勝宏科技，站上AI PCB的產業風口

本輪AI算力景氣并非終端真實剛需驅動，本質屬于資本拉動產業發展，而非終端市場需求倒逼產業擴容。

文｜錢麗娜

ID | BMR2004

隨著AI技術爆發式增長，全球資本正加速布局AI基礎設施，其中，作為AI算力“神經系統”的PCB（印制電路板）成為投資焦點。AI服務器中GPU與CPU間的帶寬瓶頸，以及對極低延遲、超高吞吐量的嚴苛要求，使得PCB從連接件躍升為決定算力效率的關鍵。

勝宏科技（惠州）股份有限公司（以下簡稱“勝宏科技”，300476.SZ，02476.HK）作為英偉達Rubin架構PCB的核心供應商，成功量產52—57層M9級高階HDI（高密度互連板），占據市場主導地位。

2026年4月，勝宏科技成為又一家“A+H”兩地上市公司，憑借逾200億港元的募資規模，勝宏科技超過此前在港股IPO中募資逾121億港元的牧原股份（002714.SZ，02714.HK），成為港股年內最大IPO（截至2026年6月），首日股價大漲逾50%，吸引了全球頂級機構投資者積極認購，充分彰顯了資本市場對AI基礎設施中PCB這一核心環節的堅定信心與戰略投入，站在AI產業風口的勝宏科技成為資本市場的寵兒。

01

勝宏科技如何成為PCB新貴 ？

支撐起勝宏股價的是“英偉達供應商”的標簽。

2026年4月21日，勝宏科技正式登陸港交所H股，募資凈額約198.9億港元。該股當日收盤報315港元/股，較發行價209.88港元大漲50.1%，全日成交額達107.84億港元。

彭博社援引消息人士報道，中國投資有限責任公司（中投公司）、全球最大主權基金挪威銀行投資管理公司（NBIM）、貝萊德（BlackRock）及富達投資（Fidelity Investments）均參與了此次發行的主要訂單簿認購。

支撐起勝宏股價的是“英偉達供應商”的標簽，勝宏科技作為英偉達Rubin架構PCB最大供應商，整體供貨份額占50%—55%，成為這場AI盛宴中的新貴之一。

如果將AI服務器整套系統比作加工廠，GPU相當于并行的流水線機床，只擅長大批量并行數學運算；CPU則像調度員，做調度、預處理、邏輯判斷、外部交互等串行工作，CPU 與GPU之間存在巨大的傳輸帶寬差距。當GPU全速處理完一批數據后，只能原地空轉，高頻等待CPU把下一批原料處理好、送進顯存。因而GPU算力利用率極低，通用AI集群平均GPU利用率行業普遍在30%—45%，智能體場景甚至跌到10%—20%，大量昂貴的GPU資源被浪費。

在AI使用場景中，新一代AI智能體需要思考規劃→檢索知識庫→調用工具→循環驗證→多輪推理，整套流程算力瓶頸從GPU轉移到CPU調度、數據預處理、外部交互環節，GPU閑置等待問題進一步惡化。如果說GPU和內存是AI服務器的“大腦”和“記憶”，那么PCB和ABF基板就是承載這一切的“骨骼”和“神經系統”。只有極低延遲換來的極高吞吐量，才能直接拉高了單瓦特能夠生成的詞元數量。

勝宏科技成立于2006年，主營高端多層板MLPCB、高階HDI、柔性電路板FPC研發、生產與銷售，聚焦AI算力、新能源車、通信、智能終端、醫療五大賽道，是全球AI服務器PCB核心供應商。勝宏科技可穩定量產52—57層M級高階HDI，適配Rubin超高帶寬、低損耗算力需求，在英偉達GB300供應鏈中，勝宏科技占據核心地位，是全球獨家供應GB300 OAM模塊五階HDI板的廠商。

在AI算力PCB賽道，勝宏科技2024年排名全球第七，市占1.7%；2025上半年躍居全球第一，市占13.8%，營收38.94億元；14層以上MLPCB 2024年全球第十，2025上半年全球第一；高階HDI 2024年全球第三，2025上半年登頂全球第一。

勝宏科技對于營收增長的解釋是，AI服務器高端MLPCB、高階HDI訂單激增，高單價高毛利產品收入占比大幅抬升，HDI單平售價從2024年2351元暴漲至2025年13475元。2025 年76.8%收入來自海外（港澳臺、東南亞、歐美），境內僅23.2%，全球化交付屬性極強。

