粵芯股份創業板IPO，為何放棄科創板？

6月15日，粵芯半導體技術股份有限公司（下稱"粵芯股份"）創業板上會。

這家成立于2017年的廣州本土晶圓制造企業，擬募資75億元用于12英寸模擬特色工藝產線建設，成為華南地區沖刺資本市場的又一重磅半導體標的。

一、從"缺芯"到"造芯"，廣州第一芯的八年長征

十二年前，國內芯片設計公司只能依賴臺積電、聯電等海外廠商代工，一顆芯片從流片到量產，周期動輒半年以上。

當國際形勢風云變幻，"卡脖子"的風險如影隨形。廣東省作為中國經濟第一大省，珠三角龐大的電子信息產業只能"借芯"發展。

2017年，粵芯半導體在廣州黃埔區破土動工，承載著廣東"造芯"的全部期望。

2019年，一期產線正式量產，一舉改寫廣東無本土12英寸量產晶圓廠的歷史，被譽為廣州"第一芯"。

此后，粵芯以幾乎每年一期的速度瘋狂擴產。一期聚焦180nm-90nm特色工藝，二期切入55nm模擬平臺，三期瞄準40nm數?；旌瞎に?。截至2025年末，公司已建成兩座12英寸晶圓廠，實際投產產能達到6.33萬片/月。

粵芯選擇了一條差異化道路，不做數字芯片的"軍備競賽"，而是聚焦模擬芯片、功率器件、硅光芯片等特色工藝。

模擬芯片對制程要求不如數字芯片苛刻，40nm、55nm甚至90nm都能做出優秀產品，但工藝經驗、器件模型、IP積累的壁壘極高?；浶旧罡腂CD（雙極-CMOS-DMOS）工藝、高壓模擬工藝、硅光工藝，正是國產替代需求最迫切的領域。

二、為何放棄科創板？

招股書顯示，2023-2025年，粵芯股份實現營業收入分別為10.44億元、16.81億元、25.82億元，年均復合增長率高達57.30%。這一增速在半導體制造行業堪稱亮眼，充分印證了特色工藝市場的旺盛需求。

然而，與營收高增長形成鮮明對比的是持續擴大的虧損。

同期，公司歸母凈利潤分別為-19.17億元、-22.53億元、-23.46億元，三年累計虧損超過65億元。截至2025年末，公司未彌補虧損高達47.38億元，凈資產為-8.72億元，已處于資不抵債狀態。

巨額虧損的背后，是晶圓制造行業吞金獸般的資本開支。

一座12英寸晶圓廠的投資動輒數百億元，設備折舊、研發投入、人員成本在產能爬坡期形成巨大的財務壓力。粵芯一期、二期產線雖已全面建成達產，但三期產線仍處于產能釋放階段，第四期項目又已啟動建設，資本開支的洪峰尚未過去。

粵芯股份為何選擇登陸創業板而非科創板？

出于規則、板塊定位與自身業務的綜合考量，公司主營55-180nm成熟制程晶圓代工，長期處于未盈利狀態，創業板第三套上市標準無盈利要求、僅設置市值和營收門檻，與企業現狀高度適配。

粵芯本次IPO選擇適用創業板第三套上市標準，即"預計市值不低于50億元，且最近一年營業收入不低于3億元"。

這是今年4月創業板改革落地后首家上會的未盈利企業，體現出創業板支持科技創新和新質生產力發展的鮮明導向。

而科創板側重前沿硬科技，對技術先進性、科創屬性審核標準嚴苛，成熟特色工藝賽道與之定位不符。

同時創業板對重資產、產能擴張類募資項目更為包容，審核與估值環境更友好，加之企業地處大灣區，深交所創業板也更貼合當地產業生態。

三、特色工藝賽道的"錯位競爭"

在全球晶圓代工市場，臺積電以先進制程獨步天下，三星、英特爾緊追不舍。

中國大陸的中芯國際則在14nm及以下先進制程上持續突破，承載著國產高端芯片制造的希望。

而華虹半導體（港股+科創板雙重上市）則是特色工藝領域的標桿，其BCD、功率器件、嵌入式存儲等工藝平臺成熟穩定，2026年一季度實現營業收入46.25億元，凈利潤1.40億元，同比增長513%。

粵芯的競爭策略可以概括為"錯位競爭"。

中芯國際顧不上、華虹半導體做不完的訂單，正是粵芯的生存空間。

具體而言，中芯國際的資源集中在14nm及以下先進制程，55nm及以上的成熟模擬工藝并非其戰略重點；華虹半導體雖然特色工藝齊全，但產能利用率長期超過100%，訂單外溢不可避免。

粵芯作為華南地區唯一的12英寸晶圓廠，在地理上貼近珠三角龐大的消費電子、新能源汽車、工業控制客戶群，物流成本和響應速度優勢明顯。

更關鍵的是，粵芯在硅光工藝上的布局具有前瞻性。

硅光芯片是400G/800G/1.6T高速光模塊的核心器件，隨著AI算力需求爆發，光通信市場正迎來指數級增長。

招股書披露，粵芯硅光工藝平臺累計投片超3000片，產品可適配400G、800G、1.6T高速硅光模塊，與國際領先水平相當，且是中國大陸唯一具備12英寸硅光晶圓大規模量產能力的企業。

這一技術壁壘，可能成為粵芯未來估值的重要支撐。

四、募集資金用途

本次IPO，粵芯擬募資75億元，主要用于三期特色工藝生產線建設、技術平臺研發及補充流動資金。

75億元的募資規模，在A股半導體IPO中屬于中等水平。

相較中芯國際科創板IPO募資532億元，華虹半導體科創板IPO募資212億元，晶合集成科創板IPO募資99.6億元。粵芯的募資體量與其產能規模、技術節點相匹配。

風險也不容忽視。

首先，設備進口依賴是最大軟肋。

12英寸晶圓制造的核心設備，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備，仍高度依賴美國、荷蘭、日本廠商。

雖然國產設備替代正在加速，但在高端領域，"去美化"產線的建設成本和良率損失仍然不可忽視。一旦國際出口管制收緊，粵芯的擴產計劃可能面臨設備斷供風險。

其次，地緣政治風險不容忽視。

粵芯的客戶結構中，境外收入占比雖不高，但上游原材料（如高純度硅片、特種氣體）的進口依賴度較高。

此外，國外對中國半導體產業的制裁，從先進制程向成熟制程蔓延的可能性不能完全排除。

再次，大客戶集中度風險需要關注。

招股書顯示，粵芯前五大客戶收入占比超過60%，其中單一最大客戶占比接近20%。

雖然這符合晶圓代工行業"大客戶綁定"的普遍特征，但一旦核心客戶因自身經營波動或供應鏈策略調整減少訂單，粵芯的產能利用率將直接受到沖擊。

最后，盈利時間表的不確定性。

公司預計2029年實現盈利，但這一預測建立在產能順利爬坡、良率持續提升、市場需求維持高位的多重假設之上。

任何一環出現偏差，盈利時間點都可能延后。對于投資者而言，需要做好"長期抗戰"的心理準備。