廣東
7月23日，東山精密在互動平臺回應市場關注的光模塊貨損事件。公司表示，相關產品已投保貨物運輸險，預計能夠獲得足額賠付，對經營業(yè)績影響有限。
與此同時，公司在7月21日投資者交流會上披露了光通信業(yè)務最新進展，圍繞800G光模塊、海外產能以及光芯片領域持續(xù)推進布局。
光模塊貨損事件回應：預計足額賠付，對經營影響有限
東山精密表示，子公司索爾思光電在2026年6月有一批光模塊產品在運輸過程中發(fā)生了損失，公司于第一時間報警并通知貨物運輸險的承保方。經確認，公司已經就相關產品足額投保了貨物運輸險，公司綜合保險條款、保險專家意見判斷本次出險預計能夠得到足額賠付。
東山精密表示，經公司預估，本批次貨值損失不會對公司利潤產生重大影響且未達到公司上一年度經審計凈利潤的10%，對經營業(yè)績的影響極低，公司生產經營平穩(wěn)有序。
此前，有市場消息稱東山精密海外倉庫光模塊遭遇盜損。7月22日晚間，財聯社記者以投資者身份致電東山精密證券部，公司相關人士回應稱，確有相關情況，但實際損失金額并未達到網傳的數千萬美元規(guī)模。其表示，市場傳聞金額主要按照產品銷售價格估算，而公司實際承擔影響主要與成本端相關，對利潤影響相對有限，也未達到信息披露標準。
AI算力需求推動光模塊業(yè)務發(fā)展，加快產能與技術布局
在回應貨損事件的同時，東山精密光通信業(yè)務發(fā)展也受到市場關注。隨著AI數據中心建設加速，高速光模塊需求持續(xù)增長，公司正圍繞高速光模塊、光芯片以及海外制造能力展開布局。
7月21日，東山精密在投資者交流會上表示，當前北美算力市場仍保持較高景氣度，海外云服務商持續(xù)加大算力基礎設施投入，AI服務器建設正在帶動高速光模塊市場擴張。公司面向AI服務器應用的800G光模塊產能正在穩(wěn)步提升。
從技術演進來看，800G光模塊仍處于規(guī)模放量階段，1.6T產品有望成為下一階段主流產品。東山精密預計，1.6T光模塊在2028年之后仍將保持較高市場占比，現階段3.2T光模塊距離大規(guī)模商業(yè)化應用仍存在較長周期。
圍繞產能擴張，公司表示，將結合客戶需求及行業(yè)發(fā)展趨勢推進擴產，目前相關核心物料供應已基本落實。海外制造布局方面，公司泰國廠區(qū)已有廠房完成主體建設，同步新建廠房，主要用于光模塊組裝產能的擴充。
與此同時，公司持續(xù)加強光芯片領域投入。東山精密透露，公司2025年采購的MOCVD設備已于2026年第二季度完成裝機調試，2026年新增采購設備預計從2027年初開始分批交付，新增設備主要面向高端光芯片制造需求。
在客戶拓展方面，公司表示，目前已與多數海外云服務商開展合作對接，部分客戶已進入產品測試、驗廠等階段，現有產能能夠滿足當前訂單需求。
除傳統(tǒng)EML光模塊方案外，硅光技術也是行業(yè)關注的重要方向。東山精密表示，相較EML方案，硅光技術在成本方面具備一定優(yōu)勢，同時對應產品毛利率表現更好。目前公司硅光方案上游供應鏈協(xié)同穩(wěn)定，部分海外頭部云服務商已提前鎖定相關產能，并指定供應商產品。
在自研光芯片方面，東山精密表示，100G、200G EML芯片已經實現批量出貨，產品良率保持穩(wěn)定。對于光模塊價格趨勢，公司預計，隨著行業(yè)競爭加劇，產品單價未來可能呈小幅下降趨勢，但隨著出貨規(guī)模提升以及制造效率改善，頭部企業(yè)整體盈利水平有望保持穩(wěn)定。
來源：集邦光通信
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