北京
想要旗艦芯片的性能，又不想為頂配溢價買單？高通似乎正在備好一個“甜點”方案。據博主數碼閑聊站爆料，驍龍8E5（第五代驍龍8至尊版）的第四個版本預計在今年下半年登場，參數設定頗為討巧，很可能成為子系機型爭相采用的性價比核心。
在去年9月的2025驍龍峰會上，高通正式發布了第五代驍龍8至尊版。該處理器采用自研Oryon CPU架構，由2枚最高主頻4.6GHz的超大核心和6枚最高主頻3.62GHz的性能核心組成，單線程性能提高20%，多線程性能提高17%，總緩存達到24MB。今年2月，隨三星Galaxy S26系列亮相，更有一枚速度更快的定制高頻版本，性能再提升約19%，圖像處理性能增強24%——從發布起，這套平臺就延續了多子版本覆蓋不同定位的打法。
如今，這條產品線進一步細分。消息人士整理出驍龍8E5的四套SKU：標準版SM8850-AC將供應主流旗艦；高頻版SM8850-1-AD已經出現在Galaxy S26系列、Fold8系列以及紅魔11S和部分游戲平板上；7核版SM8850-5-AC則給了Find N6；至于尚未亮相的SM8850-1-AB，就是這次被重點點名的“甜點款”。根據爆料，該版本的GB6理論跑分可達單核3600、多核11300，數字相當接近標準8E5，并非大幅降規格的樣子貨。
更關鍵的是它的定位。按照目前透露的消息，SM8850-1-AB會被大量用于子系迭代新機，核心使命是卡住4000元價位段。這意味著在性能不錯的前提下，周邊配置也不會縮水，很可能成為同期價位里最具性價比的備選方案。對于糾結預算的用戶來說，這幾乎等于把“旗艦下放”打包成了一個公開的秘密。
另外，上一代驍龍8E也還有新機規劃。據博主透露，甚至有些母系旗艦的小杯型號在考量加入后綴E或SE，以搭載這顆芯片的方式繼續拉低入門門檻。從這點看，高通正有意讓兩代芯片同時在市場發力，進一步擠壓中端以上的空檔。
眼看存儲和半導體成本持續走高，超高端的旗艦處理器反而讓手機廠商定價頭疼，主動把配置方案做得更“甜”、給消費者減輕負擔，成了新的共識。這種妥協并非手機市場獨有，PC領域同樣見證了大量老款處理器和顯卡回潮。當技術紅利和成本壓力同時擺在面前時，一個跑分看得見、價格守得住的甜點版本，或許正是多數人真正在等的答案。
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