全球AI芯片峰會，9月上海見！

今年，AI芯片從技術到產業正迎來清晰的結構性拐點，四大核心信號持續印證趨勢不可逆。

AI算力需求結構發生切換，推理逐步超過訓練成為算力消耗主力，通用GPU不再是全場景最優解，LPU、存算一體等AI芯片多技術路線在探索中加速跑通，超節點則正在成為釋放大規模集群有效算力的核心形態；

市場格局打破NVIDIA一枝獨秀，云廠商自研ASIC、國產AI加速卡持續放量，行業進入多元分層競爭階段；

行業商業模式持續迭代，重心從不計成本搶奪高端算力，轉向以Token成本、算力利用率為核心的精細化運營；

產業鏈分工走向重構，頭部模型廠商深度參與芯片定義，芯片企業競爭主線從單純售賣硬件，升級為硬件、編譯器與模型適配一體化算力方案的比拼，超節點軟硬件一體化能力成為行業競爭新焦點。

在上述背景下，由智東西發起的2026全球AI芯片峰會（GACS 2026）將于9月22-23日在上海正式舉行。本次大會由智東西旗下智猩猩主辦，芯東西協辦，將以“芯路求索 聚力致遠”為主題。為期兩天的大會，由“開幕式+高峰論壇+研討會+交流晚宴+展覽區”組成，并計劃邀請60+位重量級嘉賓與會帶來致辭、報告、演講和對話。

自2018年在上海啟動首屆以來，經過八年七屆的成功運作，全球AI芯片峰會現已成為AI芯片領域國內規模最大、規格最高、影響力最強的技術產業大會。

▲2018全球AI芯片創新峰會現場圖

一、兩天日程框架出爐：從TOPS到Token，深度解構AI算力關鍵鏈路

2026全球AI芯片峰會為期兩天的日程已出爐，由一場開幕式、三場高峰論壇以及五場研討會組成。

其中，開幕式將于9月22日上午拉開帷幕；大模型AI芯片高峰論壇將于9月22日下午在主會場進行；Agent推理芯片高峰論壇、具身智能芯片高峰論壇則將于9月23日在主會場依次進行。

此外，大會還將舉辦五場閉門制研討會，Token工廠異構混訓混推技術研討會、超節點技術研討會將在分會場一進行；AI芯片架構創新技術研討會、新型存儲器技術研討會、大模型KV Cache技術研討會則將在分會場二進行。五場研討會主要面向持有大會通票、VIP票以及貴賓票（SVIP）的觀眾開放。

二、首批嘉賓公布：三位學者同臺，AI CPU與具身芯片新勢力在列

今天，也將為大家正式公布本次大會的首批嘉賓。

靈睿智芯聯合創始人兼副總裁李華慶將在Agent推理芯片高峰論壇上帶來演講分享，維泛智能創始人兼CEO殷積磊將在具身智能芯片高峰論壇上進行主題演講。

南京大學計算機學院副教授、博導鄭嘉琦將在分會場一的超節點技術研討會上發表演講。

上海交通大學集成電路學院副教授、博士生導師張宸，香港科技大學（廣州）微電子學域助理教授黃嘉逸將在分會場二的AI芯片架構創新技術研討會上進行演講。

1、上海交通大學集成電路學院副教授、博士生導師 張宸

張宸，上海交通大學集成電路學院副教授、博士生導師、上海市海外高層次人才、啟源青年學者；長期專注于GPU以及Multi-GPU超節點方面的研究；在ISCA、MICRO、HPCA等體系結構領域會議發表論文40篇，谷歌施引6100余次，單篇最高2900余次；以第一/通訊作者，獲十年回顧最佳論文獎2次，最佳論文5次（ASPLOS‘26、ISCA’25、ISEDA’25、TCAD’19、FPGA’15）。其中，“ICCAD十年回顧最具影響力論文獎”和“FPGA與可重構計算名人堂獎”均為國內第一單位首次獲獎。個人獲世界人工智能大會“云帆獎-璀璨明星”、AI芯片設計世界最有影響力學者（唯一35歲以下獲獎者）、ChinaSys新星獎等榮譽。加入上海交大前，分別在微軟和某國產算力領軍企業負責異構智能算力集群建設。作為部門八名核心架構師之一，負責國產AI算力芯片從零到一的架構設計與工程實現，率先突破超節點互連架構關鍵技術，并已實現大規模量產。相關成果獲最高領導層親臨考察，并獲中央電視臺《新聞聯播》報道。

2、南京大學計算機學院副教授、博導 鄭嘉琦

鄭嘉琦，南京大學計算機學院副教授、博士生導師。目前主要研究超節點互聯系統，主持國家自然科學基金優青、面上、青年項目，以及華為、阿里、字節、騰訊等企業創新基金項目，在國際高水平刊物SIGCOMM、NSDI、NIPS發表學術論文100余篇，3次獲得CCF推薦國際會議最佳論文獎。3項授權專利轉讓給華為中央研究院。相關成果被美國頂尖高校納入計算機核心課程，并獲美國NSF 2024年度里程碑研究報告專題引用，并成功應用于阿里、美團等互聯網頭部企業，服務全球億萬用戶，形成了具有自主知識產權的網絡優化框架與系統，獲得中國日報網、中國網等主流媒體的關注報道。鄭嘉琦博士曾獲得江蘇省科學技術一等獎，華為“難題揭榜”火花獎，小米青年學者科技創新獎，CCF優博獎等榮譽。

