AI銅箔熱潮“濾鏡”沒(méi)了？銅冠銅箔高增長(zhǎng)背后的估值壓力

PCB箔產(chǎn)品。圖源：公司官網(wǎng)

本報(bào)（chinatimes.net.cn）記者胡雅文 北京報(bào)道

近日，安徽銅冠銅箔集團(tuán)股份有限公司（下稱“銅冠銅箔”，301217.SZ）公布2026年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)上半年凈利潤(rùn)為2.05億元至2.25億元，同比增長(zhǎng)486.49%至543.7%。在算力需求增長(zhǎng)帶動(dòng)下，高頻高速銅箔是其業(yè)績(jī)改善的主要原因。

不過(guò)，在盈利快速修復(fù)的同時(shí)，銅冠銅箔的估值壓力也開(kāi)始顯現(xiàn)。萬(wàn)得數(shù)據(jù)顯示，截至7月22日收盤，其滾動(dòng)市盈率約481倍，2026年預(yù)測(cè)市盈率約154.9倍。高估值背后，是市場(chǎng)此前對(duì)于算力銅箔需求爆發(fā)以及公司盈利持續(xù)高速增長(zhǎng)的樂(lè)觀預(yù)期。“銅冠銅箔當(dāng)前約800億元市值已提前兌現(xiàn)了AI算力浪潮下的高端銅箔溢價(jià)，在如此高的預(yù)期下，HVLP（極低輪廓銅箔）良率爬坡慢、AI服務(wù)器出貨延遲、加工費(fèi)回落等任何不及預(yù)期的情況都將引發(fā)劇烈的‘戴維斯雙殺’。”7月22日，中國(guó)企業(yè)資本聯(lián)盟中國(guó)區(qū)首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家柏文喜告訴《華夏時(shí)報(bào)》記者。

高端銅箔市場(chǎng)長(zhǎng)期由海外企業(yè)主導(dǎo)，作為國(guó)內(nèi)較早布局高端PCB（印制電路板）銅箔的企業(yè)，銅冠銅箔目前出貨主力為HVLP2代產(chǎn)品。就上半年及未來(lái)業(yè)績(jī)情況，記者向銅冠銅箔發(fā)送了采訪函，截至發(fā)稿未獲回復(fù)。

加速增長(zhǎng)預(yù)期被打破

銅冠銅箔上半年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)與高端PCB銅箔需求增長(zhǎng)密切相關(guān)。公告顯示，銅冠銅箔上半年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要是由于高頻高速銅箔產(chǎn)品供不應(yīng)求，銷量同比提升，高附加值產(chǎn)品占比擴(kuò)大，加工費(fèi)收入隨之增長(zhǎng)。疊加降本增效等手段，企業(yè)整體毛利率有所改善。

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來(lái)看，銅冠銅箔主營(yíng)產(chǎn)品覆蓋高端及普通PCB銅箔、鋰電池銅箔兩大領(lǐng)域。從2025年來(lái)看，其鋰電池銅箔收入在主營(yíng)業(yè)務(wù)中的占比超過(guò)70%，仍是收入規(guī)模最大的業(yè)務(wù)。

但從盈利彈性來(lái)看，目前，銅冠銅箔的業(yè)績(jī)改善更依賴于高附加值產(chǎn)品。據(jù)了解，高頻高速基板用銅箔主要包括RTF銅箔（反轉(zhuǎn)處理銅箔）和相對(duì)更高端的HVLP銅箔，具有信號(hào)傳輸損耗低、阻抗小等特點(diǎn)，可滿足AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、高速通信設(shè)備等場(chǎng)景需求。

隨著全球AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提速，服務(wù)器平臺(tái)不斷升級(jí)，高端PCB材料需求快速增長(zhǎng)。東吳證券研報(bào)顯示，AI服務(wù)器從H100向GB200、GB300等平臺(tái)升級(jí)，PCB層數(shù)由20層增加至40層以上，單臺(tái)服務(wù)器高端銅箔用量也明顯增加。其中，GB200單臺(tái)高端銅箔用量約12公斤，GB300提升至約30公斤，且未來(lái)用量仍有提升空間。

高端銅箔供應(yīng)由此趨緊。國(guó)金證券研報(bào)指出，HVLP銅箔供不應(yīng)求。2025年，銅冠銅箔高端HVLP銅箔產(chǎn)量同比增長(zhǎng)232%。銅冠銅箔對(duì)外表示，目前HVLP1至4代銅箔均已完成客戶供貨布局，不過(guò)出貨主力產(chǎn)品仍為HVLP2代。

不過(guò)，市場(chǎng)如今關(guān)心的不僅是AI算力故事，隨著上半年業(yè)績(jī)預(yù)告出爐，盈利能否維持高增長(zhǎng)成為資金關(guān)注的重點(diǎn)。從單季度表現(xiàn)來(lái)看，銅冠銅箔今年一季度已實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.06億元。據(jù)此推算，銅冠銅箔二季度凈利潤(rùn)約為0.99億元至1.19億元，環(huán)比變化區(qū)間為-7%至12%。

這意味著，銅冠銅箔第二季度盈利基本維持一季度水平，并未出現(xiàn)市場(chǎng)此前期待的持續(xù)加速增長(zhǎng)。有投資者在投資平臺(tái)中表示，銅冠銅箔第二季度業(yè)績(jī)不及市場(chǎng)預(yù)期，泡沫被短期抽離，此前市場(chǎng)對(duì)全鏈條高景氣的定價(jià)被修正，資金集中撤離PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)。