對產品收入拆分，MLPCB是第一大收入來源，2025年營收83.16億元，毛利率24.4%；HDI是增長最快板塊，2025年收入大幅躍升，毛利率高達43.5%。

PCB產業如今已形成K型分化格局。以18層以上高層數高端PCB為代表的高性能細分品類，市場需求爆發式增長，訂單與盈利景氣度極高；低層數通用低端PCB賽道，行業產能持續過剩、供需疲軟。

德國魯爾波鴻大學材料化學博士、愛建證券資深投資顧問徐可分析認為：“PCB行業K型分化格局將持續，理由是高層數高端PCB具備一定的技術與供應鏈壁壘，全鏈條原材料、工藝、耗材均形成一定程度的壟斷。”

一是電子玻纖布原材料壁壘。高低端PCB均采用玻璃纖維基材，但適配AI高層高速板的是超低粗糙度高端電子布。

二是專用電解銅箔迭代壁壘。高端算力PCB專用HVLP超低輪廓銅箔的材料迭代資質、認證周期壁壘極高，需要將表面輪廓粗糙度控制在極低水平。

三是鉆孔工藝與戰略耗材壁壘。板材層數越高，對位鉆孔精度、微孔加工難度呈幾何級提升，高層PCB微孔加工必須使用硬質鎢合金鉆針。鎢屬于國家管控戰略礦產資源，具備出口管制屬性，硬度為現階段唯一適配高端微孔鉆孔的材質，高端鉆針供應鏈、礦產資源雙重受限，進一步抬高高端PCB投產門檻。

當產業騰飛時，受益于風口的企業是否具有長期經營的可持續性、成長韌性與抗周期風險能力，徐可認為，還需結合產業前瞻、內生經營實力多維研判。

一是看研發投入指標。研發實力決定企業技術迭代與高端產能卡位能力，對于PCB重資產制造業而言，營收占比5%以上為標準研發投入比例，研發投入占比越高，企業技術護城河越深。

二是看資本市場。企業傾向股權融資擴張，還是傾向股東分紅。分紅是企業自由現金流的“試金石”，判斷企業是靠融資生存，還是靠經營產生的現金流生存。

在看到產業發展機遇時，徐可建議也要關注大額資本開支與周期減值風險。勝宏科技融資200億港元，74%的資金將用于高端生產設備購置?！靶袠I上行周期，產能放量可覆蓋固定資產折舊成本；一旦AI算力資本開支退潮、行業下行，大額設備折舊無法及時攤銷，將直接侵蝕企業利潤，引發經營性虧損。”

02

AI驅動下的PCB盛宴

2025年中國大陸PCB廠商整體業績優于海外同業。

全球知名?電子行業市場研究與咨詢公司Prismark Partners發布的2025年全球頭部PCB企業報告顯示，2025年PCB行業迎來高景氣大年，核心驅動力是AI基礎設施帶來空前旺盛的市場需求。增長最強勁的領域來自AI數據中心與高速網絡平臺。這類產品需要采用低介電常數基材、先進積層工藝制造的大尺寸、高層數、高密度互連高端電路板，聚焦AI服務器、網絡設備、先進封裝賽道的頭部廠商年營收增速超50%，而絕大多數PCB企業營收增速不足10%。因此2025全年，HDI、MLPCB、先進封裝載板三大細分板塊實現爆發式增長。全球裸板PCB市場規模達到858億美元，對比2024年的736 億美元實現顯著擴容。

2025年，中國大陸PCB廠商整體業績優于海外同業：全球百強PCB企業中，總部位于中國大陸的企業共43家；經測算，大陸PCB企業產值占全球PCB總產值的36%。中國臺灣地區PCB及封裝載板廠商合計占據全球PCB/載板總產值約30%。

從排名來看，勝宏科技與深南電路、東山精密為同賽道競爭對手，均為PCB線路板制造廠商，但三家略有區別，深南電路不直接對接英偉達原廠，而是通過頭部服務器ODM、北美云廠商間接配套英偉達AI服務器供應鏈，短板是不具備勝宏科技獨供的GB300 OAM五階HDI、Rubin VR200超高層中層背板供貨能力。東山精密旗下的Multek（超毅）是英偉達外圍配套供應商，雖然能生產78層板，但直到2025年才切入這個市場，在AI PCB的卡位戰里明顯慢了半拍，算力業務營收占比遠低于深南電路、勝宏科技。

