長(zhǎng)鑫科技IPO在即引爆國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)全產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇 DRAM封測(cè)的"補(bǔ)位邏輯"值得關(guān)注

7月16日，國(guó)產(chǎn)DRAM龍頭長(zhǎng)鑫科技將正式開(kāi)啟網(wǎng)下、網(wǎng)上申購(gòu)。據(jù)其之前公告，發(fā)行價(jià)為8.66元/股。本次IPO基礎(chǔ)募投資金295億元，此次初始發(fā)行募資規(guī)模達(dá)579.19億元，超額配售選擇權(quán)全額行使后募資總額有望升至666.07億元，是僅次于中芯國(guó)際的科創(chuàng)板史上第二大IPO，同時(shí)也是2026年以來(lái)A股規(guī)模最大的IPO項(xiàng)目。結(jié)合公司上市后的總股本來(lái)推算，長(zhǎng)鑫科技的上市估值約為5800億元。作為國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)DRAM的企業(yè)，長(zhǎng)鑫科技此番即將登陸資本市場(chǎng)，將為我國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)全新的機(jī)遇。

打破DRAM市場(chǎng)海外壟斷，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建正當(dāng)時(shí)

全球DRAM行業(yè)長(zhǎng)期呈現(xiàn)高度寡頭格局，三星、SK海力士、美光三家海外廠商合計(jì)占據(jù)全球90%以上市場(chǎng)份額，我國(guó)存儲(chǔ)芯片供給長(zhǎng)期高度依賴進(jìn)口。歷經(jīng)十年技術(shù)攻堅(jiān)，長(zhǎng)鑫科技先后攻克存儲(chǔ)核心工藝、專利壁壘、量產(chǎn)良率等多重“卡脖子”難題，目前穩(wěn)居國(guó)內(nèi)DRAM廠商首位、全球第四，全球市占率達(dá)7.67%，是國(guó)內(nèi)打破海外存儲(chǔ)壟斷的核心載體。

本次長(zhǎng)鑫科技IPO募資投向清晰：大額資金用于產(chǎn)線技改、DDR5/LPDDR5規(guī)模化量產(chǎn)，同時(shí)布局HBM、存算一體等下一代存儲(chǔ)技術(shù)。

多家券商機(jī)構(gòu)一致看好其IPO的產(chǎn)業(yè)價(jià)值，國(guó)聯(lián)民生證券最新研報(bào)指出，AI需求驅(qū)動(dòng)下全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)上行，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈通脹與擴(kuò)產(chǎn)共振，長(zhǎng)鑫科技IPO或推動(dòng)國(guó)內(nèi)Capex新周期，建議圍繞“存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)+國(guó)產(chǎn)替代”主線布局。

更關(guān)鍵的信號(hào)是長(zhǎng)鑫科技已經(jīng)迎來(lái)盈利拐點(diǎn)。2026年一季度營(yíng)收、凈利潤(rùn)同比大幅暴漲，成功扭虧，預(yù)計(jì)上半年維持高盈利。自有現(xiàn)金流增強(qiáng)后，擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏有望進(jìn)一步提速。愛(ài)建證券表示，本次大額募資將加快長(zhǎng)鑫科技產(chǎn)能與工藝升級(jí)節(jié)奏，疊加AI算力支撐存儲(chǔ)行業(yè)高景氣，國(guó)產(chǎn)DRAM替代空間持續(xù)拓寬。同時(shí)，上游晶圓產(chǎn)能穩(wěn)步擴(kuò)張，有望自上而下帶動(dòng)存儲(chǔ)制造、元器件分銷、存儲(chǔ)模組全鏈條業(yè)績(jī)彈性持續(xù)兌現(xiàn)。

上游映射全景：設(shè)備—材料—封測(cè)—模組，誰(shuí)在長(zhǎng)鑫供應(yīng)鏈里？

伴隨長(zhǎng)鑫百億級(jí)資本開(kāi)支落地，上游國(guó)產(chǎn)配套需求將集中釋放，A股多條細(xì)分賽道核心標(biāo)的直接受益，完整供應(yīng)鏈布局清晰：

