過重新配置已有電路完成。

由此，射頻前端的升級邏輯從“增加功能就增加硬件”，轉(zhuǎn)變?yōu)椤坝猛惶子布С指喙δ堋薄＿@也是慧智微能夠減少芯片數(shù)量、壓縮占板面積的架構(gòu)基礎(chǔ)。

圖：傳統(tǒng)固定通路架構(gòu)與可重構(gòu)射頻架構(gòu)的實現(xiàn)對比

可重構(gòu)的理念并不難理解，真正困難的是實現(xiàn)。不同頻段對功率、增益、線性度和阻抗匹配的要求并不相同；增加開關(guān)和調(diào)諧電路，又可能帶來插入損耗、寄生效應(yīng)和信號失真。可重構(gòu)電路不僅要“能夠切換”，還要保證每一種狀態(tài)下都具備穩(wěn)定、可靠的射頻性能。

過去，行業(yè)曾嘗試通過變?nèi)荻O管、MEMS等方式實現(xiàn)射頻調(diào)諧，但在調(diào)諧范圍、損耗、功率耐受、可靠性或量產(chǎn)一致性等方面各有局限。慧智微的關(guān)鍵，是找到了一條能夠兼顧靈活配置、射頻性能與規(guī)模商用的可重構(gòu)實現(xiàn)路徑。

圖：代表性射頻可重構(gòu)技術(shù)路線及發(fā)展

異構(gòu)集成：讓SOI與GaAs各展所長

慧智微選擇了SOI與GaAs相結(jié)合的異構(gòu)技術(shù)路線。

圖：典型方案：SOI承擔控制與可重構(gòu)功能，GaAs承擔高功率射頻輸出

GaAs在功率密度、輸出能力和射頻性能方面具有優(yōu)勢，適合承擔功率放大器的高功率輸出級；SOI則更適合實現(xiàn)復(fù)雜控制、射頻開關(guān)、阻抗調(diào)諧和高度集成的可重構(gòu)電路。慧智微將放大器驅(qū)動級、控制電路、開關(guān)及阻抗調(diào)諧等功能更多地集成在SOI上，再與GaAs功率輸出級協(xié)同工作。

這種集成根據(jù)不同電路的性能要求重新分工：GaAs負責高效輸出射頻功率，SOI負責靈活控制和重構(gòu)射頻通路。通過對增益、偏置、開關(guān)狀態(tài)和阻抗網(wǎng)絡(luò)進行動態(tài)配置，同一套硬件可以適配不同頻段和工作模式。

SOI較高的集成能力，也使原本分散在多顆芯片中的驅(qū)動、控制、切換和調(diào)諧功能，可以集中在更緊湊的電路系統(tǒng)中。同時，由于SOI的低成本特性，不僅可以實現(xiàn)更高集成度，還能夠顯著降低射頻前端成本。

這條異構(gòu)路線的價值，在于同時兼顧了兩類需求：一方面保留GaAs功率放大器的輸出能力，另一方面利用SOI提高電路的靈活性和集成度。二者協(xié)同，構(gòu)成了慧智微高集成可重構(gòu)射頻前端的技術(shù)底座。

圖：可重構(gòu)方案與傳統(tǒng)方案實現(xiàn)的多頻多模PA對比

技術(shù)突破：跨越高功率、高頻與高集成三重門檻

即使確定了可重構(gòu)架構(gòu)和SOI、GaAs異構(gòu)集成路線，仍然需要跨越高功率、高頻與高集成三重技術(shù)門檻。

圖：高功率、高頻與高集成是射頻前端需要解決的三個技術(shù)問題

首先是高功率。SOI適合實現(xiàn)靈活、復(fù)雜的可重構(gòu)電路，但將其用于功率放大器驅(qū)動級時，還需要解決功率耐受、線性度和可靠性等問題。驅(qū)動級既要提供足夠的信號功率，推動后級GaAs功率放大器工作，又要避免在高電壓、高功率狀態(tài)下出現(xiàn)失真或器件可靠性下降。為此，需要對器件結(jié)構(gòu)、偏置方式、功率分配和保護機制進行系統(tǒng)設(shè)計。

其次是高頻。早期可重構(gòu)射頻電路主要工作在3GHz以下，而5G引入的n77、n78和n79等頻段，將射頻前端的工作范圍進一步推高至6GHz。頻率越高，開關(guān)和調(diào)諧網(wǎng)絡(luò)中的寄生參數(shù)越難控制，插入損耗、阻抗偏差和性能波動也會更加明顯。