3、香港科技大學（廣州）微電子學域助理教授 黃嘉逸

黃嘉逸，現任香港科技大學（廣州）微電子學域助理教授。曾任阿里巴巴達摩院計算技術科學家，此前于美國加州大學圣塔芭芭拉分校從事博士后研究。分別于浙江大學和美國德州農工大學獲得學士和博士學位。研究方向為計算機體系結構、互連網絡與機器學習系統，研究工作主要發表于計算機體系結構（ISCA、MICRO、ASPLOS、HPCA）與人工智能（ICML、ICLR、MLSys）國際頂級會議，研究成果捷徑連接混合專家模型ScMoE已落地美團龍貓大模型系列。曾獲得英特爾2025年度杰出研究員獎、TAMU Dissertation Fellowship、ISQED 2026最佳論文獎、ISCA 2025杰出Artifact獎、DATE 2022最佳論文提名。

4、維泛智能創始人兼CEO 殷積磊

殷積磊，北京大學本碩，前沿工程博士（在讀）。從業期間深耕高端處理器與高能效AI推理芯片研發領域，具有近10年AI推理芯片公司運營和軟硬件協同產品研發管理經驗，20年IC前沿產品及技術行業經驗。

擔任IBM/Global Foundries研發總監期間，深度參與IBM Power系列云端處理器的設計與全流程驗證工作，積累了頂尖芯片研發的技術體系與項目管控經驗。

任職知存科技期間，擔任COO兼研發副總裁，主導從0到1組織搭建300人規模的前沿AI芯片產品研發，具有從架構、設計、驗證、流片、封測以及軟件、算法、工具鏈開發到客戶量產交付的完整閉環經驗。牽頭帶領團隊完成多款核心產品研發與量產落地，覆蓋智能耳機、智能手表、智能手環、智能眼鏡、智能座艙等場景，累計出貨量達數百萬。

2025年5月創立維泛智能，聚焦泛機器人“大小腦”融合一體芯片研發，現已搭建上百人研發團隊，完成數億元種子輪融資，深耕機器人算力國產自主化賽道，破解人形機器人當下大腦芯片有效算力不足、能效失衡、成本過高等痛點，為工業、特種、科研類具身裝備提供自主可控核心算力解決方案。

5、靈睿智芯聯合創始人兼副總裁 李華慶

李華慶博士于2006年畢業于上海交通大學計算機科學與技術專業，擁有近二十年IT行業從業經驗，先后在英業達、IBM、中科曙光等國內外知名企業任職，歷任高級工程師、高級經理、高級總監等關鍵崗位，長期致力于軟件、芯片、服務器及存儲系統等領域的開發、測試與市場推廣工作，積累了扎實的技術功底與深厚的管理經驗。目前，李華慶博士擔任上海靈睿智芯計算技術有限公司聯合創始人及副總裁，分管產品市場與生態建設工作。

更多大會嘉賓，后續將陸續揭曉。

三、AI芯片峰會回顧：八年七屆，親歷技術與產業的層層突破

從2018年3月舉辦國內首場AI芯片產業峰會至今，八年來，除了2021年受疫情影響外，全球AI芯片峰會基本上保持每年一屆的節奏，共邀請220+位大咖分享前沿進展和行業洞見，成為了解國內外AI芯片發展動態的重要窗口，也是目前國內在AI芯片領域里最具影響力的行業峰會之一。

2026年，全球AI芯片峰會（GACS 2026）將再次啟幕，繼續聚焦AI芯片產業發展的核心方向，探索智能計算新時代下芯片技術的新機遇。接下來帶大家回顧下近三屆全球AI芯片峰會盛況。
（往屆會議詳情可見官網：https://gtic.zhidx.com）

去年9月17日，2025全球AI芯片峰會在上海舉行，以“AI大基建 智芯新世界”為主題，將國產AI芯片新老勢力、核心生態鏈企業、投資機構代表匯聚一堂，集中輸出技術及產業干貨，全景式解構AI芯片熱門發展方向，來自AI芯片領域的42位產學研專家及創業先鋒代表，暢談對大模型下半場中國AI芯片創新、落地、生存、破局的最新觀察與思考。

在上午主論壇期間，中山大學集成電路學院院長、IEEE/AAIA Fellow王中風教授探討了AI芯片設計的三大前沿方向，為行業的發展提供了寶貴的見解和指導，來自云天勵飛、華為昇騰、行云集成電路、奎芯科技、探微芯聯、新華三的產業嘉賓分別發表主題演講，分享了他們的觀察與思考。在下午的大模型AI芯片專題論壇上，上海交通大學計算機學院教授、上海期智研究院PI冷靜文分享了數據流體系架構如何成為新一代的大模型加速引擎。隨后，來自曦望Sunrise、愛芯元智、墨芯人工智能、江原科技、邁特芯、智源研究院、北極雄芯、Alphawave的產業嘉賓分別發表主題演講，分享創新的技術路徑與最新進展。

