下個(gè)東山精密？17元低價(jià)+高端PCB營(yíng)收占六成 社保和游資搶籌7億

兄弟們！太猛了，AI算力硬件再次強(qiáng)勢(shì)上漲，可以說(shuō)是王者歸來(lái)

沒錯(cuò)！就是王者歸來(lái)，半導(dǎo)體、PCB、CPO等個(gè)細(xì)分賽道全線上漲，尤其是PCB，全線拉升。

早盤一開盤PCB概念震蕩走強(qiáng)，午后探底回升執(zhí)行強(qiáng)勢(shì)拉升，寶鼎科技、東山精密、深南電路博杰股份等紛紛漲停，生益科技、南亞新材、滬電股份等跟漲。

連續(xù)調(diào)整后的PCB為什么有突然行了呢？核心在于漲價(jià)+業(yè)績(jī)兌現(xiàn)，高成長(zhǎng)屬性依然強(qiáng)勁。

7月8日晚間，覆銅板與銅箔龍頭寶鼎科技披露2026年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告，數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2026年半年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1.25億元-1.45億元，同比增長(zhǎng)468.71%-559.71%。

與此同時(shí)，PCB開啟新一輪的漲價(jià)潮。

7月6日，覆銅板龍頭建滔積層板再發(fā)布漲價(jià)函：近期由于市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，帶動(dòng)上游玻璃布、銅等核心主材供應(yīng)日趨緊缺、價(jià)格大幅上漲，公司對(duì)所有FR-4、PP提價(jià)15%；CEM-1/22F提價(jià)10%；銅箔加工費(fèi)1.5oz以下+5元/KG，2oz 以上+8 元/KG。

值得一提的是，這是建滔積層板內(nèi)年第五次漲價(jià)。

緊隨其后，木林森也發(fā)出了年內(nèi)第三次漲價(jià)函。7月7日盤后，木林森全資子公司新余木林森電子發(fā)布漲價(jià)通知函，宣布自2026年7月7日起對(duì)全線PCB產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)10%—15%。此為該公司近期內(nèi)第三次上調(diào)PCB價(jià)格，前兩次分別已于6月12日漲20%、6月17日再漲10%。

不僅如此，PCB上游的樹脂也開啟了漲價(jià)量產(chǎn)。PCB樹脂龍頭圣泉集團(tuán)7月6日發(fā)布漲價(jià)通知，將于7月13日起對(duì)PPO、PPE、OPE及MPPO低聚物系列產(chǎn)品實(shí)施價(jià)格調(diào)整，整體上調(diào)幅度為15%～20%。

為什么PCB產(chǎn)業(yè)鏈開啟新一輪漲價(jià)？核心在于需求快速擴(kuò)張。

首創(chuàng)證券表示，在AI算力浪潮下，算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)全面提速，PCB行業(yè)迎來(lái)顯著的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)遇。AI服務(wù)器、高速交換機(jī)等核心算力設(shè)備對(duì)高頻高速、高多層、高階HDI等高端PCB產(chǎn)品的需求持續(xù)放量，疊加單臺(tái)AI設(shè)備的PCB價(jià)值量較傳統(tǒng)服務(wù)器實(shí)現(xiàn)大幅提升，行業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能充沛。

據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2026年全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)值預(yù)計(jì)將達(dá)到957.8億美元，同比增長(zhǎng)12.5%。

另外，據(jù)摩根士丹利供應(yīng)鏈最新調(diào)研數(shù)據(jù)，英偉達(dá)新一代VR200 NVL72機(jī)柜中，PCB（印制電路板）的價(jià)值量從上一代GB300的約3.51萬(wàn)美元飆升至11.67萬(wàn)美元，漲幅高達(dá)233%。這一躍升使得PCB在整機(jī)柜BOM中的占比僅次于存儲(chǔ)品類，成為非內(nèi)存組件中價(jià)值彈性最大的零部件。

因此，在業(yè)績(jī)+漲價(jià)+價(jià)值量提升超2倍等確定性，PCB業(yè)績(jī)確定性強(qiáng)，成為資金持續(xù)博弈的核心邏輯。

很多兄弟們都是現(xiàn)在PCB確實(shí)漲的很高了，那么有沒有低位的，而且已經(jīng)是高端PCB的公司呢？經(jīng)過深度梳理和挖掘，還真找到一家，現(xiàn)在把這家公司的核心優(yōu)勢(shì)梳理出來(lái)供大家參考學(xué)習(xí)。

首先 ，公司是全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)，內(nèi)資PCB上市公司前五，產(chǎn)品覆蓋通信、服務(wù)器、手機(jī)、汽車等領(lǐng)域。

其次，公司高端產(chǎn)品占比持續(xù)提升，毛利也在上升。公司產(chǎn)品覆蓋高多層板、HDI板及IC載板等，其中IC載板已實(shí)現(xiàn)MEMS傳感器封裝基板、射頻濾波器封裝基板及SiP系統(tǒng)級(jí)封裝基板的量產(chǎn)，高端產(chǎn)品合計(jì)收入占比已提升至60%以上。

第三，海外算力客戶導(dǎo)入是核心戰(zhàn)略之一，相關(guān)客戶認(rèn)證及項(xiàng)目對(duì)接正按計(jì)劃推進(jìn)，服務(wù)器相關(guān)訂單呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

第四，高端產(chǎn)能在持續(xù)推進(jìn)中。公司目前整體產(chǎn)能利用率在90%左右，正全力加快珠海二廠高多層PCB產(chǎn)能釋放，并規(guī)劃新建HDI工廠；泰國(guó)生產(chǎn)基地建設(shè)同步推進(jìn)中。

第五，關(guān)鍵公司股價(jià)不到20元，年初以來(lái)漲幅不到30%，處于低價(jià)低位狀態(tài)，關(guān)鍵是主力已經(jīng)開啟發(fā)力，持續(xù)搶籌超6億元。

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