英特爾翻身！財務(wù)爆表，資本開支再上調(diào)，立訊精密、至純科技等國產(chǎn)供應(yīng)鏈伙伴全鏈條受益

美東時間7月23日美股盤后，英特爾發(fā)布2026年第二季度財報，再度交出超預(yù)期成績單，實現(xiàn)營收、利潤、毛利率全面走強，這也是公司連續(xù)第七個季度超出市場財務(wù)預(yù)期。本季度英特爾營收創(chuàng)下近十五年最高單季增速，同時，面對全行業(yè)算力供不應(yīng)求的格局，英特爾大幅上調(diào)資本開支、全速擴充產(chǎn)能，卡位全球AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)浪潮。

財務(wù)爆表，三季度高增長確定性拉滿

財報數(shù)據(jù)顯示，英特爾二季度營收達161億美元，同比增速大幅攀升至25%，創(chuàng)下2011年以來十五年最強單季營收增速，較分析師市場預(yù)期高出近12%，大幅跑贏行業(yè)預(yù)判。盈利能力同步顯著修復(fù)，當季Non-GAAP毛利率達41.8%，較指引高出280個基點，Non-GAAP每股收益0.42美元，近乎翻倍超越市場預(yù)期的0.20美元，盈利質(zhì)量大幅提升。

更亮眼的是公司三季度業(yè)績指引，英特爾預(yù)計2026年三季度營收區(qū)間為158億至168億美元，同比增長幅度介于15%至23%之間，整個指引區(qū)間均高于分析師一致預(yù)期，同時預(yù)計三季度Non-GAAP毛利率維持42%的高位水平，每股收益0.38美元，高增長態(tài)勢有望延續(xù)。

管理層坦言，當前市場需求極度旺盛，產(chǎn)品需求增速持續(xù)超越產(chǎn)能擴張速度，而產(chǎn)能釋放將集中在三季度末至四季度，下半年業(yè)績上行空間充足。

從增長核心驅(qū)動力來看，AI業(yè)務(wù)已成為英特爾業(yè)績支柱。CEO陳立武在業(yè)績電話會上明確表示，公司AI驅(qū)動業(yè)務(wù)整體同比增長超70%，其中數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)創(chuàng)下歷史紀錄，AI相關(guān)業(yè)務(wù)合計貢獻公司約70%的總營收，標志著英特爾已徹底完成向AI算力基礎(chǔ)設(shè)施核心廠商的轉(zhuǎn)型。

代工與制程技術(shù)突破超預(yù)期

本輪AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)浪潮中，英特爾憑借x86 CPU、先進封裝、晶圓代工三大核心戰(zhàn)略資產(chǎn)，穩(wěn)居行業(yè)核心受益席位。在市場最為關(guān)注的先進制程與代工業(yè)務(wù)領(lǐng)域，英特爾多項關(guān)鍵指標超額完成內(nèi)部目標。

代工業(yè)務(wù)方面，二季度英特爾代工營收5.8億美元，環(huán)比增長6%，增長勢能持續(xù)釋放。核心18A制程進展大幅超預(yù)期，當季晶圓產(chǎn)出較內(nèi)部目標高出25%，環(huán)比增幅超50%，良率穩(wěn)步攀升，目前已實現(xiàn)Panther Lake、Wildcat Lake等多款主力新產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)。同時，公司已啟動18AP節(jié)點風險量產(chǎn)，在兼容原有IP與設(shè)計的基礎(chǔ)上實現(xiàn)性能、功耗優(yōu)化，進一步提升對外代工競爭力。

下一代先進制程研發(fā)同步提速，14A節(jié)點關(guān)鍵進展順利，目前已完成PDK 0.5版本，PDK 0.9版本預(yù)計10月如期交付，缺陷密度、晶體管性能等核心指標均優(yōu)于18A同期研發(fā)水平。公司明確規(guī)劃，2027年下半年啟動14A節(jié)點風險量產(chǎn)，2028年實現(xiàn)高產(chǎn)量量產(chǎn)，為中長期技術(shù)迭代與產(chǎn)能釋放筑牢基礎(chǔ)。

