北京
新京報(bào)貝殼財(cái)經(jīng)訊（記者張曉翀）7月21日，諾安基金發(fā)布了對(duì)半導(dǎo)體板塊的最新觀點(diǎn)。
諾安基金權(quán)益投資事業(yè)部副總經(jīng)理、研究部總經(jīng)理鄧心怡表示，2026年全球人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)以創(chuàng)新產(chǎn)品為引領(lǐng)，有望逐漸從“基礎(chǔ)設(shè)施投資期”向“商業(yè)化變現(xiàn)期”過(guò)渡。二季度以來(lái)，人工智能產(chǎn)業(yè)頭部大模型進(jìn)一步聚焦生產(chǎn)力工具，產(chǎn)業(yè)評(píng)估體系逐漸由單純的模型能力打榜競(jìng)賽，轉(zhuǎn)向加強(qiáng)對(duì)模型能力商業(yè)價(jià)值的權(quán)重。
基金經(jīng)理陳衍鵬提出，依然要重視半導(dǎo)體設(shè)備材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，半導(dǎo)體先進(jìn)制程是AI算力最底層的基礎(chǔ)，國(guó)內(nèi)AI芯片、HBM存力的突破必須依賴(lài)國(guó)產(chǎn)制程。國(guó)際局勢(shì)依然有不確定性，半導(dǎo)體對(duì)美對(duì)日有國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)。
基金經(jīng)理周靖翔認(rèn)為，二季度在人工智能持續(xù)牽引下，先進(jìn)算力、存儲(chǔ)、模擬、功率等幾乎全品類(lèi)芯片出現(xiàn)需求蓬勃增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和資本市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)同頻共振。國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)龍頭公司IPO取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，存儲(chǔ)芯片漲價(jià)帶來(lái)的豐厚現(xiàn)金流與上市募資形成雙重資金支撐，加速?lài)?guó)產(chǎn)存儲(chǔ)規(guī)模化布局。國(guó)內(nèi)晶圓代工、先進(jìn)封裝新項(xiàng)目紛紛落地，有效支撐人工智能時(shí)代芯片自主創(chuàng)新進(jìn)程，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了從“被動(dòng)替代”到“創(chuàng)新自強(qiáng)”的戰(zhàn)略躍遷，“國(guó)芯國(guó)模國(guó)用”戰(zhàn)略推動(dòng)國(guó)產(chǎn)AI芯片由“可用”向“好用”質(zhì)變。
基金經(jīng)理劉慧影表示，從AI芯片的角度，華為發(fā)布的τ定律完美適配AI時(shí)代對(duì)芯片的要求。中國(guó)芯片正式進(jìn)入彎道超車(chē)階段。
編輯 岳彩周
校對(duì) 穆祥桐
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