廣東
7月29日，疑似REDMI K100 Pro的機型（型號M511CD）出現(xiàn)在GeekBench跑分庫↓。
從芯片頻率、信息、跑分成績，基本可以確認這是第五代驍龍8至尊版（驍龍8E5）。
PS：REDMI K100 Pro預計會是185Hz直屏+8000mAh電池+2億像素主攝+50W無線充+長焦微距。
因為驍龍8E6系列起碼要9月23日才發(fā)布，所以這一代的Pro版，確實可能還是驍龍8E5。
而繼續(xù)沿用驍龍8E5的原因，剛好也在今天的新聞里↓。
7月28日，臺灣省的《工商時報》放出下一代的旗艦芯片價格預測：
驍龍8E6 Pro預計超過300美元，約合2030元（一塊芯片就是一臺中端機）
天璣9600 Pro預計為216美元，約合1460元，價格比高通低28%，比天璣9500貴8%到20%
表格里出現(xiàn)了之前沒預料到的天璣9600 Pro Max（名字通脹了），中譯中一下，4款芯片都是臺積電N2P工藝（俗稱的“2nm工藝”）：
天璣9600 Pro 對標 驍龍8E6
天璣9600 Pro Max 對標 驍龍8E6 Pro
報道稱臺積電N2P工藝的晶圓成本比3nm工藝高20%，超過了3萬美元，約合單片20.3萬元（一片晶圓頂一輛車）。
又是巧了，外媒NotebookCheck在7月26日爆料稱，臺積電N2P工藝的單晶圓成本高達3.3萬美元，約合22.35元（一片晶圓頂一輛小米SU7）。
它們計算的結(jié)果：驍龍8E6 Pro的Die尺寸約12.6 × 10.67mm，約134 mm2 ↑（驍龍8E是126.2mm2）。
今年很多旗艦可能會沿用驍龍8E5（或者它的馬甲）的另一個原因，當然是內(nèi)存/閃存漲價↓。
之前Counterpoint的數(shù)據(jù)是618期間國內(nèi)智能手機銷量同比下滑13%。而7月29日，信通院的數(shù)據(jù)是：
國內(nèi)6月手機出貨量同步下降15.3%，為1914.9萬臺；
國內(nèi)6月智能手機出貨量同步下降16.6%，為1714.9萬臺。
2026年1-6月，國內(nèi)市場手機出貨量1.33億部，同比下降5.5%，其中，5G手機1.23億部，同比增長1.7%，占同期手機出貨量的92.0%。
▲ 國內(nèi)手機市場出貨量及5G手機占比
2026年1-6月，智能手機出貨量1.26億部，同比下降3.0%，占同期手機出貨量的94.5%；智能手機上市新機型149款，同比下降2.6%，占同期手機上市新機型數(shù)量的80.5%。
2026年6月，國內(nèi)手機上市新機型28款，同比下降22.2%，其中5G手機13款，同比增長62.5%，占同期手機上市新機型數(shù)量的46.4%。
今年上半年，國內(nèi)手機上市新機型185款，同比下降22.3%，其中5G手機109款，同比增長5.8%，占同期手機上市新機型數(shù)量的58.9%。
▲ 國內(nèi)手機上市新機型數(shù)量及5G機型數(shù)量占比
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