集微咨詢發(fā)布《半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板IPO知識產(chǎn)權(quán)白皮書（2025年度）》

半導(dǎo)體行業(yè)作為衡量全球科技實力的核心標(biāo)尺與戰(zhàn)略制高點，其技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)發(fā)展始終牽動國際競爭的敏感神經(jīng)。面對全球科技博弈的加劇態(tài)勢，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)唯有持續(xù)強(qiáng)化自主創(chuàng)新能力、加速推進(jìn)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代進(jìn)程，方能在國際競爭中搶占技術(shù)高地、構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)護(hù)城河，這已成為保障國家科技主權(quán)與產(chǎn)業(yè)鏈安全的根本命脈。

科創(chuàng)板自2019年6月13日正式開板以來，始終聚焦“硬科技”定位，成為國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)登陸資本市場的首選之地，為半導(dǎo)體企業(yè)提供了關(guān)鍵的融資與發(fā)展平臺。然而，科創(chuàng)板的高門檻同樣意味著嚴(yán)苛的審核標(biāo)準(zhǔn)。在注冊制“以信息披露為中心”的審核邏輯下，知識產(chǎn)權(quán)問題始終是科創(chuàng)板上市審核過程中的關(guān)注焦點——這不單體現(xiàn)在發(fā)明專利數(shù)量作為硬性指標(biāo)被列入《上海證券交易所科創(chuàng)板企業(yè)發(fā)行上市申報及推薦暫行規(guī)定》（以下簡稱“《暫行規(guī)定》”），更體現(xiàn)在涉及企業(yè)技術(shù)先進(jìn)性、核心技術(shù)來源、技術(shù)人員穩(wěn)定性等諸多問題的審核問詢中，均與知識產(chǎn)權(quán)問題息息相關(guān)。

為幫助計劃申報科創(chuàng)板的半導(dǎo)體企業(yè)全面把握知識產(chǎn)權(quán)審核要點，規(guī)避潛在風(fēng)險，提前做好知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略布局，集微咨詢知識產(chǎn)權(quán)團(tuán)隊精心編制了《半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板IPO知識產(chǎn)權(quán)白皮書（2025年度）》。本白皮書深度梳理了2025年度在科創(chuàng)板注冊生效或終止的20家半導(dǎo)體企業(yè)的上市審核歷程，聚焦知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)的問詢與答復(fù)情況，從知識產(chǎn)權(quán)數(shù)量、核心技術(shù)、技術(shù)人員等多個維度展開深度剖析，并結(jié)合實際案例，為擬申報科創(chuàng)板的業(yè)內(nèi)企業(yè)提供指引與參考。

以下是《白皮書》內(nèi)容精選：

2025年度科創(chuàng)板新增半導(dǎo)體企業(yè)概況

《白皮書》顯示，2025年申請科創(chuàng)板IPO的48家企業(yè)中，主營業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)共計20家，其中“注冊生效”8家、“已問詢”7家、“終止”2家、“提交注冊”1家、“中止”1家、“已受理”1家。

圖1科創(chuàng)板半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)主營業(yè)務(wù)領(lǐng)域分布情況

資料來源：集微咨詢（JW Insights）

從主營業(yè)務(wù)領(lǐng)域分布看，集成電路設(shè)備企業(yè)占比最多，達(dá)6家；其次是集成電路設(shè)計企業(yè)，共5家。集成電路制造、封測、材料等領(lǐng)域也各有2家企業(yè)申請，另有2家GPU企業(yè)和1家LED企業(yè)。

圖2科創(chuàng)板半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)融資金額分布情況

資料來源：集微咨詢（JW Insights）

從上述企業(yè)的融資情況來看，2025年，與集成電路技術(shù)相關(guān)的制造企業(yè)對上市融資的需求最大，平均融資金額達(dá)到172.32億元；GPU相關(guān)企業(yè)的融資金額排在第二位，平均為59.52億元；而融資金額最低的是IC材料領(lǐng)域，平均僅有8.28億元的融資需求。

圖3科創(chuàng)板半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)注冊地分布情況

資料來源：集微咨詢（JW Insights）

從產(chǎn)業(yè)集群情況看，上海和江蘇的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢明顯，注冊地為上海的企業(yè)有5家，涵蓋集成電路設(shè)計、設(shè)備、封測、制造、GPU等領(lǐng)域；江蘇有4家，集成電路設(shè)計、設(shè)備、材料等。注冊地為上海和江蘇的企業(yè)占據(jù)了本年度科創(chuàng)板新增半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量的“半壁江山”。

圖4科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)審核問詢高頻知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)問題分布

資料來源：集微咨詢（JW Insights）

在審核問詢階段，知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)問題幾乎成為所有企業(yè)的“必答題”。其中，“技術(shù)先進(jìn)性”、“委外研發(fā)”、“技術(shù)來源”是被問詢頻次最高的三個問題，分別被問及9次、7次和7次。此外，“技術(shù)人員變動”、“技術(shù)壁壘”等問題也備受關(guān)注。

圖5科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)融資金額與主營業(yè)務(wù)發(fā)明專利情況

資料來源：集微咨詢（JW Insights）

在發(fā)明專利數(shù)量方面，企業(yè)披露的與主營業(yè)務(wù)相關(guān)的發(fā)明專利數(shù)量大致與擬融資金額成正比。擬融資金額超過10億元的企業(yè)，其主營業(yè)務(wù)相關(guān)發(fā)明專利數(shù)量均大于20項。其中，擬融資金額超過50億元的企業(yè)，其主營業(yè)務(wù)相關(guān)發(fā)明專利數(shù)量均超過300項。

目前，《半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板IPO知識產(chǎn)權(quán)白皮書（2025年度）》已在愛集微官網(wǎng)與APP正式上線，歡迎登錄愛集微官網(wǎng)或集微APP，在首頁點擊“集微報告”欄目，即可進(jìn)行訂購。

查看更多報告請點擊