3萬億，史上最大科創板IPO誕生！開盤沖上A股第一

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西7月27日報道，剛剛，上交所鐘聲敲響，中國最大DRAM存儲芯片企業長鑫科技正式掛牌上市，以579億元募資總額，成為科創板史上最大IPO，同時也是A股年內最大IPO、A股史上第三大IPO。

長鑫科技的發行價為8.66元/股，發行市盈率為308.92倍，開盤價上漲471.59%至49.50元/股，換手率6.86%，成交額152.82億元，總市值為3.31萬億元，超越工商銀行登上A股市值第一。

按開盤價計，中一簽（500股）的投資者賬面盈利超過2萬元。

主營業務與長鑫科技相近的可比上市公司市盈率和市凈率水平如下：

長鑫科技成立于2016年6月，總部位于安徽合肥，無控股股東、無實際控制人，是我國規模最大、技術最先進、布局最全的DRAM研發設計制造一體化企業，大基金二期是其第三大股東。

這家成立十年的公司，產能位居中國第一、全球第四，擠進了被全球存儲芯片三巨頭三星電子、SK海力士、美光科技把持數十年的牌桌。

隨著存儲周期踩油門，長鑫科技的業績宛如乘火箭：2025全年凈虧損超過90億元，而2026年一季度就賺到330億元，預計2026年1-6月營收超過1100億元（同比增長超過612%）、凈利潤超過660億元。

其戰略配售名單幾乎把產業鏈拉來：上游有瀾起科技、奕斯偉材料、拓荊科技、安集科技、中微公司、滬硅產業、通富微電、屹唐股份等半導體設備材料和芯片企業，下游有阿里、騰訊、美的、小米、傳音、華勤、TCL、蔚來、美團、中興、奇瑞等終端和云廠商。

另據長鑫科技的配售結果及中簽結果公告，DeepSeek和幻方量化創始人梁文鋒旗下多只私募基金出現在“打新”名單中。

▲梁文鋒旗下基金參與“打新”的部分名單截圖

資本市場給長鑫科技定價，重點押注了三件事：第一，DRAM短缺不會迅速逆轉；第二，擴產與工藝升級能讓份額和成本曲線繼續改善；第三，有望從通用DRAM走向更高價值的服務器、先進架構和高帶寬產品。

如果這些均能實現，3萬億，可能只是“全球第四”的起點。

一、清華校友掌舵，國內DRAM實現“從零到一”突破

1966年的一個晚上，IBM工程師羅伯特·登納德躺在紐約家中的沙發上，突然想到：原本需要六個晶體管保存的1比特數據，也許只需要一個晶體管和一個電容器，只要不斷刷新電荷就行。DRAM就此誕生。

DRAM負責臨時存放計算時需要調用的數據，產品標準化程度高，具有強行業周期性。此后六十年，DRAM行業形成了一個殘酷的循環：價格上漲，廠商擴產；產能落地，供給過剩；價格跌破現金成本，弱者退出；幸存者削減資本開支，供給再次收縮；下一輪漲價重新開始。

進入21世紀，DRAM市場份額逐漸聚攏于三巨頭。根據Omdia數據，2025年，全球DRAM市場規模為1505億美元，占存儲芯片市場規模的比例約為65%，其中三星電子、SK海力士、美光科技的市占率分別為33.96%、34.48%、23.41%，合計超過90%。

DRAM的核心工藝深埋在數百道制程、無數參數和長期量產經驗里，項目不僅需要錢，還需要能把研發、生產、銷售和資本組織起來的人。

在中國，一位關鍵的企業家是朱一明。

朱一明出生于1972年，畢業于清華大學物理系，并在美國紐約州立大學石溪分校獲得電子工程專業碩士學位，曾在美國兩家科技公司任職，2005年創辦我國第一家做存儲器設計的企業兆易創新，2016年6月參與創辦合肥智聚，即長鑫前身，如今擔任長鑫科技董事長。

長鑫科技總裁曹堪宇出生于1971年，畢業于清華大學應用物理系，獲美國加州大學伯克利分校博士學位，擁有20余年半導體行業經驗，是中國DRAM產業的重要推動者，自2017年加入長鑫科技以來主導制定了長鑫科技的研發戰略和技術路線圖。

▲長鑫科技董事會成員

在他們的掌舵下，長鑫科技快速發展，從2019年推出自主設計生產的8Gb DDR4產品，實現了中國大陸DRAM產業“從零到一”的突破，到2025年第四季度全球份額達到7.67%，產能排名全球第四。

該公司采取“跳代研發”的策略，完成了從第一代到第四代工藝技術平臺的量產，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的產品覆蓋和迭代。

其核心產品及工藝技術已達國際先進水平，廣泛應用于服務器、移動設備、個人電腦、智能汽車等市場領域。

到2025年末，該公司在合肥、北京擁有3座12英寸DRAM晶圓廠，進入阿里云、字節跳動、騰訊、聯想、小米、傳音、榮耀、OPPO、vivo等終端客戶供應鏈，按2025年第四季度DRAM銷售額統計，全球份額升至7.67%。

