康美特即將登陸北交所：核心競爭力表現優異，毛利率好于同行

《港灣商業觀察》王璐

2026年7月2日，北京康美特科技股份有限公司（以下簡稱，康美特；920189.BJ）披露了《向不特定合格投資者公開發行股票并在北京證券交易所上市發行結果公告》，公司此次IPO網上申購已于6月29日結束，發行結果正式出爐。

據悉，康美特此次發行價格為8.14元/股，發行數量為2121.00萬股，發行后總股本為14,141萬股，發行數量占發行后總股本的15.00%。本次發行不安排超額配售選擇權，發行戰略配售發行數量為212.10萬股，占本次發行數量的10.00%。網上發行數量為1908.90萬股，占發行數量的90.00%。

顯然，即將于近期登陸北交所的康美特，不管是認購踴躍程度，又或是基本面業績表現，都受市場高度肯定。外界也預期，伴隨著公司的核心競爭力體現，康美特在資本市場前景也將受到投資者追捧。

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核心競爭力表現優異，國產化提升空間大

據招股書及天眼查顯示，公司主要從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產品的研發、生產、銷售。自設立以來，公司堅持以研發驅動業務發展，圍繞有機硅封裝材料、環氧封裝材料及改性可發性聚苯乙烯材料三大技術平臺持續進行技術突破和產業化。公司電子封裝材料的主要產品形態為LED芯片封裝用電子膠粘劑，廣泛應用于新型顯示、半導體照明、半導體器件封裝及航空航天等領域。公司高性能改性塑料的產品形態為改性可發性聚苯乙烯，廣泛應用于運動及交通領域頭部安全防護、液晶面板及鋰電池等易損件防護以及建筑節能等領域。

作為行業頭部企業，康美特的硬實力表現不俗。

目前，公司已建立完整的研發、生產體系并擁有完全自主知識產權。截至報告期末，公司擁有已獲授權發明專利40項，實用新型專利60項。近年來，憑借強大的技術實力，公司先后承擔、參與多項國家級、省級重大科研項目，作為課題承擔單位承擔了“十四五”國家重點研發計劃重點專項“耐深紫外、高透光率LED封裝膠的研制”課題，參與了“超高能效半導體光源核心材料及器件技術研究”及“第三代半導體核心配套材料”兩項“十三五”國家重點研發計劃重點專項項目，參與工信部“家電智能控制器綠色制造關鍵工藝系統集成項目”，并作為課題承擔單位獨立承擔了北京市科技計劃“太陽能光伏組件有機硅封裝材料的產業化”課題。

此外，公司兩項產品入選北京市重點新材料首批次應用示范指導目錄。公司為國家級專精特新“小巨人”企業、北京市市級企業技術中心；子公司上海康美特為上海市專精特新中小企業；子公司天津斯坦利曾入選國家級專精特新“小巨人”企業名單（第三批），曾榮獲天津市“瞪羚企業”、天津市“科技領軍培育企業”等稱號。

根據中國輕工業聯合會2022年出具的《科學技術成果鑒定證書》，公司超輕抗沖防護材料及其連續擠出法生產技術整體達到國際先進水平，成功實現國產化。液晶面板及鋰電池等易損件防護領域，公司成功研發烯烴增韌防護材料，該產品克服了可發性聚苯乙烯材料剛性大、韌性差、熔接性差等缺點，具有高抗沖、高韌性、耐撕裂等性能特點，滿足了易損件在運輸過程中更高的減震、防護需求。2022年以來，該產品銷售規模快速提升，目前已進入京東方、億緯鋰能等我國知名電子電器制造企業供應鏈。

公司募投項目預計將擴大生產規模，鞏固前沿產品技術先發優勢，提高公司核心競爭力和盈利能力，前景較好。

從行業空間及國內前景來看，受益于下游及終端應用領域的快速發展，電子膠粘劑市場近年來展現出強勁的增長態勢。根據QY Research數據，2024年全球電子膠市場銷售額達64.9億美元，同比增長2.74%，預計2031年有望達到92.33億美元，2024年至2031年復合增長率預計為5.16%。我國高端電子膠粘劑領域仍由國際知名廠商所主導，國產化提升空間大。

