山東
IT之家 7 月 30 日消息，佰維 (BIWIN) 現已宣布該企業將出席當地時間 8 月 4~6 日在美國加利福尼亞州圣克拉拉舉行的年度存儲半導體峰會 FMS 2026。
本次行業活動上，佰維將展示其企業級 QLC 固態硬盤。這一產品采用 EDSFF E3.S / E1.L 外形規格，至高支持 61.44TB 容量，提供 14.7GB/s 的最高順序讀取速率、2.4GB/s 的最高順序寫入速率和 2300K IOPS 的最高 4KB 隨機讀取速率，面向 AI 數據集加載、云存儲、數據庫、分布式存儲等應用場景。
佰維還將展出內存部分支持 8533MT/s 的 ePoP5X（IT之家注：LPDDR5X + eMMC）嵌入式存儲、-40℃ ~ +85℃ 工業級 eMMC、工業級固態硬盤、Mini SSD 等一系列存儲解決方案。
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