北京
隨著芯片制程逐步逼近物理極限，高端芯片先進封裝已成為“后摩爾時代”集成電路產業實現技術升級的關鍵賽道。近日，武漢高端芯片先進封裝中試平臺二期項目順利完成設備搬入，標志著項目建設邁入中試研發籌備的新階段。
據悉，該項目是國內硬科技產業重點標桿項目，聚焦先進封裝技術攻關與產業化落地，構建“基礎研究—概念驗證—研發—小試—中試—產業化”全鏈條閉環，推動前沿科研成果向產業端快速轉化。項目建成后，將持續集聚產業鏈上下游優質團隊與產業資源，推動區域高端芯片產業集群升級。
依托在半導體產業潔凈系統領域的成熟經驗，BOTH為本項目提供潔凈室系統、公用動力及機電系統等關鍵專業的全過程服務。作為芯片封裝生產的基礎保障，對空間潔凈度、環境穩定性、機電系統運行精度有嚴苛標準，項目建設期間，BOTH統籌推進方案深化、現場落地與系統調試工作，高效完成核心系統建設任務，為項目順利交付筑牢基礎。
“設備順利搬入為項目后續中試研發與產業化落地奠定堅實基礎。下一階段，BOTH將持續保持高標準、高效率的服務能力，高質量滿足客戶需求，保障項目平穩推進。”
長期以來，BOTH深度參與國內多個高端芯片封裝重點項目建設，在先進封裝、芯片制造等高端受控環境場景中積累了成熟的技術儲備與交付經驗。未來，BOTH將持續發揮專業優勢，堅持以客戶需求為導向，以高標準、高確定性的落地成果，為硬科技產業發展創造長期價值。
(柏誠股份 動態寶)
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