同時，大會的分會場也成功舉辦了AI芯片架構創新專題論壇、存算一體AI芯片架構創新技術研討會與超節點與智算集群技術研討會。

▲2025全球AI芯片峰會現場

2024年9月，2024全球AI芯片峰會在北京圓滿收官，以「智算紀元 共筑芯路」為主題，全面展示AI芯片產業在算力、網絡、存儲、軟件、系統及應用方面的前沿技術、最新成果與落地進程。50+位產學研嘉賓全程密集輸出干貨，有超過1500位觀眾到場參會，線上觀看人次累計超過210萬。

在首日主會場的開幕式上，清華大學教授、集成電路學院副院長尹首一系統性復盤了高算力芯片存在的技術挑戰，并全面分析五條創新技術路徑。首日共有21位來自頂尖高校及科研院所、AI芯片企業的專家、創業者及高管進行分享。其中，高端對話環節邀請了壁仞科技、愛芯元智、凌川科技三家AI芯片創企代表激情交辯，他們集中探討了AI芯片產業現狀、最新實踐與進階方向。峰會第二天演講繼續輸出密集干貨，并正式公布「2024年度中國智算集群解決方案企業TOP 20」、「2024年度中國AI芯片新銳企業TOP 10」AiiP AI生產力創新先鋒企業榜單。

同時，大會的分會場也成功舉辦了三場論壇，分別為Chiplet關鍵技術論壇、智算集群技術論壇和中國RISC-V計算芯片創新論壇。

▲2024全球AI芯片峰會現場

2023年9月，2023全球AI芯片峰會在深圳圓滿舉行，以“AI大時代 逐鹿芯世界”為主題，邀請46+位嘉賓暢談生成式AI與大模型算力需求、投融資機遇、架構創新、商用落地等AI芯片焦點議題。現場人氣十分火爆，全場座無虛席。

在首日舉行的主會場上，清華大學教授、中國半導體行業協會副理事長、IEEE Fellow魏少軍帶來開場報告《再談人工智能芯片的發展》，來自英偉達、燧原科技、高通、億鑄科技、北極雄芯、AMD、奎芯科技、后摩智能、安謀科技、鯤云科技、珠海芯動力、芯至科技、每刻深思等12家國內外頂尖AI芯片企業及新銳企業的創始人、技術決策者及高管分別發表主題演講，分享對AI芯片產業趨勢的前沿研判與最新實踐。

在第二天的AI大算力芯片論壇、高能效AI芯片論壇上，上海交通大學計算機科學與工程系教授梁曉峣發表開場演講，隨后來自英特爾Habana、壁仞科技、千芯科技、Graphcore、中科加禾、芯和半導體、云天勵飛、知存科技、諾磊科技、邁特芯、肇觀電子、智芯科、原粒半導體、九天睿芯等15家頂尖AI芯片企業及新銳企業的創始人、技術決策者及高管分別發表主題演講，分享前沿研判與最新實踐。首次增設的分會場，也成功舉行了集成電路政策交流會（邀請制），以及AI芯片分析師論壇、智算中心算力與網絡高峰論壇。

▲2023全球AI芯片峰會現場

四、展覽區招展正式啟動 交流晚宴也已開放申請

本次大會同期也將在會場外設置GACS 2026展覽區，以標展形式為主，將邀請AI芯片產業的相關優秀企業展示最新技術、產品與方案。

在去年9月2025全球AI芯片峰會的展覽區上，超摩科技、奎芯科技、特勵達力科、Alphawave、芯來科技、Achronix、曦望Sunrise、矩量無限、AWE、晶心科技、芯盟科技等11家企業帶來了最新技術產品展示，展覽區人頭攢動，從早到晚充斥著熱切的交流聲。

▲2025全球AI芯片峰會展覽區現場

此外，本次大會首日的晚上也將舉辦一場交流晚宴。在今年4月2026中國生成式AI大會和7月2026中國AI智能體大會的交流晚宴上，百余位行業大咖、技術專家、企業精英等齊聚一堂，褪去學術研討氛圍，圍桌暢談行業前沿動態、技術研發成果與商業融合路徑。

▲往屆大會晚宴現場

目前大會籌備工作已經全面啟動，對報告、演講、贊助、展位有需求的企業和個人，歡迎與我們聯系咨詢。如果想參與交流晚宴環節，也可以掃描文末二維碼，聯系小助手“雪梨”進行購票申請。

五、觀眾報名通道開啟：四類電子門票開放

隨著大會首批嘉賓的公布，觀眾報名通道也正式開啟。

大會設置了大會通票、VIP票、貴賓票（SVIP）和觀眾票。

▲大會門票票種及對應權益

大家可以掃描下方二維碼添加小助手“雪梨”報名。已添加過“雪梨”的老朋友，可以給“雪梨”私信，發送“GACS26”即可。

有演講、會議贊助、展位贊助需求的朋友也可以私信“雪梨”進行咨詢。