集微咨詢發(fā)布《中國高校半導體行業(yè)專利白皮書2025版》 深度解碼高校半導體創(chuàng)新版圖

半導體行業(yè)作為全球科技實力的制高點，其所處的國際形勢正經歷百年未有之大變局。在此背景下，中國半導體產業(yè)正在不斷崛起，隨著5G、人工智能等新興技術的快速發(fā)展，國內半導體市場規(guī)模不斷擴大，市場增長勢頭繼續(xù)保持，而同時也正面臨著國際競爭的激烈壓力，如何避免在關鍵技術上受制于人，國產替代議題至關重要。中國正在不遺余力地推進本土產業(yè)化發(fā)展以支持本土企業(yè)提高自主研發(fā)和生產能力，中國半導體產業(yè)的自主創(chuàng)新能力將得到進一步提高。

在技術創(chuàng)新體系的構建中，以專利為代表的知識產權對保障新技術的發(fā)展至關重要，專利實力彰顯其在技術創(chuàng)新領域的領先地位。在半導體產業(yè)中，半導體企業(yè)一直是業(yè)界關注的焦點，但同樣不可忽視的是，在半導體領域深耕的國內高校也同樣為半導體創(chuàng)新技術貢獻了非常關鍵的力量。

為幫助中國高校及科研機構全面把握半導體領域技術創(chuàng)新態(tài)勢，集微咨詢知識產權團隊編制了《中國高校半導體行業(yè)專利白皮書2025版》。本白皮書主要圍繞2025年中國高校在半導體行業(yè)的專利成果，針對專利整體態(tài)勢、專利地域分布、專利申請人、專利運營等多角度進行展現與分析，并從半導體設計、制造、封測、材料以及設備五大技術模塊分別入手，描繪本年度中國高校在半導體行業(yè)各分支領域的專利發(fā)展現狀及亮點，為高校科研布局、產學研對接及知識產權戰(zhàn)略管理提供數據支撐與決策參考。

以下是《報告》內容精選：

中國高校2025年度半導體行業(yè)專利概況

《白皮書》顯示，2025年高校半導體專利公開/授權量達9014件，同比增長2.44%，發(fā)明專利占比高達96.72%，專利質量持續(xù)提升。清華大學在總申請量上領先，西安電子科技大學在設計領域表現突出，電子科技大學則在制造與封測領域占據優(yōu)勢。地域上，北京、廣東、江蘇位列前三。產學研合作持續(xù)深化，合作申請達1584件，清華大學在多個領域合作領先。專利轉讓、許可等運營活動日益活躍，體現高校成果轉化意識增強。

中國高校2025年度半導體設計領域專利狀況

2025年，中國高校在半導體設計領域新增專利公開/授權量為1917件，其中中國專利為1851件。在新增公開/授權專利中，發(fā)明專利共1868件，實用新型專利共46件，外觀設計專利3件。

表1：中國高校2025年半導體設計領域新增公開/授權專利申請人排名Top10

來源：incopat，集微咨詢（JW Insights）

從專利申請人分布情況來看，中國高校2025年半導體設計領域新增公開/授權專利申請人排名Top10中，西安電子科技大學排名第一，說明其本年度在半導體設計領域發(fā)力更多，投入較大；電子科技大學和浙江大學分列第二、三位，而清華大學僅排在第四位。從申請人的有效發(fā)明專利數量來看，浙江大學的有效發(fā)明數量最多，占比也超過一半，專利申請的質量較高。

專利技術熱點主要圍繞G06F（電數字數據處理）、G11C（靜態(tài)存儲器）、G06N（基于特定計算模型的計算機系統(tǒng)）、H03K（脈沖技術）等技術領域分布，與2024年的技術分布接近，說明這些技術是中國高校在半導體設計領域的研究熱點。

從專利產學研分布情況來看，本統(tǒng)計年度中，中國高校在半導體設計領域新增243件產學研合作申請的專利，清華大學以19件排名第一，西安電子科技大學、重慶郵電大學、電子科技大學也有十余件與企業(yè)或科研機構的合作申請，而其他院校則僅有個位數的產學研合作專利申請。