此外，先進封裝技術(shù)成為新增長亮點，EMIB-T技術(shù)市場需求持續(xù)高漲，積壓訂單穩(wěn)步增長，良率與可靠性均達標，目前正全力推進規(guī)模化量產(chǎn)，為2027年客戶產(chǎn)品落地提供支撐。

ASIC業(yè)務(wù)爆發(fā)式增長

除傳統(tǒng)CPU與代工業(yè)務(wù)外，英特爾定制芯片（ASIC）設(shè)計服務(wù)迎來爆發(fā)式增長，成為公司第二增長曲線。數(shù)據(jù)顯示，該業(yè)務(wù)營收同比激增近三倍，當前年化收入運行率已接近20億美元，公司明確目標直指40億美元年化收入規(guī)模。

管理層判斷，ASIC領(lǐng)域潛在市場規(guī)模超1000億美元，而英特爾具備獨一無二的競爭優(yōu)勢，依托x86 IP、XPU設(shè)計能力、先進封裝技術(shù)與前沿制程工藝，可全方位滿足客戶定制化算力芯片需求。目前公司已持續(xù)落地多項戰(zhàn)略合作，與Fortinet聯(lián)合開發(fā)下一代安全處理器，攜手SambaNova優(yōu)化分解式推理性能，同時持續(xù)為超大規(guī)模云客戶提供IPU基礎(chǔ)設(shè)施處理器，產(chǎn)品線從網(wǎng)絡(luò)、計算逐步延伸至AI加速器領(lǐng)域。

為強化技術(shù)布局，英特爾近期聘請前SK海力士CEO Shoxi Li加盟，重點發(fā)力內(nèi)存架構(gòu)整合、計算存儲融合領(lǐng)域，補齊AI算力供應(yīng)鏈關(guān)鍵短板，進一步夯實ASIC業(yè)務(wù)核心競爭力。

數(shù)據(jù)中心狂飆，PC市場存結(jié)構(gòu)性壓力

數(shù)據(jù)中心及AI集團（DCAI）成為最大業(yè)績引擎，二季度營收63億美元，環(huán)比增長24%、同比大增59%，營業(yè)利潤環(huán)比大幅提升10億美元。受益于云廠商與企業(yè)客戶對AI場景x86 CPU認可度持續(xù)提升，Xeon 6系列產(chǎn)品成為英特爾史上爬坡速度最快的產(chǎn)品之一。CFO David Zinsner指出，AI時代CPU與GPU市場份額已趨于均衡，長期來看CPU出貨量占比有望進一步提升，行業(yè)服務(wù)器CPU今明兩年將維持雙位數(shù)強勁增長，增長勢頭延續(xù)至2028年。

客戶端計算及物理AI集團（CCPG，原PC業(yè)務(wù)）二季度營收89億美元，環(huán)比增長15%，其中AI-PC營收環(huán)比增長26%，占客戶端總營收比重達三分之二，邊緣AI業(yè)務(wù)已貢獻板塊10%收入，成為PC業(yè)務(wù)核心支撐。不過管理層預(yù)警行業(yè)隱憂，受存儲芯片漲價、全行業(yè)產(chǎn)能短缺影響，2026年下半年P(guān)C消費市場將弱于季節(jié)性表現(xiàn)，全年行業(yè)規(guī)模預(yù)計呈現(xiàn)低雙位數(shù)下滑態(tài)勢，但邊緣AI的高速部署將有效對沖傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)壓力。

資本開支再上調(diào)，國產(chǎn)供應(yīng)鏈伙伴全鏈條受益

公司將2026年資本開支預(yù)期上調(diào)至200億美元以上，較年初預(yù)期大幅提升，同時預(yù)告2027年資本支出將進一步顯著增長。數(shù)據(jù)顯示，2021至2026年，英特爾在美國本土廠房與設(shè)備累計資本支出將接近1000億美元，投入規(guī)模遠超同期所有半導(dǎo)體企業(yè)。目前公司正積極鎖定供應(yīng)商采購訂單、加速潔凈室建設(shè)，全面推進產(chǎn)能落地。

