山東
IT之家 8 月 1 日消息，廣發(fā)證券分析師蒲得宇（Jeff Pu）昨日（7 月 31 日）發(fā)布研報(bào)，預(yù)估蘋果公司會(huì)在 2027 年第 1 季度發(fā)布 iPhone Air 2。
相比初代 iPhone Air，蒲得宇認(rèn)為 iPhone Air 2 會(huì)帶來(lái)以下 5 項(xiàng)變化：
- 新增第二個(gè) 4800 萬(wàn)像素后置攝像頭（超廣角鏡頭)，與現(xiàn)有的 Fusion 鏡頭形成互補(bǔ)。
- 進(jìn)一步收窄靈動(dòng)島開(kāi)口
- 采用臺(tái)積電先進(jìn)的 2nm 工藝制造的 A20 Pro 芯片速度更快、能效更高。目前的 iPhone Air 搭載的是 3nm 工藝的 A19 Pro 芯片。
- 蘋果第二代 N2 芯片，用于無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接。在現(xiàn)有的 iPhone Air 中，N1 芯片是蘋果自主設(shè)計(jì)的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片，支持 Wi-Fi 7、藍(lán)牙 6 和 Thread 協(xié)議。該芯片還提升了隔空投送和個(gè)人熱點(diǎn)等功能的整體性能和穩(wěn)定性。
- 蘋果自研 5G 基帶 C2 芯片，初代 iPhone Air 搭載 C1X 芯片，已經(jīng)是 iPhone 有史以來(lái)能效最高的調(diào)制解調(diào)器。
IT之家援引博文介紹，蒲得宇還認(rèn)為蘋果 iPhone Air 2 會(huì)繼續(xù)采用 6.5 英寸顯示屏、12GB 內(nèi)存和 1800 萬(wàn)像素前置攝像頭。
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