中國先進封裝開啟新一輪熱潮

AI、高性能計算和汽車芯片需求持續增長，正推動中國先進封裝產業迎來新一輪擴產潮。

近年來，隨著AI服務器、高性能計算（HPC）、汽車電子以及高端存儲需求快速增長，先進封裝已成為半導體產業投資最活躍的領域之一。

今年5月至7月，僅公開披露的先進封裝項目便接近10個，總投資規模約400億元人民幣。從Chiplet、2.5D/3D封裝，到汽車芯片封裝，再到AI存儲封裝，各類項目密集落地，也意味著國內先進封裝產業正進入新一輪產能建設周期。

大規模投資瞄準異構集成

從目前公布的項目來看，本輪投資規模明顯提升，單個項目投資金額普遍達到數十億元，建設重點也集中在2.5D/3D封裝、Chiplet及高密度異構集成等先進封裝技術。

其中，長電科技于6月24日宣布將在上海臨港建設先進封測基地，總投資78億元，項目分兩期實施，一期預計于2028年下半年投產。

根據規劃，該基地將建設高密度重布線層（RDL）、超細間距凸點技術（Ultra Fine-Pitch Bumping）、大尺寸異構集成以及Chiplet多芯片封裝生產線，重點服務AI服務器、高性能計算及高端GPU等應用。

兩天后，甬矽電子宣布將在浙江寧波余姚投資103億元建設高端半導體封測基地，建設周期約8年。項目將布局凸點（Bumping）、2.5D集成、倒裝芯片封裝（FC）以及引線鍵合（WB）封裝四大生產線，主要面向AI邊緣處理器、汽車控制芯片以及高端模擬芯片市場。

7月13日，合肥新匯成微電子股份有限公司（Union Semiconductor）旗下上海鄭隆芯創微電子有限公司啟動HITS先進封裝研發及產業化項目，總投資不少于75億元。項目重點突破超細間距互連、高密度RDL以及大面積異構集成三項關鍵技術，同樣面向AI服務器、高性能計算等高價值市場。

可以看到，本輪擴產已經不僅僅是傳統封測產能擴張，而是進一步向Chiplet、多芯片異構集成以及高性能先進封裝能力升級。

汽車芯片封裝加速布局

除AI計算外，汽車電子也成為本輪先進封裝投資的重要方向。

7月17日，香港芯片股份有限公司（HKC）投資40億元，將在紹興濱海新區建設先進封裝測試基地。一期建成后預計具備每月2000萬顆（按12英寸晶圓當量計）封裝產品的生產能力，主要面向車規級器件及功率模擬芯片。

值得關注的是，該項目所在區域已聚集芯聯集成（原中芯集成）等汽車晶圓制造企業，封裝項目落地后，將進一步完善當地汽車半導體產業鏈。

西南地區同樣迎來新一輪擴產。

7月16日華芯邦科技有限公司宣布將在四川南充投資20億元建設先進封裝基地，規劃建設晶圓測試、凸點制造以及高端COG、COF封裝產線，主要服務化合物半導體和工業控制應用。

與此同時，明泰微電子科技有限公司成都項目二期主體結構于7月完成封頂。項目總投資5億元，將新增QFN、倒裝芯片（Flip Chip）以及系統級封裝（SiP）生產線，預計2027年建成投產，屆時先進封裝年產能將新增超過100億顆器件。

從區域布局來看，越來越多先進封裝項目開始圍繞晶圓制造基地及整車產業集群布局，封裝與制造、終端應用之間的協同關系進一步增強。

AI推動先進存儲封裝需求增長

AI大模型快速發展，也正在推動先進存儲封裝進入新一輪增長階段。

隨著算力持續提升，傳統存儲架構逐漸遭遇“存儲墻（Memory Wall）”瓶頸，扇出型（Fan-Out）封裝以及集成存儲封裝技術受到越來越多關注。

今年5月至6月，華天科技持續推進南京先進封測基地二期擴建，總投資30億元。項目主要面向先進存儲封裝測試，重點布局扇出型封裝以及SSD控制器、存儲控制芯片可靠性測試，為未來高端存儲產品擴產提供支撐。

另一家企業佰維存儲則依托大灣區電子制造產業基礎，啟動總投資10億元的AI存儲封裝項目，重點發展存儲芯片扇出型封裝以及存儲與計算的集成封裝技術，面向AI存儲及高端嵌入式存儲產品。

隨著HBM、高帶寬存儲以及AI存儲需求不斷增長，先進存儲封裝正在成為國內企業新的布局重點。

新一輪先進封裝擴產正在形成

綜合近期項目可以發現，中國先進封裝產業的新一輪擴產呈現出三個明顯特點。

首先，項目投資規模持續提升。過去先進封裝項目投資多集中在數億元規模，而如今數十億元甚至百億元級項目已逐漸成為主流。

其次，擴產方向更加聚焦先進封裝技術。無論是Chiplet、2.5D/3D異構集成、高密度RDL、扇出型封裝，還是先進倒裝芯片，均成為企業重點布局方向，反映出國內先進封裝正持續向高端化升級。

第三，區域產業集聚效應進一步增強。越來越多先進封裝項目開始圍繞晶圓制造基地、汽車電子基地以及AI產業集群布局，通過封裝、制造和應用協同發展，推動本地半導體產業鏈不斷完善。

隨著AI、高性能計算、汽車電子及先進存儲持續釋放需求，先進封裝的重要性正不斷提升。相比傳統封測時代，先進封裝已經不僅承擔芯片互連功能，更成為提升系統性能、實現異構集成的重要基礎。新一輪擴產潮的啟動，也意味著國內先進封裝產業正在向更高技術水平和更大產業規模邁進。

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