十年前，中國在通用DRAM規模量產上的份額接近零；十年后，一個新玩家拿走了全球約1/13的市場。

這個速度足夠快，但“全球第四”也容易制造錯覺。長鑫科技與國際三巨頭之間的距離，是一條資本、工藝、客戶與專利共同構成的護城河。

二、上半年凈利潤預計超660億，比去年全年營收還多

近年來，長鑫科技的團隊規模與資產負債表飛速擴張。

2023年至2025年，長鑫科技的員工從9605人增至19298人，其中在2025年研發人員占比達到32.43%。

截至2025年末，該公司共擁有3929件境內專利、3043件境外專利。

2022年、2023年、2024年、2025年，其營收分別為82.86億元、90.87億元、241.78億元、617.99億元，凈利潤分別為-91.71億元、-192.25億元、-90.51億元、71.44億元，研發費用分別為41.95億元、46.70億元、63.41億元、95.93億元。

▲2022年至2025年長鑫科技的營收、年內利潤、研發支出變化（芯東西制圖）

同期，其毛利率分別為-1.93%、5.58%、40.99%，增長飛速。

截至2025年12月31日，長鑫科技累計虧損為-366.50億元。

2025年，DDR系列和LPDDR系列產品分別貢獻了長鑫科技32%和66%的營收。

DRAM產品價格、市場規模受供求關系影響較大。2022年下半年到2023年上半年，DRAM行業經歷了歷史罕見的深度下行周期，產品市場價格低點較下行周期前跌幅達50%，國際三巨頭也在2023年出現歷史罕見的虧損及負毛利。

2023年，長鑫科技通過堅定擴產策略，保證了收入的增長及市場份額的擴大，但盈利能力受行業下行沖擊較大，存貨減值損失及虧損金額較大。2024年以來，隨著DRAM行業回暖，長鑫科技的產品量價齊升，虧損金額大幅收窄并于2025年在DRAM市場價格快速上漲的帶動下實現盈利。

2026年第一季度，長鑫科技營收為508.00億元，同比增長719.13%；凈利潤為330.12億元，同比增長1268.45%；經營現金流為425.66億元，同比增長21235.10%。

2026年1-6月，長鑫科技預計實現營收1100億元~1200億元，同比增加612.53%~677.31%；凈利潤分別為660億元~750億元，相比去年同期的-40.88億元大幅增長，大約是2025年全年的9~10倍。

三、背靠豪華股東團，大基金二期、阿里云、兆易創新位列前十

長鑫科技股權較分散，不存在單一持股比例超過50%的股東，第一大股東清輝集電系無實際控制人結構。

▲長鑫科技股權結構

其前十名股東包括清輝集電、長鑫集成、大基金二期、合肥集鑫、安徽省投、阿里云計算、產投壹號、兆易創新、招銀云亭、騰訊旗下北京峰益、合肥建長、和諧健康。

其他產業股東還包括阿里網絡、美的投資、湖北小米、聯想旗下北京君聯、傳音重慶、瀾起科技、奕斯偉材料、拓荊科技、安集科技、通富微電、中微公司、屹唐股份、華勤技術、滬硅產業、TCL科技、蔚來動力、美團旗下三快網絡、騰訊旗下上海灝裕、中興通訊、奇瑞智能汽車等。

長鑫科技共有15名國有股東：

其外資股東有兩家，分別是Gamcier和Glades View。

結語：新技術研發處于探索階段，AI相關收入占比較低

在存儲景氣最滾燙的熱潮之中，長鑫科技以3萬億元市值進入資本市場。

隨著近年來國際貿易摩擦加劇，眾多產業鏈下游國產客戶愈發關注供應鏈的安全性與穩定性，國產終端品牌積極推進本地化供應鏈體系搭建，為國產DRAM廠商帶來了巨大機遇。

我國DRAM企業的發展起步相對滯后于國際領先企業，在技術積累的深度與廣度上仍有提升空間。當前國際領先DRAM企業已進入制程節點微縮瓶頸，在新技術領域的研發上，國際三巨頭和國內廠商均處于探索階段。

盡管長鑫科技已發展成全球第四大DRAM廠商，但其當前公開銷售的核心產品是DDR和LPDDR系列，并沒有幾乎已是旗艦大算力AI芯片標配的HBM。AI會拉動服務器DDR5和移動終端內存，也會通過國際三巨頭轉投HBM間接擠壓傳統DRAM供給。

在招股書中，長鑫科技給出提醒：其AI相關領域的收入在報告期內占比相對較低，倘若未來AI規模化應用落地不及預期或頭部云廠商資本開支節奏放緩，可能會對DRAM市場未來需求增長帶來不利影響。

同時，行業持續迭代優化AI模型算法，存算一體、片上緩存等新型硬件架構與技術方案也在持續探索中。這些技術路線如果實現大規模產業化應用，可能改變現有以云端GPU/AI加速卡集群搭配DRAM的主流算力部署方式，削弱AI對DRAM市場的驅動作用。