浙江
高通公司于周三宣布，已與德國豪華汽車制造商寶馬集團簽署了一項長期合作協議。根據協議，高通將在未來十年內為寶馬未來的數字座艙及高級駕駛輔助系統（ADAS）提供芯片支持。
隨著自動駕駛與智能出行領域的競爭日益白熱化，芯片巨頭英偉達與 Mobileye 也都在積極爭取車企訂單，試圖為其提供芯片及軟件平臺。本次高通與寶馬的合作，將全面引入高通 Snapdragon Digital Chassis（驍龍數字底盤）解決方案，涵蓋座艙處理器、自動駕駛芯片以及 AI 加速器等，為寶馬以人工智能為核心的未來車型平臺夯實硬件基礎。
高通汽車、工業與嵌入式物聯網及機器人業務集團總經理 Nakul Duggal 表示，智能體與物理 AI 正在推動新一代智能網聯汽車的變革，雙方的深度合作將共同定義未來的出行體驗。
此前，高通與寶馬已在電動車型 iX3 上展開合作，推出了搭載 Snapdragon Ride Pilot 駕駛輔助系統的功能，可實現高速公路無手駕駛、自動變道及智能泊車輔助等。本次簽約標志著雙方合作關系的進一步升級。
目前，雙方尚未披露該交易的具體涉及金額。
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