任正非談韜定律

任正非：τ定律是華為可以選擇的唯一一條突圍道路！

華為心聲社區 7 月 22 日轉發《人民日報》何庭波專訪，任正非親自撰寫代序《道可，道非，常道》，完整發表對韜（τ）定律的權威定調。

華為創始人任正非為這篇轉發文章作了名為《道可，道非，常道》的按語： “道可，道非，常道。τ定律是華為可以選擇的唯一一條突圍道路。 其他廠家是有多條道路可選擇的。華為為了逃生、活著、活下去、活得好，數萬名員工6年來不斷迭代，走出了一條已經成熟的道路。 不是為了去顛覆什么，取代什么，而是找到了可以選的一條路。 我們與高級社團交流時選擇‘只闡述，不激辯’”。

《人民日報》何庭波專訪

5月28日，《人民日報》要聞版（04版）刊發文章《“一直往前走，終歸可以找到橋和路”——對話華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波》。

全文如下：

5月25日，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在中國科學院科技論文預發布平臺上發表署名論文《面向多層級電子系統的時間縮微理論》，具體解讀2026國際電路與系統研討會上提出的“韜（τ）定律”，并披露了華為麒麟、昇騰系列芯片的部分路線圖規劃。

近日，人民日報記者專訪了何庭波。2019年5月，她以一封宣布芯片“備胎”轉正、堅持“科技自立”的公開信引發廣泛關注。時隔7年，她再次回到公眾視野。

“華為比同行更早遇到這堵‘墻’”

問：“韜定律”作為新定律，新在何處？

答：講到新定律，先要回到摩爾定律。摩爾定律提出60多年來，作為“契約”或者工業約定，引領著電子行業從業者專注于芯片空間上的“幾何縮微”。隨著摩爾定律逼近物理極限，經濟成本飆升，演進出現了放緩趨勢。這就需要回到科學原點，尋找另外一條路。

“韜定律”就是以“時間縮微”替代“幾何縮微”作為半導體與電子系統演進的新指導原則——通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，從而實現半導體與電子系統的持續演進。

問：提出這一定律，基于何種考慮？

答：就華為而言，芯片有兩個關鍵約束。一個是必然約束，摩爾定律在未來10年會遇到物理邊界的“墻”。另一個是偶然約束，受到外部環境限制，華為比同行更早遇到這堵“墻”。這讓我思考，摩爾定律的本質并不是為了壓縮空間，而是更快的速度、更多的功能、更可承擔的價格。打個比方，一個城市要建更多的公園、學校、醫院，但是城市會擁擠，上班通勤時間會變長，怎么解決？“韜定律”的一個關鍵技術是邏輯折疊，就是把城市的一個區域“疊”到另一個區域上面，兩個區域間根據邏輯關系安裝幾百萬臺電梯，這樣直達的距離不會太遠，時間也變得節約，還可以提供更多的功能。

問：以“韜定律”為指導，華為有哪些創新和探索？

答：過去6年，以這一定律為指導，我們自主研發了381款芯片。在光通信、數據通信、無線、5G、手機、自動駕駛以及鯤鵬、昇騰所在的通用計算和AI（人工智能）計算等領域，都有重新設計的芯片，這也使華為重要的產品都能重新回到消費者和客戶那里。

問：“韜定律”能否給全球的芯片產業指出新的方向？

答：這是華為基礎理論研究的一個突破，不僅對芯片本身很重要，對整個半導體行業同樣很重要。未來5年到10年，半導體行業將遇到障礙，一定會認真思考“韜定律”這條路徑。摩爾定律從提出到被行業完全接受，用了10年的時間。作為一個工程師，當然不希望自己從事的事情永遠是瓶頸。我們公布“韜定律”的實踐和規劃，總體是比較有信心，比6年以來任何時候都有信心。有人可能3天后就加入我們的行列，也有人可能要等三五年，我們都歡迎，需要更多的實踐來證明，希望大家能一起把這件事做得更好。

“只要方向是對的，慢一點也沒關系”

問：外界很關心，現在的華為芯片能達到幾納米的水平？

答：我覺得，關心這一問題，還是受了摩爾定律的影響。在“韜定律”下，芯片的演進可以有“加速度”的發展。今年秋季，華為要發布新的麒麟手機芯片，這是第一個完整的“韜芯片”。從性能、集成度、晶體管密度等方面看，相比去年的提升是“跳躍性”的。未來5年到10年，我們有信心在“韜定律”下穩步前進。這個“加速度”可以跟另外一條路徑相比，不會越來越遠，只會越來越好。

問：創新是一場馬拉松，尤其是基礎理論研究，您覺得最主要靠什么堅持下來？

答：面對各種困難，我們沒有后退，竭盡全力地奮斗。我們引以為傲的就是笨信念、笨功夫。只要方向是對的，慢一點也沒關系，一直往前走，終歸可以找到橋和路。結果就是依靠對基礎理論研究的堅持和實踐，我們不僅打通了路，而且建了高速公路。

我們是一家以工程師為主的公司，工程師的工作就是解決各種問題。外部環境限制給我們設立了很苛刻的約束條件，但也給了我們更純粹的工作動力。大部分時間，團隊都是堅定、安靜，而且是冷靜地工作。因為只有在冷靜、專注、排除干擾的情況下，真誠、開放、深刻地探討問題，才能找到解決問題的路徑。

問：您覺得最困難的時候已經過去了嗎？

答：有時候容易的時刻反而是最難的時刻，因為容易放松、自滿，容易忽略競爭，現在我只能從技術和工程角度說最難的時候是過去了，其他困難的要素仍然需要克服。

“開放、合作、共贏，一起把這件事做得更好”

問：您上次出現在公眾視野中是2019年，在給員工的信里稱華為打造芯片“備胎”是悲壯的長征，現在還這樣認為嗎？

答：寫信那晚，我沒有睡，思考的是如果出現斷供怎么活下來。2020年5月以后，為華為定制的各種牢籠遠比想象中殘酷，我常說是一夜之間被打回“原始社會”，我們跟國外同行只有在麥克斯韋方程、薛定諤方程、門捷列夫元素周期表還有溝通的語言，剩下的都分家了。我只能回到科學的第一性，從科學原點思考我們的道路。

問：7年過去，您覺得交出了一份滿意的答卷嗎？

答：應該說交出了一份不錯的答卷，而且我們很有信心。7年前我們不知道路在哪里，“沒有退路是勝利之路”是一個非常大的決心和愿景，但是有愿景還要有技術道路?！绊w定律”就是我們求解的一個答案。

問：在追趕超越的路上，這個新路徑會給全球千千萬萬的用戶、給產業帶來什么？

答：我還沒有想這么多。第一，至少對華為來說，可以履行對客戶的承諾，提供更好的產品和服務；第二，以前我們也享受到全球學術界、產業界的成果，現在作為一個中國的科技群體，主動分享好的實踐，共同應對全球遇到的挑戰，在這條新的路徑下共同發展。這樣的話，為整個產業、客戶和社會帶來更好的效益。

開放、合作、共贏，一起把這件事做得更好，因為沒有一個公司能完成所有的答案。

歡迎參與：2026第十六屆中國國際納米技術產業博覽會

歡迎報名：ICDIA 2026 （第六屆中國集成電路創芯大會）