北京
【CNMO科技消息】據(jù)最新消息，英偉達(dá)正在測(cè)試多種較低內(nèi)存配置的Rubin Ultra加速器，原因與高帶寬內(nèi)存供應(yīng)緊張有關(guān)。相關(guān)測(cè)試方案顯示，部分版本的顯存容量降至192GB或256GB，同時(shí)還可能從原計(jì)劃的HBM4E調(diào)整為HBM4。這意味著，Rubin Ultra在正式量產(chǎn)前，硬件配置仍存在進(jìn)一步變動(dòng)的可能。
英偉達(dá)
今年早些時(shí)候，英偉達(dá)曾展示Rubin Ultra實(shí)物方案，其計(jì)算托盤(pán)集成四個(gè)計(jì)算芯粒，并搭載1TB HBM4E內(nèi)存。該產(chǎn)品屬于Kyber NVL144架構(gòu)的一部分，原定于2027年推出。不過(guò)，隨著HBM供應(yīng)壓力上升，英偉達(dá)已開(kāi)始評(píng)估多種縮減版設(shè)計(jì)。消息稱，目前至少已有三個(gè)低內(nèi)存原型進(jìn)入測(cè)試階段，部分方案不僅容量低于既定目標(biāo)，內(nèi)存堆棧數(shù)量也少于此前公布的16層配置。
除了容量下調(diào)，更受關(guān)注的是內(nèi)存類(lèi)型的變化。HBM4E原本被視為Rubin Ultra的重要組成部分，其特點(diǎn)之一是支持可定制的基礎(chǔ)邏輯層，有助于客戶按需調(diào)整設(shè)計(jì)。但也正因復(fù)雜度更高，HBM4E在供應(yīng)端面臨更大壓力，相關(guān)廠商短期內(nèi)難以完全跟上產(chǎn)品推進(jìn)節(jié)奏。在這一背景下，改用HBM4被認(rèn)為是更現(xiàn)實(shí)的備選方案。
據(jù)CNMO科技了解，Rubin Ultra原先的四芯粒設(shè)計(jì)也可能因制造復(fù)雜性而調(diào)整。如果后續(xù)轉(zhuǎn)向雙GPU方案，那么較低顯存配置在設(shè)計(jì)邏輯上更容易成立。即便如此，192GB和256GB的容量仍低于市場(chǎng)原本預(yù)期。作為對(duì)比，當(dāng)前基礎(chǔ)版Rubin GPU已配備288GB HBM4。
從行業(yè)層面看，HBM供給緊張已成為普遍問(wèn)題，尤其對(duì)依賴HBM的企業(yè)級(jí)系統(tǒng)影響更為明顯。三大存儲(chǔ)廠商的HBM產(chǎn)能據(jù)稱已基本售罄至2027年，業(yè)內(nèi)還預(yù)計(jì)2027年將成為內(nèi)存短缺壓力最明顯的階段，供應(yīng)約束甚至可能持續(xù)到2030年。英偉達(dá)近期也在加強(qiáng)與存儲(chǔ)廠商的長(zhǎng)期合作，以爭(zhēng)取下一代HBM及相關(guān)內(nèi)存的穩(wěn)定供應(yīng)。
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