安徽
2026年以來，玻璃基封裝熱度持續(xù)走高，隨著AI芯片制程逼近物理極限，玻璃基載板憑借低熱膨脹系數(shù)、高平整度和優(yōu)異的電學(xué)性能，被視為下一代先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料。面對這場技術(shù)變革，半導(dǎo)體顯示巨頭正保持著密切的關(guān)注。
京東方率先布局。2024年，其投入9.93億元建設(shè)玻璃基封裝載板試驗線，目前已產(chǎn)出9-2-9結(jié)構(gòu)的20層高層數(shù)玻璃載板樣品，并已向部分國內(nèi)客戶送樣，部分客戶通過概念認(rèn)證進(jìn)入技術(shù)測試階段。
釘科技注意到，今年5月20日，京東方宣布與全球特種玻璃巨頭康寧公司簽署為期三年的合作備忘錄，雙方將圍繞玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連相關(guān)應(yīng)用等重點領(lǐng)域展開合作。
TCL科技的戰(zhàn)略姿態(tài)更為審慎。5月25日，TCL科技在互動平臺回應(yīng)投資者時表示，“公司目前對玻璃基封裝領(lǐng)域尚處于前期調(diào)研與技術(shù)預(yù)研階段”，并補充稱能否技術(shù)落地與商業(yè)化量產(chǎn)“仍存在重大不確定性”?？梢钥吹剑琓CL科技當(dāng)前仍以技術(shù)探索、方案論證為主，尚未進(jìn)入樣品測試或產(chǎn)線規(guī)劃階段。
京東方在合作公告后迅速發(fā)布風(fēng)險提示，明確指出玻璃基封裝載板等業(yè)務(wù)“尚在技術(shù)探討和驗證階段，還未量產(chǎn)，也未產(chǎn)生量產(chǎn)營收”，預(yù)計未來2至3年內(nèi)均無法對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生重大影響。與此同時，TCL科技也明確表態(tài)該領(lǐng)域“對公司現(xiàn)有經(jīng)營業(yè)績無明顯影響”。兩家巨頭不約而同地向市場釋放理性信號，折射出玻璃基封裝從實驗室走向工廠仍待時日。
從技術(shù)難度看，玻璃基封裝大致分為三個階段：晶片掀起（Chip First）、重布線層（RDL）和玻璃穿孔（TGV）。其中前兩個階段技術(shù)門檻相對可控，但TGV難度極高——需要在脆性玻璃上開出上百個微米級的精細(xì)孔洞并完成鍍銅布線，同時保證基板不受損傷。業(yè)界預(yù)計，TGV技術(shù)實現(xiàn)突破大約需要三到五年，可能要等到2028至2029年才有具體成果。這也解釋了為何面板雙雄雖高調(diào)布局，卻對短期商業(yè)化影響高度克制。
但放眼長遠(yuǎn)，玻璃基封裝的市場前景確實不容小覷。Omdia數(shù)據(jù)顯示，2026年全球玻璃基板市場規(guī)模預(yù)計達(dá)186億美元，至2030年有望突破320億美元，年復(fù)合增長率高達(dá)14.5%。研究機(jī)構(gòu)普遍判斷，2026年將成為玻璃基板小批量商業(yè)化出貨的關(guān)鍵節(jié)點，2028年至2030年將進(jìn)入快速增長期。
對于面板企業(yè)而言，玻璃基封裝意味著一條從顯示面板延伸至半導(dǎo)體封裝的跨界增長曲線?？梢灶A(yù)見，未來兩到三年將是玻璃基封裝技術(shù)驗證與產(chǎn)業(yè)鏈磨合的關(guān)鍵窗口期，面板雙雄的這場新賽道競逐，才剛剛拉開序幕。
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