高性能改性塑料方面，根據前瞻產業研究院數據，我國塑料改性化率已由2010年約16%提升至2023年約25%，但相比全球塑料改性化率50%的平均水平仍有較大提升空間。根據中商產業研究院數據，2019-2023年，我國改性塑料產量由1955萬噸增長至2976萬噸，年復合增長率達11.08%，2024年預計產量為3320萬噸。

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業績穩固增長，毛利率好于同行

財務數據層面，2023年-2025年（報告期內），康美特實現營業收入分別為3.84億元、4.23億元和4.69億元。2025年公司營業收入較上年增長11.07%，主要系：一方面隨著下游市場Min iLED背光商業化進程加速，Mini LED背光領域產品收入較上年增長2215.28萬元、提升47.65%；另一方面，隨著公司進入京東方、億緯鋰能及三星等知名電子電器制造企業供應鏈，公司易損件防護領域產品需求持續增長，易損件防護領域產品收入較上年增長2833.92萬元、提升81.53%。

同一時期，公司凈利潤分別為4513.51萬元、6270.07萬元和8532.72萬元，扣除非經常性損益后的凈利潤分別為4192.27萬元、6229.22萬元和7686.14萬元。

與此同時，公司主營業務毛利率也水漲船高，分別為36.18%、38.93%和40.79%，超越同行業可比公司毛利率平均值的35.18%、34.36%和34.64%。

2026年1-3月，公司實現營業收入1.14億元，較上年同期增加14.73%；實現歸屬于母公司所有者的凈利潤2160.56萬元，較上年同期增加24.78%。

康美特預計，2026年1-6月實現營業收入2.45億-2.7億元，同比增加7.08%-18.00%，實現歸屬于母公司所有者的凈利潤4000萬-4600萬元，同比增加12.72%-29.63%，實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益后的凈利潤3850萬-4,400萬元，同比增加11.25%-27.14%。

此外，報告期各期，公司研發投入金額分別為2834.80萬元、3094.97萬元和3139.77萬元，公司持續保持高比例研發投入。

針對此次IPO，康美特計劃募集資金2.21億元，其中1.55億元用于半導體封裝材料產業化項目（有機硅封裝材料），6600萬元用于補充流動資金。

針對半導體封裝材料產業化項目，公司將通過建設合計年產1,000噸有機硅封裝材料產線，購置搪瓷反應釜、壓料機、離心機等生產設備，鞏固前沿產品技術先發優勢，緊抓市場發展機遇，為可持續發展奠定堅實基礎。

招股書披露，該項目遵循謹慎性原則進行測算，建成達產后年營業收入3.6億元，年凈利潤4828.95萬元，稅后內部收益率22.05%，稅后投資回收期（含建設期2年）6.27年，經濟效益較好。

公司介紹，隨著智能化、高光效、全光譜半導體照明技術的進步，車用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等新興半導體專用照明市場正迎來快速發展機遇，市場前景廣闊。半導體專用照明對于LED器件的光效、質量提出了更為嚴格的要求，對于有機硅封裝材料的光學性能、可靠性等核心性能同樣提出更高需求，助推市場規模持續擴張的同時將推動產品迭代升級。目前美國杜邦、日本信越等國際知名廠商在該領域占據主要地位，產品國產化需求強烈。

近年來，康美特針對不同半導體專用照明領域的性能需求特點持續開展針對性、定制化研發，成功研發多款技術成熟的半導體照明用有機硅封裝材料，并已通過眾多行業知名客戶的驗證測試，實現了規模化應用。本項目實施將助力公司把握半導體專用照明行業快速發展機遇，擴大相關產品生產規模，為公司業績、利潤持續提升提供新的支撐點。（港灣財經出品）