三家的戰略差異體現在，東山精密通過收購索爾思光電切入光模塊賽道，走“PCB+光模塊”雙主業路線，光模塊毛利率高達36.74%，利潤貢獻突出但營收占比尚低；勝宏科技聚焦AI PCB單一賽道做到全球第一，AI業務占比最高（43.2%），綁定英偉達等頭部客戶，盈利能力最強（毛利率35.2%）；深南電路走“PCB+封裝基板”技術路線，產品覆蓋面最廣，涵蓋AI服務器PCB、高速交換機、光模塊、存儲/處理器封裝基板，營收規模居中、增長穩健。

03

清晰認知產業周期

PCB產業的繁榮是大廠科技競賽的受益者。

在PCB業務火爆的當下，徐可說需要對科技行業的發展周期有清晰的認知。

從行業周期來看，PCB行業直至2025年才迎來明確復蘇。行業上一輪景氣高點出現在2018年5G基站建設浪潮，通信PCB需求放量，滬電股份成長為PCB龍頭，同期勝宏科技體量尚小。

2019年前后，受新能源汽車市場爆發及動力電池需求激增驅動，鋰電銅箔成為高景氣賽道，吸引了包括傳統PCB銅箔廠商在內的多家企業跨界或擴產布局。但新能源賽道因產能快速釋放，供需關系改善，價格從高位開始回落。大量新產能于2022年集中投產，導致部分領域出現階段性供過于求的跡象。

2022年下半年，PCB行業進入下行周期，并于?2023年觸底。2024—2025年，行業精準承接人工智能算力爆發紅利，高端AI服務器PCB、高速互聯板材需求爆發，行業再度迎來景氣上行。

徐可說：“電子高端制造行業天然具有強周期波動屬性，歷次波動的邏輯也頗為一致：新興賽道初期具備高技術壁壘、高盈利屬性，屬于高端制造賽道；隨著技術普及、入局企業增多，全行業大規模擴產，產能過剩，行業盈利回落、景氣下行。遠期來看，若未來英偉達算力芯片迭代節奏放緩、全球AI算力資本開支退燒，當前高端算力PCB賽道，同樣會復刻產能過剩、景氣下行的周期規律。”

徐可表示，AI產業遠期走勢受多重外部變量深度制約，不確定性極強。

AI產業走勢聯動全球宏觀周期，約束條件極多，不可單一樂觀判斷行業上行周期。美聯儲貨幣政策走向、全球宏觀經濟復蘇節奏，都會直接影響全球科技資本開支、算力采購預算，進而左右AI產業鏈景氣度。

歷史的先例是2002年互聯網泡沫，行業估值崩塌。當下OpenAI等頭部AI機構啟動上市進程，行業估值快速抬升，后續大概率會經歷估值擠壓、泡沫出清階段，完成行業洗牌后，再開啟新一輪成長行情。

但徐可認為，本輪AI硬件產業的底層邏輯與早年互聯網行業存在本質區別。早年導致互聯網泡沫的原因是通信基建先行成熟，行業依托電話線、ISDN專線、寬帶網絡完成全域基建鋪設，降低了網站的建設成本，全民扎堆創業，后由于大量創業項目缺失商業化變現路徑，最終引發泡沫破裂。2004年互聯網行業觸底回暖，轉折點為谷歌打通商業化閉環，依托點擊廣告模式完成盈利變現，互聯網行業自此開啟第二輪成長周期。

反觀當下，業內普遍判定AI存在估值泡沫，原因是全行業尚未跑通穩定、可規模化的資本盈利閉環，商業化落地不及資本預期。因而徐可判斷，本輪是互聯網大廠依托過往積累的存量資本在推動AI發展，投入AI技術研發與算力搭建，避免被新一輪科技產業迭代淘汰。PCB產業的繁榮是大廠科技競賽的受益者。

在分析風險和機遇時，徐可建議需要綜合評估企業的抗風險能力。一些企業依靠單點賽道紅利崛起，屬于賽道押寶型企業，無法保證每一輪產業周期都精準踩中風口，一旦賽道判斷失誤，前期大額基建、設備投入將反噬經營利潤，企業經營將陷入困境。對比行業標的，他更看好業務布局均衡的企業，抗波動能力更強。若企業業務全盤綁定單一賽道，無多元業務對沖風險，屬于押寶式布局，經營不確定性極高。

復盤過往產業周期，5G、新能源賽道，高度依賴行業紅利與資本加持的企業均出現過風險，賽道景氣下行后經營極易失速，企業容錯率極低。

徐可認為，本輪AI算力景氣并非終端真實剛需驅動，本質屬于資本拉動產業發展，而非終端市場需求倒逼產業擴容。“行業泡沫時，沒有人看財報，等到平穩增長期后，人們才會真正審視財報?！?/p>