浙江
隨著全球人工智能熱潮持續(xù)發(fā)酵，中國(guó)內(nèi)存芯片巨頭長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)（CXMT）正在顯著提升其市場(chǎng)議價(jià)能力與市場(chǎng)地位。最新行業(yè)消息顯示，長(zhǎng)鑫旗下64GB服務(wù)器級(jí)DDR5內(nèi)存模塊的市場(chǎng)售價(jià)已正式超越全球行業(yè)巨頭三星的同類產(chǎn)品，后者目前該規(guī)格產(chǎn)品的定價(jià)約為每套1240美元。
據(jù)路透社等媒體報(bào)道，面對(duì)強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，以長(zhǎng)鑫為代表的中國(guó)內(nèi)存制造商正在轉(zhuǎn)變以往的低價(jià)策略，不僅在客戶選擇上更加挑剔，更開始主導(dǎo)產(chǎn)品定價(jià)權(quán)。在此背景下，業(yè)內(nèi)甚至傳出長(zhǎng)鑫因價(jià)格談判等因素，將華為關(guān)聯(lián)設(shè)備廠商思爾芯（SiCarrier）的維保工程師移出其合肥工廠潔凈室的插曲，凸顯出其在供應(yīng)鏈中日益強(qiáng)硬的態(tài)度。
在售價(jià)與話語權(quán)提升的同時(shí)，長(zhǎng)鑫也在全力以赴推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張。目前，長(zhǎng)鑫的月產(chǎn)能約為20萬片晶圓，并計(jì)劃在今年年底前將其提升至每月30萬片。此外，長(zhǎng)鑫還在上海和合肥兩地建設(shè)全新的芯片制造廠，長(zhǎng)期目標(biāo)是將總產(chǎn)能進(jìn)一步推升至每月60萬片晶圓。照此擴(kuò)張速度，長(zhǎng)鑫有望在2030年前后在生產(chǎn)規(guī)模上超越美光（Micron）。
除了產(chǎn)能的飛躍，長(zhǎng)鑫在核心制造技術(shù)上也取得了實(shí)質(zhì)性突破。據(jù)悉，公司目前正在合肥的試點(diǎn)生產(chǎn)線上測(cè)試用于下一代鍵合內(nèi)存的“晶圓到晶圓（W2W）混合鍵合”技術(shù)。該技術(shù)將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元與控制邏輯電路分別在不同晶圓上制造后再進(jìn)行垂直融合，能大幅提升內(nèi)存密度、降低延遲并提高能效，主要用于高密度內(nèi)存的量產(chǎn)。
值得注意的是，科技巨頭蘋果公司（Apple）目前也在考慮在其于中國(guó)本土銷售的產(chǎn)品中采用長(zhǎng)鑫生產(chǎn)的內(nèi)存芯片，并正尋求美國(guó)政府的確認(rèn)，以確保長(zhǎng)鑫不會(huì)被列入美國(guó)商務(wù)部的實(shí)體清單。
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