隨著英特爾18A/14A先進制程量產(chǎn)推進、EMIB-T先進封裝規(guī)?；涞亍I PC與邊緣AI終端放量，以及超200億美元資本開支持續(xù)投入，國內(nèi)核心合作廠商正深度承接全球AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)紅利，在各自細分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)訂單與滲透率的雙重提升。

在先進封裝與代工配套領(lǐng)域，先進封裝是英特爾與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈綁定最深的核心環(huán)節(jié)。立訊精密獲英特爾戰(zhàn)略入股，深度承接英特爾高端CPU、AI芯片封裝模組與精密結(jié)構(gòu)件訂單；易東半導(dǎo)體專注英特爾EMIB/Foveros工藝適配的高端FC-BGA封裝基板，配套其18A、14A制程產(chǎn)品量產(chǎn)；凱盛科技自研高頻低介電玻璃基板已送測英特爾，適配其AI芯片高速封裝互聯(lián)需求，即將小批量出貨。伴隨EMIB-T規(guī)模化落地，相關(guān)企業(yè)產(chǎn)能利用率與營收規(guī)模將持續(xù)抬升。

在ASIC與AI算力生態(tài)領(lǐng)域，瀾起科技長期與英特爾、清華大學聯(lián)合研發(fā)x86架構(gòu)可重構(gòu)計算處理器，適配英特爾Xeon服務(wù)器CPU，實現(xiàn)ASIC算力模塊商業(yè)化落地；面壁智能與英特爾簽署深度合作備忘錄，基于英特爾端側(cè)AI芯片與CPU平臺，聯(lián)合優(yōu)化分解式推理、端側(cè)智能體性能，落地家居、車載等邊緣ASIC算力場景，共同拓展千億級定制算力市場。

在AI PC與邊緣終端領(lǐng)域，英眾集團（英銓智能）為英特爾深度戰(zhàn)略合作廠商，基于18A制程Panther Lake、Wildcat Lake平臺打造全系A(chǔ)I PC、迷你主機產(chǎn)品；東土科技與英特爾長期戰(zhàn)略合作，依托英特爾CPU平臺聯(lián)合開發(fā)工業(yè)邊緣服務(wù)器、智能工控終端，賦能國內(nèi)工業(yè)邊緣AI落地；聯(lián)想、小米等國內(nèi)主流整機品牌均為英特爾核心合作伙伴，全面搭載其新一代AI處理器，完成國產(chǎn)AI PC生態(tài)規(guī)?；涞?。

在半導(dǎo)體設(shè)備與材料領(lǐng)域，本次英特爾2026年超200億美元、2027年持續(xù)加碼的資本開支擴張周期，核心利好已切入英特爾全球晶圓廠、封裝基地供應(yīng)鏈的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。至純科技長期為英特爾海外及國內(nèi)產(chǎn)線提供高純工藝系統(tǒng)、氣體純化與濕法配套設(shè)備，是其擴產(chǎn)潔凈制程環(huán)節(jié)核心國產(chǎn)供應(yīng)商；華海誠科的半導(dǎo)體封裝材料、精密配套設(shè)備切入英特爾先進封裝產(chǎn)線，匹配EMIB-T規(guī)?；慨a(chǎn)需求；賽騰股份半導(dǎo)體檢測設(shè)備、自動化精密設(shè)備，長期配套英特爾晶圓測試、后端封裝環(huán)節(jié)。隨著英特爾持續(xù)鎖定設(shè)備訂單、加速潔凈室建設(shè)，上述已通過客戶認證、實現(xiàn)批量供貨的國產(chǎn)設(shè)備廠商，將持續(xù)受益于產(chǎn)能擴張紅利。