度亙核芯創(chuàng)業(yè)板IPO：激光芯片國內(nèi)市占率達(dá)37.4%排第一 參與多項國家級科技攻關(guān)項目

度亙核芯光電技術(shù)（蘇州）股份有限公司（以下簡稱：度亙核芯）擬在創(chuàng)業(yè)板上市，今年6月30日獲交易所受理材料，擬募集資金28.0382億元，保薦機(jī)構(gòu)為國泰海通證券。

公司是國內(nèi)領(lǐng)先、國際知名的光芯片及器件核心供應(yīng)商。根據(jù)《2025中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》，2024年公司中國激光芯片（含器件）市場占有率達(dá)37.4%，排名第一。

技術(shù)層面，公司單模類芯片及光電模塊技術(shù)持續(xù)突破并達(dá)到國際先進(jìn)水平，擁有授權(quán)發(fā)明專利220項，并且積極參與多項國家級科技攻關(guān)項目，參與多項國家標(biāo)準(zhǔn)及團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的制定。

憑借公司在光芯片領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，構(gòu)建了三層次業(yè)務(wù)體系，通過協(xié)同發(fā)展為公司持續(xù)盈利能力與長期競爭力提供堅實支撐。2023年至2025年公司營收復(fù)合增長率達(dá)到37.55%。

2024年國內(nèi)激光芯片市占率達(dá)37.4%，排名第一

度亙核芯專注于高功率、高速率、高效率、高可靠性的光芯片、光電器件與模塊、光源系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。目前公司已成為國內(nèi)領(lǐng)先、國際知名的光芯片及器件核心供應(yīng)商。

根據(jù)《2025中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》，公司（含度亙核芯和武漢銳晶）在2024年中國激光芯片（含器件）市場占有率達(dá)37.4%，排名第一。

據(jù)悉，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、光通信、智能傳感、可控核聚變、量子計算以及科研與國家戰(zhàn)略高技術(shù)等關(guān)鍵領(lǐng)域。

在工業(yè)加工領(lǐng)域，公司為TRUMPF、大族激光、長飛光坊、凱普林、杰普特、創(chuàng)鑫激光、聯(lián)贏激光等主流企業(yè)的核心供應(yīng)商；在光通信領(lǐng)域，公司自主研發(fā)的通信級980nm單模類光電模塊在國內(nèi)率先通過頭部通信系統(tǒng)集成商的測試認(rèn)證，并向光迅科技、德科立等客戶批量出貨。

在智能傳感領(lǐng)域，主要客戶包括BOSCH、拓竹科技、拜安科技、海創(chuàng)光電等，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于車載激光雷達(dá)、3D打印、移動機(jī)器人、探測傳感等眾多領(lǐng)域；在量子計算領(lǐng)域，公司產(chǎn)品服務(wù)于頻準(zhǔn)科技、鯤騰量子、九章量子等；

在科研與國家戰(zhàn)略高技術(shù)領(lǐng)域，主要客戶包括清華大學(xué)、中國科學(xué)院等全國知名機(jī)構(gòu)。此外，公司正與頭部存儲廠商合作，共同推動激光在熱輔助磁記錄領(lǐng)域的應(yīng)用。

技術(shù)水平達(dá)到國際先進(jìn)水平，參與多項國家級科技攻關(guān)項目

半導(dǎo)體激光芯片行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，持續(xù)高額研發(fā)投入是度亙核芯維持技術(shù)領(lǐng)先的核心根基。

資金端，公司近三年研發(fā)費(fèi)用逐年提高，2023年至2025年研發(fā)費(fèi)用分別為6683萬元、8818萬元、1.39億元，最近三年研發(fā)投入復(fù)合增長率達(dá)到44.08%，研發(fā)費(fèi)用率均超22%。人才端，公司構(gòu)建了擁有光芯片及器件前沿技術(shù)視野和豐富行業(yè)經(jīng)驗的核心技術(shù)與運(yùn)營管理團(tuán)隊，擁有2名“國家級特聘專家”，超200名研發(fā)人員，博士學(xué)歷人數(shù)二十余名。

經(jīng)過多年技術(shù)積累與持續(xù)創(chuàng)新，公司取得了豐碩的成果，已構(gòu)建起芯片設(shè)計技術(shù)、外延材料生長技術(shù)、晶圓級工藝制備技術(shù)、腔面鈍化鍍膜技術(shù)、封裝與光學(xué)整形技術(shù)、高可靠性與失效分析技術(shù)的六大核心技術(shù)體系，并且公司光芯片的技術(shù)水平達(dá)到國際先進(jìn)水平。截至2025年12月31日，擁有授權(quán)專利共計491項，其中授權(quán)發(fā)明專利220項。

再如，公司開發(fā)的高功率激光芯片及模塊產(chǎn)品，成功突破了高效率高功率芯片設(shè)計、光學(xué)災(zāi)變損傷抑制、低溫漂與耐高溫等一系列技術(shù)瓶頸，在輸出功率、電光轉(zhuǎn)換效率等核心指標(biāo)達(dá)到國際領(lǐng)先水平。

招股書披露，2026年公司量產(chǎn)推出低溫漂高功率激光芯片（LC-HPL）及模塊，大幅提高了工業(yè)加工領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的光纖激光器的功率穩(wěn)定性、電光轉(zhuǎn)換效率，引領(lǐng)了高功率激光芯片的發(fā)展方向。

此外，公司積極參與多項國家級科技攻關(guān)項目，先后承擔(dān)“光電子與微電子器件及集成”“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”“信息光子技術(shù)”等3項國家重點研發(fā)計劃，參與制定2項國家標(biāo)準(zhǔn)和2項團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)。

三層次業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展，營收復(fù)合增長率達(dá)37.55%

而憑借在光芯片領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，公司已構(gòu)建起層次清晰、布局均衡的產(chǎn)品體系，形成以高功率激光芯片、高功率模塊及系統(tǒng)為核心支撐業(yè)務(wù)；以單模類芯片及光電模塊、VCSEL芯片及模塊為戰(zhàn)略重心業(yè)務(wù)；以光通信芯片及模塊為前瞻布局業(yè)務(wù)的三層次業(yè)務(wù)體系，通過協(xié)同發(fā)展為公司持續(xù)盈利能力與長期競爭力提供堅實支撐。

2023年至2025年，公司營業(yè)收入分別為27,399.85萬元、38,464.22萬元和51,841.24萬元，復(fù)合增長率為37.55%。從產(chǎn)品來看，高功率模塊及系統(tǒng)收入從2023年的1.41億元增長至2025年的2.81億元；同期VCSEL芯片及模塊收入從667萬元增至3032萬元，單模類芯片及光電模塊收入從434萬元增至2145萬元。

招股書披露，公司的多模光纖耦合模塊產(chǎn)品在高端及頭部客戶快速放量，且公司前期布局的單模類芯片及光電模塊、VCSEL芯片及模塊等產(chǎn)品迎來高速增長。