河南
快科技8月5日消息，高通將于9月22日至9月24日舉辦驍龍峰會，屆時正式發(fā)布新一代旗艦平臺驍龍8E6和驍龍8E6 Pro。隨著發(fā)布日期的臨近，芯片的更多細節(jié)也在陸續(xù)浮出水面。
據(jù)數(shù)碼博主爆料，高通驍龍8E6 Pro的GPU將獨占一項硬核技術，緩存全部拉滿，游戲表現(xiàn)值得重點關注。該博主還披露，驍龍8E6標準版搭載Adreno 845 GPU，驍龍8E6 Pro搭載Adreno 850 GPU。這兩款GPU均為6組slice的配置，而上代平臺驍龍8E5則為3組slice的配置，核心規(guī)模明顯提升。
據(jù)悉，高通驍龍8E6系列基于臺積電最先進的2nm工藝制造。與3nm工藝相比，2nm制程在相同性能下功耗降低了25%至30%，為芯片能效提升提供了堅實基礎。
得益于更先進的制程工藝，驍龍8E6系列的頻率可以進一步調高。爆料顯示，驍龍8E6 Pro的超大核主頻已逼近5GHz，這將是行業(yè)內頻率最高的手機芯片，峰值性能值得期待。
在規(guī)格方面，驍龍8E6全系搭載高通自研的Oryon CPU，采用2加3加3的八核心三叢集架構。其中標準版支持LPDDR5X內存，Pro版則率先支持LPDDR6內存。全系均支持UFS 5.0閃存，AI算力由新一代Hexagon NPU提供，整體配置達到了行業(yè)頂尖水平。
根據(jù)目前爆料，小米18 Pro Max將全球首發(fā)驍龍8E6 Pro旗艦平臺，iQOO 16、一加16等性能旗艦也都將搭載驍龍8E6 Pro。相關終端產(chǎn)品將從9月份開始陸續(xù)亮相，新一輪旗艦競爭即將拉開帷幕。
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