北京
挖貝網(wǎng) 7月22日消息，宇隆科技擬在創(chuàng)業(yè)板上市，去年12月獲交易所受理材料，今年7月3日完成二輪回復(fù)。公司第二輪被問(wèn)3問(wèn)，分別是關(guān)于行業(yè)增長(zhǎng)空間及成長(zhǎng)性、關(guān)于營(yíng)業(yè)收入與主要客戶、關(guān)于營(yíng)業(yè)成本與采購(gòu)。
宇隆科技計(jì)劃IPO募資10億元，保薦機(jī)構(gòu)是中信證券。根據(jù)公司2026年7月1日最新披露發(fā)行保薦書顯示，保薦代表人是王珺瓏，戴順。不過(guò)根據(jù)公司2025年12月5日受理時(shí)披露發(fā)行保薦書顯示，保薦代表人是王家驥、王珺瓏。這意味著在宇隆科技排隊(duì)期間，戴順接替王家驥成為公司保代。
（截圖自：宇隆科技2026年7月1日發(fā)行保薦書）
（截圖自：宇隆科技2025年12月5日發(fā)行保薦書）
根據(jù)宇隆科技發(fā)行保薦書，王珺瓏，保薦代表人，證券執(zhí)業(yè)編號(hào)：S1010721010014，現(xiàn)任中信證券股份有限公司投資銀行管理委員會(huì)高級(jí)副總裁，王珺瓏擔(dān)任保薦代表人保薦的IPO上市項(xiàng)目包括：
1、新鋁時(shí)代IPO，2024年10月上市。上市當(dāng)年2024年凈利潤(rùn)增長(zhǎng)2%至1.93億元，2025年凈利潤(rùn)增長(zhǎng)19%至2.3億元。位于重慶，汽車零部件行業(yè)。
根據(jù)宇隆科技發(fā)行保薦書，戴順，保薦代表人，證券執(zhí)業(yè)編號(hào)：S1010720090008，現(xiàn)任中信證券投資銀行管理委員會(huì)高級(jí)副總裁，戴順擔(dān)任保薦代表人保薦的IPO上市項(xiàng)目有：
1、鹿山新材IPO，2022年3月上市。上市當(dāng)年2022年凈利潤(rùn)下滑34%至7484萬(wàn)元，次年2023年虧損8631萬(wàn)元，2024年盈利1694萬(wàn)元，2025年再虧損7322萬(wàn)元。
2、慧谷新材IPO，2026年4月上市。上市前2023年至2025年凈利潤(rùn)同比增速分別為261%、34%、42%，上市當(dāng)年2026年一季度凈利潤(rùn)增速為8%。位于廣東，化學(xué)制品行業(yè)。
挖貝研究院資料顯示，宇隆科技主要產(chǎn)品是LCD、OLED等新型半導(dǎo)體顯示面板專用智能控制卡及其PCBA制造服務(wù)，是京東方及和輝光電顯示用智能控制卡的第一大供應(yīng)商，是深天馬、廣州國(guó)顯、惠科股份、華星光電等廠商顯示用智能控制卡的主要供應(yīng)商。據(jù)招股書披露，公司2024年在中國(guó)顯示用智能控制卡主要應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)份額約為14%，市場(chǎng)排名第一。公司2025年?duì)I收為11.37億元，歸母凈利潤(rùn)為1.33億元。
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