上海
兄弟們！實話告訴大家，存儲板塊的行情還遠未結束，資金還在繼續(xù)挖掘更條賽道上的細分環(huán)節(jié)。
沒錯！這次資金瞄準了存儲領域最高端的HBM芯片的測試設備
在這塊領域，我們機會是空白，但仍有少部分國產(chǎn)公司在精耕，而且行深度綁定海外巨頭
6月24日消息，據(jù)外媒報道，SK海力士正式披露了其赴美上市計劃——公司將在納斯達克交易所發(fā)行美國存托憑證（ADR），預計于7月10日開始交易，這也是韓國企業(yè)史上規(guī)模最大的海外股權融資。計劃發(fā)募資45.45萬億韓元的存托憑證(約296億美元)用于擴建AI產(chǎn)能。
值得注意的是，SK海力士全球HBM的龍頭，2026年一季度市場份額高達56.4%。
HBM是高帶寬存儲芯片，是一種通過 3D 堆疊技術把多個內(nèi)存芯片垂直疊起來的高性能存儲器，專門解決 AI 和超級計算機對數(shù)據(jù)傳輸速度的極致需求，目前主要由 SK 海力士、三星和美光三家生產(chǎn)。
SK海力士取美上市，募集資金進一步擴大產(chǎn)能，對供應鏈公司來說無疑最大的利好，A股已經(jīng)有一家公司深度綁定了SK海力士，現(xiàn)在把這家核心公司梳理出來供大家參考學習。
首先，公司主要從事金屬成形機床、激光加工裝備及智能制造解決方案三大業(yè)務板塊，產(chǎn)品應用光伏、新能源汽車、OELD等領域。
其次，公司深度卡位HBM測試設備領域，子公司蘇州芯測電子收購的全球領先的半導體測試設備商GIS，在HBM測試領域具備核心競爭力，是海力士HM存儲測試設備核心供應商。
第三，公司通過參股威邁芯材，實現(xiàn)ArFi/ArF光刻膠PAG（光致產(chǎn)酸劑）國產(chǎn)化布局。光刻膠材料屬于半導體制造核心卡位環(huán)節(jié)，存儲擴產(chǎn)與先進制程推進將持續(xù)拉動上游材料需求。目前威邁芯材，完成了對韓國WIMAS100%股權的收購。韓國WIMAS主要從事半導體化合物的研究、制造和銷售，主要產(chǎn)品包括PAG（光致產(chǎn)酸劑）、TDMAZ（鋯前驅體）、PI（光觸媒）等半導體高端光刻膠的核心主材料。
第四，公司股價處于底部和低位，今年漲幅近20%，明顯屬于被低估方向，目前股價僅12元附近，關鍵是主力資金連續(xù)3個交易日在吸籌，凈買入超7億元，表明主力好公司作為海力士HBM測試設備供應商的前期帶來的補漲行情。
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