日賺43億！三星太暴利了

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 劉煜
編輯 陳駿達(dá)

芯東西7月7日報(bào)道，三星電子今日公布2026年第二季度業(yè)績指引，根據(jù)韓國企業(yè)會計(jì)準(zhǔn)則（K-IFRS）預(yù)計(jì)，其今年第二季度合并營收約為171萬億韓元（約合人民幣7601.44億元），同比增長約129.3%；合并營業(yè)利潤約為89.4萬億韓元（約合人民幣3974.08億元），同比增長約1810.3%，超過市場預(yù)期。該公司此季度業(yè)績電話會議將于7月30日舉行。

三星電子該季度業(yè)績增勢迅猛，橫向?qū)Ρ热虼鎯π袠I(yè)龍頭該公司業(yè)績優(yōu)勢突出。

今年6月，增長勢頭同樣強(qiáng)勁的美光科技剛突破萬億美元市值，據(jù)其公布的2026財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，按美國通用會計(jì)準(zhǔn)則（GAAP）口徑統(tǒng)計(jì)，該季度美光實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤333.18億美元（約合人民幣2264.4億元）；而三星電子本季度披露的合并營業(yè)利潤規(guī)模，遠(yuǎn)超美光這一最新財(cái)季業(yè)績。

不過亮眼的業(yè)績預(yù)期并未立刻帶動股價(jià)走強(qiáng)。截至今日10點(diǎn)15左右，三星電子股價(jià)為29.55萬韓元（約合人民幣元1342.48元），下跌約7.08%，市值為2029.62萬億韓元（約合人民幣9.02萬億元）。今年以來，該公司股價(jià)累計(jì)漲幅約182%。

三星電子業(yè)績大幅回暖的支撐，部分來自該公司高端AI存儲產(chǎn)品產(chǎn)品落地與持續(xù)技術(shù)迭代。

今年2月，三星電子HBM4已開始量產(chǎn)，并向客戶發(fā)貨商用產(chǎn)品；今年4月，三星電子存儲業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁金宰俊在該公司2026年第一季度財(cái)報(bào)電話會議上透露，三星電子現(xiàn)有HBM4產(chǎn)能已被全部預(yù)訂，預(yù)計(jì)第三季度起HBM4營收占全部HBM業(yè)務(wù)收入比重將超過50%，全年HBM營收也將有一半來自HBM4。

HBM配套邏輯芯片需求釋放，也帶動三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)迎來階段性盈利。

據(jù)韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)媒體BLOTER援引知情人士消息報(bào)道，三星電子晶圓代工事業(yè)部今年6月實(shí)現(xiàn)單月盈利，是2023年以來首次月度盈利；業(yè)內(nèi)人士分析稱，HBM基礎(chǔ)裸片訂單放量、4nm工藝良率顯著提升，共同推動代工業(yè)務(wù)月度損益轉(zhuǎn)正。

亮眼業(yè)績背后，三星電子正持續(xù)加碼下一代高端存儲技術(shù)儲備。

今年5月底，三星電子宣布其HBM4E樣品已經(jīng)開始向全球主要客戶送樣。該款產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)14Gbps的穩(wěn)定引腳傳輸速率，性能最高可拓展至16Gbps。相較HBM4，其整體性能提升超20%，單堆棧內(nèi)存帶寬最高可達(dá)3.6TB/s。

工藝方面，該款HBM4E產(chǎn)品采用業(yè)界最先進(jìn)的第六代10納米級DRAM工藝（1c工藝），搭配三星電子晶圓代工4納米邏輯基底芯片，可大幅提升HBM4E的工藝穩(wěn)定性與量產(chǎn)可行性。

除HBM產(chǎn)品迭代外，三星電子在端側(cè)AI移動存儲領(lǐng)域也實(shí)現(xiàn)突破。

今年6月，三星電子宣布成功研發(fā)出業(yè)內(nèi)速度最快的通用閃存存儲（UFS 5.0）解決方案。三星UFS 5.0完全遵循JEDEC最新嵌入式存儲接口規(guī)范，擁有行業(yè)頂尖傳輸帶寬，峰值速率可達(dá)10.8GB/s。

這一新的存儲方案可提供最高10.8GB/s的讀取速度和最高達(dá)9.5GB/s的順序?qū)懭胨俣龋瑑身?xiàng)指標(biāo)均為上一代UFS 4.1標(biāo)準(zhǔn)的2倍以上；同時(shí)，三星UFS 5.0的能效也得到提升，相較UFS 4.1能效提升超過40%。性能大幅提升后，端側(cè)AI應(yīng)用則可極速完成海量數(shù)據(jù)的存儲與運(yùn)算任務(wù)。

三星UFS 5.0采用超小型規(guī)格封裝，整體尺寸僅7.5毫米×13毫米×0.9毫米，相比前代產(chǎn)品體積縮小16.7%。這一小巧的封裝尺寸能提升手機(jī)、智能穿戴、XR設(shè)備等各類終端的內(nèi)部空間利用率，給整機(jī)設(shè)計(jì)留出更高靈活度。

同時(shí)，三星電子計(jì)劃于2026年第四季度啟動UFS 5.0量產(chǎn)，將推出最高達(dá)1TB的多種容量版本，覆蓋多類終端市場。

結(jié)語：龍頭企業(yè)業(yè)績顯著受益，高端量產(chǎn)節(jié)奏或決定行業(yè)格局

當(dāng)前，存儲芯片供需持續(xù)緊張，三星電子作為存儲芯片龍頭之一直接受益，給出了亮眼的單季財(cái)報(bào)業(yè)績預(yù)期。

在AI算力與端側(cè)智能終端雙重需求拉動下，存儲行業(yè)形成高帶寬內(nèi)存、高速嵌入式閃存雙線技術(shù)迭代趨勢。未來，廠商高端存儲產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)進(jìn)度，也將持續(xù)影響企業(yè)盈利表現(xiàn)與行業(yè)整體供需格局。

來源：三星電子官網(wǎng)、BLOTER