河南
快科技8月3日消息，知名硬件監(jiān)控工具HWiNFO近日披露，將在最新版本中升級(jí)溫控傳感器支持，首次允許用戶監(jiān)測(cè)顯卡內(nèi)每一顆顯存顆粒的獨(dú)立溫度，此次更新不僅針對(duì)現(xiàn)有的AMD和英偉達(dá)顯卡，還提前適配了下一代硬件標(biāo)準(zhǔn)。
目前顯卡顯存普遍采用GDDR6、GDDR6X或GDDR7規(guī)范，但在傳統(tǒng)的監(jiān)測(cè)軟件中，用戶通常只能看到一個(gè)平均值或整體溫度，根本無法監(jiān)測(cè)是否存在局部溫度過高的情況。
新功能上線后，用戶可以通過單芯片獨(dú)立讀數(shù)，用戶可以精準(zhǔn)定位由于散熱貼位移或冷頭壓力不足導(dǎo)致的單點(diǎn)過熱問題。
簡(jiǎn)單來說，如果某一顆顯存的溫度顯著高于其他顆粒，通常意味著導(dǎo)熱墊未貼緊、安裝螺絲壓力不均或者是散熱器底座在設(shè)計(jì)上存在形變。
根據(jù)開發(fā)日志，該功能將全面覆蓋AMD Navi架構(gòu)家族，理論上涵蓋RX 5000到RX 9000系列。對(duì)于英偉達(dá)用戶，新版也將支持GDDR6X和GDDR7顯存顆粒的獨(dú)立測(cè)溫，并正式加入對(duì)Blackwell架構(gòu)熱點(diǎn)溫度的監(jiān)測(cè)。
此外HWiNFO還順帶增強(qiáng)了對(duì)新硬件的識(shí)別能力，其中包括Radeon RX 9060 XT LP和RX 9050。
目前HWiNFO官方尚未公布該更新的具體發(fā)布日期。
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