![]()
芯東西(公眾號:aichip001)
作者 ZeR0
編輯 漠影
芯東西7月10日報道,近日,杭州AI芯片公司中昊芯英發布第二代全自研高性能TPU芯片須臾,混合精度浮點算力達896TFLOPS,性能是上一代剎那芯片的3倍,8-bit推理算力達1792TOPS,額定功耗600W,相比算力性能持平的傳統算力芯片,功耗降低50%,執行同等AI任務時綜合計算效能可達傳統GPU架構的數倍。
在集群部署層面,搭載須臾芯片的智算平臺泰則2.0,通過自研的低延遲高并行片間通訊協議,單個超節點可實現2048片須臾芯片直聯,并可拓展搭建萬卡超大規模集群,承載萬億參數大模型分布式訓練、多智能體協同運算、全平臺海量token并發推理等重負載業務。
圍繞最新發布的須臾TPU芯片,中昊芯英創始人兼CEO楊龔軼凡與芯東西等媒體進行深入交流,分享了更多技術細節和產業思考。
中昊芯英成立于2018年,是國內最早投身于TPU架構AI專用算力芯片研發的企業之一。楊龔軼凡回顧說,從創業之初,中昊芯英就確立了“把TPU架構做成AI界的x86”的目標,希望推動TPU成為AI領域通用底層架構,對標CPU領域x86架構,打造全行業通用AI計算標準。
他告訴芯東西,中昊芯英的產品系列命名“剎那”、“須臾”取自中國傳統時間計量單位,希望打造融合中國傳統文化與前沿半導體科技的企業文化。須臾芯片已完成基礎數據測試,完整軟件適配正在推進,整體性能對標海外先進的GPU與TPU,表現不落下風。
目前中昊芯英已完成MiniMax、智譜等國產主流大模型適配,在現階段多個落地場景中,單位美元token產出性價比超過海外頭部GPU,單位token成本數據在國內同類芯片中具備領先優勢,未來會推進芯片與模型廠商深度芯模聯動和調優,進一步提升性價比。
據楊龔軼凡透露,中昊芯英會提前根據業務預判鎖單備貨,二代芯片須臾早已進入量產階段,已有批量產品完成交付。
須臾的PPA核心是平衡性能+芯片面積,不以功耗為首要優化目標,設計目標是大幅壓低單位token成本,從一代到二代直接減半,后續迭代有望降到原有的1/10。
“優先拉高算力、降低單百萬token硬件采購成本,對商業化落地的價值遠高于單純降功耗。”楊龔軼凡說。
他談到當前行業GPU整機采購成本占三年綜合運營成本70%-80%,能耗僅占20%,而中昊芯英的TPU產品采購與能耗成本比例約7:3,可將芯片性能提升1.5-2倍,能耗又可降低20%-30%,因此更具市場競爭力。
現階段,中昊芯英側重國內市場,研發優先級是先解決智能體落地痛點,再推進超大模型訓練、視頻算力、萬卡超大規模集群等中長期目標。
一、三大維度定制優化TPU:計算流水線、片間互連、PD分離架構
楊龔軼凡談道,須臾芯片專門針對長上下文做底層架構適配,目標原生穩定支撐百萬token完整上下文。從客戶內測反饋來看,其整機綜合性能實現3倍以上提升,同時芯片售價僅小幅上調,百萬token推理性價比實現2倍以上提升。
據他分享,相比上一代剎那芯片,須臾芯片在通信、存儲、計算三大維度做了TPU專屬定制優化,所有創新設計邏輯僅適配張量脈動架構。
(1)計算流水線優化:傳統矩陣乘加計算會存在大量等待空泡(Bubble),前序計算未完成、后序流程只能閑置。須臾芯片重構全鏈路計算流,針對多批次矩陣并行乘加做深度優化,通過調整參數、特征數據流調度邏輯,大幅降低產生空泡的場景條件,實現多階段并行無等待執行,消除絕大多數數據依賴造成的空泡,單計算單元硬件利用率大幅提升。
