快科技8月14日消息,博主數碼閑聊站分享了榮耀近期的產品發布節奏。
根據規劃,9月份榮耀將推出年度旗艦榮耀Magic9系列,10月份則有望發布榮耀WIN2系列。此外,榮耀700系列、榮耀X系列以及榮耀Power系列也都爭取在年底之前陸續登場。
在眾多新品中,除了備受關注的榮耀Magic9系列,榮耀WIN2系列同樣吸引了大量目光。該機不僅延續了上代萬級大電池的配置,還將搭載2nm芯片驍龍8E6系列,在續航和性能兩個維度上實現了同步升級。
回顧去年12月,榮耀WIN系列首發搭載了10000mAh青海湖大電池,引領整個行業邁入萬級大電池的全新階段。這塊電池的能量密度達到了910Wh/L,在實現超大容量的前提下,還同時支持100W有線閃充,并破天荒地兼容80W無線快充,充電體驗相當出色。
在此基礎上,榮耀WIN2系列將首批搭載驍龍8E6系列芯片。該芯片采用臺積電N2P改良版2nm工藝,配備自研第三代Oryon架構,由2顆超大核、3顆性能核和3顆能效核組成八核心三叢集設計,存儲方面則支持UFS 5.0標準。
為了充分釋放驍龍8E6的極致性能,榮耀WIN2系列還內置了主動散熱風扇。該風扇通過快速氣流將熱量帶走,使處理器在高負載狀態下能夠維持更長時間的性能釋放,有效避免因過熱而強制降頻。
從產品節奏來看,榮耀在下半年將迎來一波密集的新品發布期,產品線布局覆蓋了從旗艦到中端的多個價位段。
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