廣東
7月23日，半導體概念盤中下跌3.16%，相關成分股中，華虹宏力（688347）下跌13.57%，燕東微（688172）下跌8.25%，甬矽電子（688362）下跌8.20%，瑞芯微（603893）下跌7.86%，匯成股份（688403）下跌7.46%。
中原證券研報指出，2026年全球半導體銷售額同比大幅增長104%，WSTS預測全年市場規模達1.511萬億美元、同比增長89.9%，AI需求爆發是核心驅動力，北美云廠商資本支出同比大增81%，全球存儲廠商加速擴產，行業處于AI驅動的超級上行周期。
國金證券研報指出，國內半導體銷售額2026年一季度同比增速躍升至近60%，下游晶圓廠資本開支擴張意愿強烈，為上游設備端打開顯著增量空間，疊加AI擴產與國產替代雙重驅動，半導體設備產業鏈迎來實質性景氣上行。
相關個股：
華虹宏力（688347），公司是中國大陸第二大晶圓代工廠，專注特色工藝研發與量產，尤其在功率器件、嵌入式非易失性存儲器及BCD工藝領域具備全球領先技術實力；
燕東微（688172），公司是國家大基金重點支持的IDM型半導體企業，覆蓋芯片設計、制造、封測全鏈條，聚焦模擬芯片、功率器件及MEMS傳感器，在特種應用和工業領域形成穩定交付能力；
甬矽電子（688362），公司是國內先進封裝頭部企業之一，主營高密度倒裝芯片（FC）、系統級封裝（SiP）等中高端封測服務，已量產Chiplet相關封裝技術并深度綁定射頻與AP類芯片客戶；
瑞芯微（603893），公司為國內領先的AIoT與智能座艙SoC設計廠商，主打高性價比多核異構處理器（如RK3588M/RK3688M），在10萬元以下車型智能座艙市場占有率居前，并加速推進端側大模型推理芯片落地；
匯成股份（688403），公司專注顯示驅動芯片封測細分賽道，是國內OLED/LCD顯示驅動IC封測龍頭，具備全制程COF封裝能力及高良率量產經驗，深度綁定京東方、天馬等面板頭部客戶。
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