半導(dǎo)體設(shè)備——精智達(dá)、盛美上海、中科飛測(cè)、北方華創(chuàng)、華海清科、芯源微、拓荊科技、至純科技、京儀裝備等。

材料供應(yīng)商——安集科技、鼎龍股份、雅克科技、江化微、晶瑞電材、中船特氣、金宏氣體、廣鋼氣體、有研新材、艾森股份、興福電子。

代理/封測(cè)——代理：兆易創(chuàng)新、力源信息、通富微電；封測(cè)：鑫豐科技、沛頓。

模組——江波龍。

匯成股份押注鑫豐科技，構(gòu)建國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵拼圖

DRAM封測(cè)是存儲(chǔ)芯片落地終端的核心中間環(huán)節(jié)，也是此前國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈較為薄弱的環(huán)節(jié)，鑫豐科技作為長(zhǎng)鑫科技核心配套封測(cè)企業(yè)迎來(lái)產(chǎn)業(yè)紅利窗口，其戰(zhàn)略投資方匯成股份的長(zhǎng)期布局邏輯也獲得市場(chǎng)重新審視。

鑫豐科技由中國(guó)臺(tái)灣華新麗華旗下華東科技（Orient Semiconductor，OSAT）設(shè)立，是境內(nèi)最早為長(zhǎng)鑫提供LPDDR封裝配套的DRAM封測(cè)廠商之一，也是長(zhǎng)鑫供應(yīng)鏈中少數(shù)具備LPDDR5量產(chǎn)封裝能力的重要合作伙伴，掌握PoP堆疊封裝工藝，現(xiàn)有DRAM封測(cè)產(chǎn)能約2萬(wàn)片/月，其工廠緊鄰長(zhǎng)鑫合肥工廠，且已通過(guò)長(zhǎng)鑫終端客戶認(rèn)證。

2025年，匯成股份通過(guò)戰(zhàn)略投資鑫豐科技，成功切入存儲(chǔ)芯片賽道。根據(jù)公開(kāi)資料顯示，其2027年底前將助力鑫豐科技將DRAM封測(cè)月產(chǎn)能由2萬(wàn)片/月擴(kuò)容至6萬(wàn)片/月。同時(shí)，其與鑫豐科技的母公司華東科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，以鑫豐科技為業(yè)務(wù)發(fā)展平臺(tái)，基于其在下游消費(fèi)電子端積累的深厚客戶資源優(yōu)勢(shì)及資金優(yōu)勢(shì)，以及華東科技及其兄弟公司在3DCUBE解決方案方面積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，共同拓展3D DRAM先進(jìn)封裝技術(shù)在境內(nèi)的落地及應(yīng)用，搶占AI高端存儲(chǔ)封裝市場(chǎng)。

匯成股份的布局著重于三重核心產(chǎn)業(yè)邏輯：

一是主力國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)構(gòu)建。鑫豐科技三倍產(chǎn)能擴(kuò)容匹配長(zhǎng)鑫科技擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏，就近配套模式大幅降低國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)對(duì)境外封測(cè)廠商的依賴，契合信創(chuàng)、國(guó)產(chǎn)服務(wù)器全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控發(fā)展方向。

二是依托合肥集群協(xié)同，壓縮產(chǎn)能爬坡周期。匯成股份在顯示驅(qū)動(dòng)封測(cè)跑通的規(guī)模化運(yùn)營(yíng)與良率管控經(jīng)驗(yàn)，可橫向復(fù)用于DRAM封測(cè)爬坡，壓縮產(chǎn)能釋放周期。

三是開(kāi)拓新的增長(zhǎng)賽道。相較于空間趨于飽和的顯示驅(qū)動(dòng)封測(cè)，存儲(chǔ)封測(cè)賽道成長(zhǎng)天花板更高，其戰(zhàn)略投資鑫豐科技等同于鎖定長(zhǎng)鑫擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的確定性長(zhǎng)期訂單。

DRAM超級(jí)周期啟幕，封測(cè)配套價(jià)值重估才剛開(kāi)始

此輪存儲(chǔ)行業(yè)上行周期具備堅(jiān)實(shí)基本面支撐，并非短期題材炒作。AI服務(wù)器批量落地拉動(dòng)HBM、高密度DDR5需求爆發(fā)，疊加消費(fèi)電子行業(yè)庫(kù)存持續(xù)回補(bǔ)，全球DRAM供需格局持續(xù)收緊，行業(yè)漲價(jià)預(yù)期持續(xù)上調(diào)。

第三方機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)驗(yàn)證賽道長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間：花旗將2026年DRAM均價(jià)同比增速預(yù)期由53%上調(diào)至88%；Omdia預(yù)測(cè)，全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模將從2025年1505億美元增長(zhǎng)至2030年5710億美元，五年復(fù)合增速超30%，行業(yè)高增長(zhǎng)具備強(qiáng)確定性。

從這樣的情況來(lái)看，長(zhǎng)鑫科技即將成功登陸資本市場(chǎng)，不僅是企業(yè)自身的資本擴(kuò)張，更是國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)崛起的標(biāo)志性事件，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)全產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇值得持續(xù)深挖。