在專利轉化運用情況上，本統(tǒng)計年度中，中國高校在半導體設計領域發(fā)生轉讓行為的專利共44件，其中42件為發(fā)明專利，2件為實用新型專利。除關聯(lián)主體之間的轉讓以及學校和科研院所之間的轉讓外，有68%的專利轉讓行為發(fā)生在高校與企業(yè)之間，表明設計領域的科研成果轉化較為成功。

中國高校2025年度半導體制造領域專利狀況

2025年，中國高校在半導體制造領域新增專利公開/授權量為602件，其中中國專利為591件。在新增公開/授權專利中，發(fā)明專利共594件，此外僅有8件實用新型專利，沒有外觀設計專利。

表2：中國高校2025年半導體制造領域新增公開/授權專利申請人排名Top10

來源：incopat，集微咨詢（JW Insights）

從專利申請人分布情況來看，中國高校2025年半導體制造領域新增公開/授權專利申請人排名Top10中，電子科技大學以55件專利的申請量位居榜首。此外，相較于整個半導體行業(yè)的申請人排名，南通大學和南京郵電大學上升較多，排名分列第4和第9，說明半導體制造領域是其研發(fā)投入發(fā)力點。申請人的有效發(fā)明專利排名與專利總量排名并非一致，其中華南理工大學的有效發(fā)明專利數量占比較大，延續(xù)了上一年度的高專利申請質量。

專利技術熱點主要圍繞H03F（放大器）、H01P（波導；諧振器）、H03H（阻抗網絡；諧振器）、H01L（半導體器件）、H01Q（天線，即無線電天線）等電子器件的制造，這些領域是本年度內中國高校在半導體制造領域的研究熱點，且與上一年度保持了高度一致。

從專利產學研分布情況來看，本統(tǒng)計年度中，中國高校在半導體制造領域新增77件產學研合作申請的專利，較上一年度減少了接近一半。西安電子科技大學以11件產學研合作專利數量排名第一，天津大學和華南理工大學分別以8件和7件專利的數量緊隨其后，而其他院校則僅有零星的合作申請。

從專利轉化運用情況來看，本統(tǒng)計年度中，中國高校在半導體制造領域發(fā)生轉讓行為的專利共7件，均為發(fā)明專利。且絕大多數的專利轉讓行為發(fā)生在高校與企業(yè)之間，學校關聯(lián)主體之間的轉讓僅1件。

中國高校2025年度半導體封測領域專利狀況

2025年，中國高校在半導體封測領域新增專利公開/授權量為1375件，其中中國專利為1347件。在新增公開/授權專利中，發(fā)明專利共1331件，實用新型專利共39件，外觀設計專利有5件。

表3：中國高校2025年半導體封測領域新增公開/授權專利申請人排名Top10

來源：incopat，集微咨詢（JW Insights）

從專利申請人分布情況來看，中國高校2025年半導體封測領域新增公開/授權專利申請人排名Top10，相較于整個半導體行業(yè)的申請人排名也有所區(qū)別，西安交通大學雖然在整個半導體行業(yè)未排入前十，但在半導體封測領域躋身第二；浙江大學雖然專利數量僅排在第5，但有效發(fā)明專利數量與電子科技大學、西安交通大學持平，達到23件。

專利技術熱點主要圍繞H01L（半導體器件）、G01N（測試或分析材料）、G01L（測量力）、G01R（測量電變量、磁變量）、H05K（印刷電路）等技術領域分布，與上一年度幾乎完全一致，說明這些技術是中國高校近些年在半導體封測領域的研究熱點。

從專利產學研分布情況來看，本統(tǒng)計年度中，中國高校在半導體封測領域新增280件產學研合作申請的專利，清華大學以30件產學研合作專利量排名第一，把其他高校甩在了身后，而華北電力大學雖然專利總申請量在封測領域表現不突出，但在產學研合作方面的合作申請數量僅次于清華大學，達到13件。

