北京
256個核心與512個線程，這樣的服務(wù)器CPU規(guī)格被提前曬了出來。在Advancing AI 2026活動上，AMD展示了基于Zen 6架構(gòu)的下一代EPYC Venice處理器旗艦型號，來自Computerbase的報道披露了其具體設(shè)計。
這顆旗艦款由8個大型計算Die單元構(gòu)成，每個Die內(nèi)集成32個核心，并進一步劃分為兩組各16核心。核心之間通過一塊大尺寸I/O Die連接，其上整合了PCIe 6.0接口、UCIe接口以及DDR5內(nèi)存控制器等部件。
工藝方面，Venice處理器將采用臺積電2nm節(jié)點，從FinFET結(jié)構(gòu)切換為納米片結(jié)構(gòu)（GAA）。按照官方給出的參數(shù)，在同功耗下可實現(xiàn)10%至15%的性能提升；如果鎖定相同性能，功耗可降低25%至30%，晶體管密度提升最高達15%。
AMD此前在CES上曾表示，Venice系列相比前代產(chǎn)品承諾整體性能與能效提升超過70%，線程密度增幅超過30%。這些跨代提升并非只停留在指令級，而是同步反映在核心數(shù)與內(nèi)存通道數(shù)的膨脹上。
內(nèi)存支持規(guī)格也一并浮出水面：該平臺將支持DDR5-8000以上頻率，并以16通道內(nèi)存配置運行，整體熱設(shè)計功耗約為600瓦。這意味著它不再只是堆核心數(shù)量，I/O帶寬與內(nèi)存吞吐也被推到新高度。
圍繞AI實際負(fù)載的早期性能對比同樣值得留意。Computerbase引用的基準(zhǔn)結(jié)果顯示，第五代Turin處理器在Agentic AI工作負(fù)載中已經(jīng)相較英偉達Vera芯片實現(xiàn)了2.37倍的領(lǐng)先；Venice第六代產(chǎn)品預(yù)計會將這一差距拉大到3.3倍以上。
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