慧智微通過非均勻開關(guān)陣列等關(guān)鍵技術(shù)，對不同調(diào)諧支路和開關(guān)單元進行針對性設(shè)計，將可重構(gòu)電路的工作頻率從3GHz以下拓展至6GHz，可重構(gòu)技術(shù)由此從傳統(tǒng)中低頻段，進一步延伸至n77、n78和n79等5G/5G-A核心頻段。

最后是高集成。將更多功率放大、接收、濾波、開關(guān)和控制功能集中到同一個模組后，不同射頻通路之間的距離更近，信號耦合、諧波、雜散和收發(fā)干擾都會隨之加劇。高集成是要在縮小尺寸的同時，繼續(xù)保證隔離度、散熱、供電和電磁兼容性能。

通過模組內(nèi)部干擾抑制、射頻與封裝協(xié)同設(shè)計以及三維堆疊封裝等技術(shù)，慧智微進一步壓縮芯片和模組面積，并保證多頻段、多通路并行工作時的射頻性能。

從高功率驅(qū)動到6GHz寬頻可重構(gòu)，再到高密度模組集成，這些關(guān)鍵技術(shù)共同支撐了慧智微的可重構(gòu)射頻前端體系。通過架構(gòu)、工藝、電路和封裝的系統(tǒng)創(chuàng)新，讓更少的硬件承載更多射頻功能，同時使面積極致縮小。

四、誰擁有空間，誰就擁有下一代連接的定義權(quán)

移動通信的邊界仍在快速擴展。

從5G到5G-A，再到正在到來的6G，無線通信持續(xù)演進。更廣泛的頻段覆蓋、更復(fù)雜的載波組合，以及通信與感知、人工智能、衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的進一步融合，都在重新定義移動終端的連接能力。

未來的手機，連接的也將不只是一張蜂窩網(wǎng)絡(luò)。它可能需要同時連接地面網(wǎng)絡(luò)與衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)，在通信之外感知周圍環(huán)境，并根據(jù)場景智能選擇頻段、通路和網(wǎng)絡(luò)。終端每增加一種能力，背后都意味著更多頻段、更多收發(fā)通路，以及更加復(fù)雜的射頻前端系統(tǒng)。

但在手機設(shè)計中，輕薄化仍然是移動設(shè)備不可逆的方向。屏幕、電池、影像、散熱和計算系統(tǒng)都在爭奪有限的機身空間，能夠留給射頻前端的面積只會更加緊張。

圖：未來手機通信能力要求越來越高，可用面積卻越來越小

這意味著，下一代終端真正稀缺的，不只是頻譜、算力或某一種器件，而是承載新能力的物理空間。如果仍然依靠增加芯片和硬件通路來實現(xiàn)，那么有限的機身空間就會成為新技術(shù)進入終端的重要制約。

當移動通信進入5G-A和6G時代，射頻前端的小型化與高集成，已經(jīng)不只是尺寸上的優(yōu)化。它決定了終端能否在不增加體積和重量的前提下，繼續(xù)容納新的頻段、通路和連接能力。

誰擁有空間，誰就擁有定義未來連接能力的空間。

我們有幸身處一個無線通信加速演進的時代。

過去百余年，無線通信從一次次技術(shù)發(fā)現(xiàn)走向廣泛應(yīng)用，最終連接起整個世界；過去數(shù)十年，蜂窩通信與移動互聯(lián)網(wǎng)不斷改變?nèi)伺c人、人與信息的連接方式；過去十余年，中國射頻產(chǎn)業(yè)也在這一浪潮中完成了從追趕、并跑到部分領(lǐng)域領(lǐng)先的跨越。

今天，中國擁有全球規(guī)模領(lǐng)先的移動終端產(chǎn)業(yè)和5G網(wǎng)絡(luò)，也正在積極邁向5G-A、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)與6G。連接的邊界仍在不斷拓展，射頻前端也不應(yīng)只是跟隨標準增加更多硬件，而需要以新的技術(shù)架構(gòu)回應(yīng)這個快速變化的時代。

讓射頻前端變得更加靈活、更加集成、更加智能，是慧智微選擇可重構(gòu)技術(shù)的初心，也是始終堅持的方向。

面向下一代無線通信，慧智微期待以可重構(gòu)技術(shù)，助力射頻前端化繁為簡，與時代共同演進，讓每一次技術(shù)進步，都能轉(zhuǎn)化為更加廣泛、自由和智慧的連接。

化繁為簡，與時俱進，使一切智慧互聯(lián)。