從專利轉化運用情況來看，中國高校在半導體封測領域發(fā)生轉讓行為的專利共26件，其中25件為發(fā)明專利，1件為實用新型專利。除關聯(lián)主體之間的轉讓以及學校和科研院所之間的轉讓外，也有60%的專利轉讓行為發(fā)生在高校與企業(yè)之間。

中國高校2025年度半導體材料領域專利狀況

2025年，中國高校在半導體材料領域新增專利公開/授權量為1082件，其中中國專利為1036件。在新增公開/授權專利中，發(fā)明專利共1072件，此外還有10件實用新型專利。

表4：中國高校2025年半導體材料領域新增公開/授權專利申請人排名Top10

來源：incopat，集微咨詢（JW Insights）

從專利申請人分布情況來看，中國高校2025年半導體材料領域新增公開/授權專利申請人排名Top10中，山東大學和昆明理工大學兩個在整個半導體行業(yè)排名前十開外的高校，在材料領域分別排到了第一名和第十名，體現出材料領域的創(chuàng)新來源與半導體整體領域較大的區(qū)別。

專利技術熱點主要圍繞C30B（單晶生長）、C01B（非金屬元素；其化合物）、H01L（半導體器件）、C23C（對金屬材料的鍍覆）等技術領域分布，與上一年度完全一致，說明這些技術是中國高校近些年在半導體材料領域的研究熱點。

從專利產學研分布情況來看，本統(tǒng)計年度中，中國高校在半導體材料領域新增206件產學研合作申請的專利，清華大學以18件產學研合作專利量排名第一，與排在其后的哈爾濱工業(yè)大學、浙江大學拉開了一定差距。其中廈門大學和福州大學雖然在材料領域專利總量排名并不靠前，但具有一定的產學研合作基礎，并列排在第9位。

從專利轉化運用情況來看，本統(tǒng)計年度中，中國高校在半導體材料領域發(fā)生轉讓行為的專利共24件，均為發(fā)明專利，較上一年減少超過一半。除關聯(lián)主體之間的轉讓以及學校和科研院所之間的轉讓外，有一半的專利轉讓行為發(fā)生在高校與企業(yè)之間，較上一年60%的企業(yè)轉讓比例有明顯下降。

中國高校2025年度半導體設備領域專利狀況

2025年，中國高校在半導體設備領域新增專利公開/授權量為4462件，其中中國專利為4386件。在新增公開/授權專利中，發(fā)明專利共4267件，此外還有部分實用新型專利，共191件，外觀設計專利4件。

表5：中國高校2025年半導體設備領域新增公開/授權專利申請人排名Top10

來源：incopat，集微咨詢（JW Insights）

從專利申請人分布情況來看，中國高校2025年半導體設備領域新增公開/授權專利申請人排名Top10，相較于整個半導體行業(yè)的申請人排名較為接近，除清華大學、浙江大學、西安交通大學、西安電子科技大學排名前列之外，哈爾濱工業(yè)大學排名也上升較多，說明其在半導體設備領域投入較大。

專利技術熱點主要圍繞G01N（測試或分析材料）、G06F（電數字數據處理）、G06N（計算裝置）、C23C（對金屬材料的鍍覆）、H01L（半導體器件）等技術領域分布，說明這些技術是中國高校在半導體設備領域的研究熱點。

從專利產學研分布情況來看，本統(tǒng)計年度中，中國高校在半導體設備領域新增862件產學研合作申請的專利，清華大學位列第一位，產學研合作專利數量達到91件，實力毋庸置疑。浙江大學以52件專利的數量排名第二，被清華大學拉開了較大差距。排在第三至第十的學校產學研合作申請數量接近，均在20件上下，競爭較為激烈。

從專利轉化運用情況來看，本統(tǒng)計年度中，中國高校在半導體設備領域發(fā)生轉讓行為的專利共60件，較上一年腰斬，其中58件為發(fā)明專利，2件為實用新型專利。除關聯(lián)主體之間的轉讓以及學校和科研院所之間的轉讓外，接近60%的專利轉讓行為發(fā)生在高校與企業(yè)之間。

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