浙江
根據最新的行業動態與科技圈透露的消息，英特爾代工服務（Intel Foundry）正在迎來其發展史上極其重要的一筆客戶訂單。業內消息人士及知名分析人士透露，芯片巨頭英偉達（NVIDIA）計劃將其下一代代號為“Feynman”的AI GPU架構的晶圓制造與先進封裝業務交由英特爾代工負責，這可能成為英特爾迄今為止獲得的最大代工合作項目。
此前外界已有關于英偉達積極考察英特爾未來先進工藝節點與先進封裝技術的報道，而近期英特爾財報發布后的高管表態與社交平臺上的互動進一步印證了這一合作的加速落地。在英特爾第二季度財報會議上，首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）明確表示，公司增加資本支出是對其各業務板塊客戶抱有強烈信心的信號。陳立武強調，基于已簽署的長期協議，公司能夠清晰預測未來幾年的需求增長，并正全力推進產能建設，其中先進封裝技術特別是嵌入式多芯片互連橋接（EMIB-T）等項目將成為投資重點。
消息來源指出，英偉達下一代“Feynman”GPU預計將于2028年前后問世，延續在“Rubin”架構之后的產品路線。該架構將廣泛采用3D芯片堆疊、全新一代高帶寬內存（HBM）標準以及新型自主主控CPU，對代工制造與封裝技術提出了前所未有的苛刻要求。面對TSMC等傳統代工廠在晶圓產能與先進封裝產能上的持續緊缺，英特爾憑借其Foveros Direct3D技術以及具備高靈活性與性價比優勢的EMIB-T封裝方案，成功吸引了英偉達的傾斜。據悉，雙方的合作范圍不僅限于單一功能小芯片（Tile），還包含多塊核心芯片的制造與整合。
近年來，英特爾與英偉達的協作關系日益緊密。從整合NVLink互連技術的定制版Xeon處理器，到面向高端與輕薄市場的多項聯合研發項目，兩家的合作版圖正逐步向制造底層深入。雖然英偉達目前仍專注于現有的Rubin平臺，官方合作聲明可能要等到2027年或2028年左右才會正式公布，但這一潛在協議已展現出英特爾代工在美本土化制造與技術迭代上的強大吸引力，不僅有助于大幅緩解全球AI算力芯片的產能瓶頸，也標志著全球半導體代工競爭格局迎來了重大拐點。
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