浙江
由于持續(xù)的存儲芯片短缺給各大智能手機(jī)廠商帶來不小壓力，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈零部件也受到了明顯波及。根據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2026年上半年全球智能手機(jī)芯片（SoC）出貨量同比下降了15%。受此影響，市場兩大頭部廠商高通和聯(lián)發(fā)科遭受的打擊最為嚴(yán)重，兩者的芯片出貨量預(yù)計(jì)相比2025年上半年下滑了25%。
具體來看，高通旗下的旗艦級芯片驍龍8 Elite Gen 5及其他高端產(chǎn)品的增長較為有限；聯(lián)發(fā)科方面則是低端5G芯片出貨量大幅下滑，不過其旗艦級天璣9500系列的市場表現(xiàn)相對較好。
與高通和聯(lián)發(fā)科的下滑趨勢不同，蘋果、紫光展銳（Unisoc）以及三星則在逆勢中實(shí)現(xiàn)了芯片出貨量的增長。其中，蘋果主要得益于市場對iPhone 17系列的強(qiáng)勁需求，帶動了A19和A19 Pro芯片的出貨；紫光展銳的上漲則源于入門級智能手機(jī)市場出現(xiàn)了從5G聯(lián)發(fā)科芯片向4G紫光展銳芯片轉(zhuǎn)移的明顯趨勢，再加上其與小米旗下紅米及Poco品牌達(dá)成的合作，進(jìn)一步推動了其市場份額的提升。
展望后續(xù)發(fā)展，Counterpoint預(yù)測今年全年智能手機(jī)芯片出貨量將同比下降14%，其中入門級市場的芯片出貨量降幅更是可能高達(dá)30%。分析師同時指出，存儲芯片的價格預(yù)計(jì)要到2027年下半年才有可能趨于正常。
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