高估值尚缺乏業(yè)績(jī)支撐

回顧2025年7月初到2026年6月中旬，銅冠銅箔的上漲行情持續(xù)近一年，期間，銅冠銅箔股價(jià)從10元/股出頭最高漲至200元/股，實(shí)現(xiàn)了1500%的增長(zhǎng)。從2026年來(lái)看，年初銅冠銅箔以34.72元/股開(kāi)盤，6月18日盤中最高股價(jià)達(dá)202.15元/股，不到半年上漲了4至5倍。在此之后，銅冠銅箔股價(jià)顯著回調(diào)，近一月（2026年6月22日至7月22日）下跌超50%，7月22日收盤已跌至95元/股左右。

柏文喜告訴記者，“銅冠銅箔2024年虧損1.56億元，2025年凈利潤(rùn)僅0.63億元，而2026年一季度單季已達(dá)1.06億元，滾動(dòng)市盈率計(jì)算口徑覆蓋了過(guò)去的微利期，分母極小，市盈率被動(dòng)拉高，參考價(jià)值有限。2026年預(yù)計(jì)近160倍的PE則隱含了銅冠銅箔未來(lái)兩年（2026年至2028年）年均50%以上增速的樂(lè)觀假設(shè)，投資者應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注其2026年第二、三季度能否兌現(xiàn)單季1.5億元以上的凈利潤(rùn)以及高端產(chǎn)品加工費(fèi)的韌性。”換句話說(shuō)，若未來(lái)利潤(rùn)增長(zhǎng)速度低于預(yù)期，銅冠銅箔的高估值可能面臨重新調(diào)整。

需要注意的是，從市場(chǎng)來(lái)看，高頻高速銅箔的高景氣并不意味著整個(gè)銅箔行業(yè)進(jìn)入全面復(fù)蘇周期。銅冠銅箔在公告中也提到，全球AI基礎(chǔ)設(shè)施和算力需求擴(kuò)張推動(dòng)高端PCB銅箔需求增長(zhǎng)，高頻高速銅箔供需偏緊，但受制于銅箔行業(yè)整體產(chǎn)能較大，市場(chǎng)整體仍處于供過(guò)于求的競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)，僅部分高端產(chǎn)品具備較高附加值。

從盈利水平來(lái)看，2025年，銅冠銅箔PCB銅箔毛利率為6.16%，較2024年提升4.31個(gè)百分點(diǎn)；鋰電池銅箔毛利率為0.19%，較2024年提升4.85個(gè)百分點(diǎn)。這意味著，銅冠銅箔當(dāng)前盈利改善主要來(lái)自高端PCB銅箔需求增長(zhǎng)以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，而非行業(yè)整體價(jià)格周期反轉(zhuǎn)。

同時(shí)，HVLP銅箔國(guó)產(chǎn)替代仍面臨技術(shù)、設(shè)備和客戶認(rèn)證等多重挑戰(zhàn)。目前，全球三代及以上HVLP超低輪廓銅箔市場(chǎng)主要由日本企業(yè)主導(dǎo)。普華技術(shù)產(chǎn)業(yè)化研究院報(bào)告顯示，日本三井、古河等企業(yè)在高端HVLP產(chǎn)品領(lǐng)域具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，部分高端產(chǎn)品價(jià)格可達(dá)到10萬(wàn)至15萬(wàn)元/噸。

雖然國(guó)內(nèi)企業(yè)正在加速突破，但穩(wěn)定量產(chǎn)仍需時(shí)間。高端銅箔生產(chǎn)過(guò)程中，生箔工藝、表面處理以及良率控制均存在較高技術(shù)門檻。尤其對(duì)于AI服務(wù)器等高端應(yīng)用場(chǎng)景而言，終端客戶對(duì)于材料穩(wěn)定性要求極高，供應(yīng)商需要經(jīng)歷長(zhǎng)期驗(yàn)證周期。普華技術(shù)產(chǎn)業(yè)化研究院今年7月報(bào)告指出，銅冠銅箔是國(guó)內(nèi)唯一小批量產(chǎn)出HVLP3代的企業(yè)，但產(chǎn)品良率僅30%至40%，品質(zhì)波動(dòng)明顯；2代銅箔年產(chǎn)能800至1000噸，單價(jià)為5萬(wàn)至6萬(wàn)元/噸。

公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，2026年全球AI服務(wù)器高端銅箔需求約2.4萬(wàn)噸，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)260%；2027年需求有望達(dá)到5萬(wàn)噸。國(guó)內(nèi)大量企業(yè)對(duì)外宣稱具備高端產(chǎn)能，但實(shí)際可穩(wěn)定供貨有效產(chǎn)能稀缺。2026年下半年，銅箔價(jià)格存在持續(xù)上行動(dòng)力。

目前，市場(chǎng)給予銅冠銅箔的估值已經(jīng)包含了較高成長(zhǎng)預(yù)期，在萬(wàn)得電子元件板塊中，銅冠銅箔是滾動(dòng)市盈率最大的一只股票。下一階段，其HVLP銅箔量產(chǎn)能力、客戶驗(yàn)證進(jìn)度以及加工費(fèi)水平將成為影響市場(chǎng)估值的重要因素。

責(zé)任編輯：李未來(lái) 主編：張?jiān)?/p>