(2)片間互連通信升級:優化芯片之間、芯片與主機之間傳輸鏈路,降低通信延遲、拓寬有效帶寬;對比一代,片間傳輸效率顯著提升,綜合算力實現3倍增長。
(3)存儲體系擴容與重構:從硬件層面緩解存儲墻壓力,在軟件棧原生支持Prefill-Decode(PD)分離推理架構。芯片KV Cache緩存命中率、重復計算削減能力作為核心指標,是二代芯片PD分離架構的重點優化方向。芯片底層配套專用硬件加速單元,當海量輸入token流入時,大幅提升KV Cache緩存命中率;緩存命中后可重復復用歷史計算結果,省去重復矩陣運算,進一步壓低整體算力開銷,拉升并發吞吐。
楊龔軼凡解釋說,TPU天生面向大模型矩陣乘加、Attention算子做數據流優化,數據復用率遠高于通用GPU,重復內存讀寫開銷大幅削減,同等算力輸出僅消耗80%的功耗,這是整機能效領先的核心根源。
他進一步拆解了中昊芯英TPU和通用GPU優化思路的區別:GPU迭代會優先調整時鐘頻率、晶體管密度、低功耗器件(ULVT)做功耗平衡;而TPU還有海量未挖掘架構創新空間,現階段中昊芯英優先堆算力特性,將功耗優化放在次要位置,即便二代須臾芯片選用高功耗ULVT晶體管,TPU原生張量計算架構的先天能效依舊優于GPU,不用像GPU一樣耗費大量研發資源反復權衡功耗、面積、性能三者平衡,研發與流片成本更低。
等未來TPU架構創新空間挖掘充分后,中昊芯英才會精細化做PPA功耗面積平衡調優。
先進封裝方面,中昊芯英從第一代剎那TPU芯片起就完整落地了Chiplet芯粒架構。楊龔軼凡稱,其整套Chiplet集成方案的復雜程度“遠高于同行業”,完整走完落地驗證路徑,也為國內TPU產業沉淀了整套自主工程化知識體系。
“如果沒有我們初代產品率先打通這套高難度芯粒分層集成路線、落地量產驗證,國內TPU整體產業化研發、落地進度會大幅滯后,”他談道,“我們在多裸片先進封裝、多芯粒協同領域的工程實踐,為國內專用算力芯片行業提供了完整可復用的技術參考。”
二、拆解智能體AI芯片四大升級路徑,TPU將放大性價比優勢
針對智能體任務需求,楊龔軼凡總結了AI芯片的四大重點優化方向:
(1)PD分離專用硬件架構:推理場景下預填充、解碼計算邏輯差異極大,未來會推出專用細分芯片分別承載兩類計算任務,分開優化后整體性價比能大幅提升,這是通用GPU架構很難靈活實現的設計思路。中昊芯英已完成PD分離硬件適配,可實現1顆Prefill芯片搭配1-2顆Decode芯片協同工作。
(2)超大模型分布式集群互聯優化:當前商用智能體模型參數普遍達到600B、800B級別,參數規模不足就無法覆蓋復雜商業場景。單顆芯片算力上限固定,想要支撐超大模型需要搭建千卡、萬卡甚至十萬卡分布式集群,芯片間高速互連、低延遲通信會成為持續迭代重點。
(3)低精度推理硬件原生加速:傳統計算普遍采用FP32精度,未來推理場景會大規模普及FP8、FP4低精度計算,TPU架構會配套專屬計算單元適配低精度運算,進一步壓縮算力開銷。但低精度計算對存儲帶寬要求極高,普通DDR、LPDDR帶寬無法匹配,必須配套高帶寬存儲方案。
(4)超大片上存儲架構設計:超大片上內存能夠大幅提升KV Cache緩存命中率,高效釋放存儲帶寬。中昊芯英TPU片內存儲容量對比通用GPU有量級優勢,差距接近數倍,未來會進一步拉開差距。
在楊龔軼凡看來,經過長期迭代,GPU存儲、計算配比已固化,相關硬件架構、軟件棧的優化空間基本被挖掘殆盡,后續行業升級基本只依托先進制程、新型存儲、新型半導體器件做微小調整,底層核心架構很難再做顛覆性革新。
同時,完整CUDA軟件生態已成為GPU廠商最堅固的護城河,也是全行業切換技術路線最大的門檻,后來者很難實現彎道超車。
這也是為什么中昊芯英自成立起就選擇布局TPU賽道。
楊龔軼凡解釋說,TPU架構天生面向大模型高并發張量計算做深度定制優化,在同等制程、同等硬件成本前提下,運行主流深度學習模型時,綜合性能可達通用GPU的3-5倍,如果再結合針對特定模型網絡的專屬算子調優,性價比優勢會進一步放大。
作為新興專用張量架構,當前TPU仍有大量待挖掘的技術空白,硬件架構高度依賴產品流片、量產迭代來驗證創新思路,硬件優化空間充足。中昊芯英計劃在每一代芯片迭代中新增專屬硬件特性,持續拉升算力與能效。
楊龔軼凡相信,只要AI產業持續擴張、Transformer與Attention算子仍是大模型底層核心計算單元,那么TPU架構的行業價值就會持續放大,相比通用GPU擁有更大的性能、性價比提升想象空間,這也是當下推理、智能體爆發階段TPU差異化壁壘不斷凸顯的核心根源。
配合PD分離架構落地后,TPU的性價比優勢還會進一步放大。
雖然專用TPU的開發適配流程更為繁瑣,但楊龔軼凡判斷,只要長期綜合性價比更高,企業大多都愿意選用,這給TPU賽道打開了巨大成長空間。
三、軟件生態,國產算力芯片廠商的共同痛點
楊龔軼凡認為,完整軟件生態是當前國產AI芯片產業面臨的最大瓶頸。
芯片硬件流片量產周期可控,但配套算子庫、開發工具、模型適配全鏈條搭建需要3-5年甚至更久打磨。
現階段大模型、智能體商業化落地會在一定程度上降低生態適配門檻,但想要從“芯片可用”進階到“好用、低成本”,持續優化算力性價比,仍是國內自研芯片廠商長期核心攻堅難點。
通用GPU擁有二十年積累的成熟軟件生態,而中昊芯英TPU軟件棧搭建周期僅一年半,差距客觀存在,仍有很長的優化之路要走。
在落地過程中,中昊芯英發現軟件生態搭建難度遠高于硬件集群搭建,完整軟件棧、算子適配、工具鏈打磨需要海量自有算力持續迭代。該公司正在通過各類創新手段持續優化,逐步縮小差距。
楊龔軼凡相信,在行業進入大規模商業化落地階段后,客戶決策核心會回歸單位token性價比。“國內芯片廠商不需要像英偉達一樣對全球所有模型做到很好適配,只需把國內幾十家主流大模型廠商的產品做深度專屬調優,就能在本土場景實現顯著成本優勢。”
他強調中昊芯英不會打造封閉獨立軟件生態,將堅持全面擁抱開源,兼容全球主流開發平臺,力求最大限度降低企業適配負擔。
結語:降低token算力成本,一場中長期攻堅戰
算力成本對AI商業化落地至關重要。進入批量落地、持續對外提供服務的商業化階段,企業首要訴求會轉變為控制算力成本。楊龔軼凡稱,深度芯模協同、持續降低訓練與推理成本會是中昊芯英中長期核心合作方向。
面對上游供應鏈漲價、產能緊缺等行業沖擊,他透露中昊芯英會從芯片研發、產品設計、供應鏈管理、運營模式、財務統籌等多維度探索創新解法,降低客戶長期token算力使用成本。
其具體應對策略包括通過芯片架構升級提升性能、用高規格物料長期攤薄綜合成本、通過提前備貨平抑原材料價格波動等。
對于未來token價格變化,楊龔軼凡預測高時效復雜任務Fast Token定價將持續走高,而離線批量推理任務Slow token依托芯片架構優化、規模化集群攤薄成本,價格會不斷走低。
“長遠來看,大模型甚至可以自主完成軟件遷移、算子開發等工程工作,進一步降低企業人力與算力雙重開支。”楊龔軼凡說。 ![]()
特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.