一面墻造價(jià)數(shù)億！“超節(jié)點(diǎn)”站上算力戰(zhàn)爭(zhēng)C位｜WAIC 2026觀察

七月的上海，熱浪與算力齊升。在2026世界人工智能大會(huì)（WAIC 2026）世博展館里，若問哪件展品最值得駐足，多數(shù)人指向的不是大模型，也不是機(jī)器人——而是那些密布GPU的機(jī)柜，業(yè)內(nèi)稱之為“最貴的墻”。

這面墻內(nèi)是上百乃至上千張GPU，造價(jià)動(dòng)輒數(shù)億元。但當(dāng)這些獨(dú)立作戰(zhàn)的算力芯片被融合為一個(gè)統(tǒng)一的計(jì)算中樞時(shí)，它們便完成了從堆疊到進(jìn)化的躍遷，成為一個(gè)全新的物種：超節(jié)點(diǎn)（Super Node）。

今年WAIC上，超節(jié)點(diǎn)正式從技術(shù)幕后站到了舞臺(tái)中央。在上海世博展覽館H2館，一面由16臺(tái)計(jì)算柜拼接而成的巨型陣列幾乎霸占了華為展臺(tái)的整面主墻——昇騰950超節(jié)點(diǎn)真機(jī)，1024張算力卡密集嵌入，這也是目前業(yè)界公開的最大規(guī)模超節(jié)點(diǎn)。現(xiàn)場(chǎng)拍照、詢問者絡(luò)繹不絕。

而在巨墻背后，“超節(jié)點(diǎn)”正悄然成為WAIC 2026最硬核的敘事主線。

蔡淑敏/攝

群雄逐鹿

本屆WAIC堪稱國(guó)產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)的集體首秀。

據(jù)記者不完全統(tǒng)計(jì)，除華為Atlas 950集群真機(jī)線下首次亮相外，阿里巴巴亮出兼容國(guó)產(chǎn)及主流GPU芯片的真武M890×磐久AL128超節(jié)點(diǎn)；中興通訊發(fā)布支持多元GPU生態(tài)兼容的OEX超節(jié)點(diǎn)；壁仞科技推出下一代NPO光互連、分布式解耦架構(gòu)超節(jié)點(diǎn)方案，支持單超節(jié)點(diǎn)1024卡Scale-up擴(kuò)展；沐曦股份首發(fā)搭載全自研GPGPU與MXMACA完整軟件棧的“曦景”S系列超節(jié)點(diǎn)；摩爾線程首次公開展示MTT C256超節(jié)點(diǎn)，在一層Scale-Up網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)256卡全互聯(lián)，支持智算集群從萬卡向十萬卡級(jí)擴(kuò)展；而百度智能云亦亮出國(guó)產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)“天池”——天池256已落地，天池512更是號(hào)稱“單超節(jié)點(diǎn)即可支撐萬億參數(shù)模型訓(xùn)練”。

值得一提的是，展館內(nèi)還有更多重量級(jí)選手同場(chǎng)競(jìng)技。在華為Atlas 950集群真機(jī)不遠(yuǎn)處，中科曙光“曙光8000（登峰）”全國(guó)產(chǎn)十萬卡AI超集群真機(jī)首次公開亮相；紫光股份旗下新華三集團(tuán)亦將其S80000系列超節(jié)點(diǎn)搬到展館之中。

與此同時(shí)，WAIC期間，壁仞科技聯(lián)合曦智科技與中興通訊首次公開光躍LightSphere X光互連超節(jié)點(diǎn)，采用近封裝光學(xué)（NPO）技術(shù)將光模塊貼近GPU封裝，以硅光芯片替代銅線，實(shí)現(xiàn)1024卡GPU集群，互聯(lián)規(guī)模較英偉達(dá)傳統(tǒng)電互聯(lián)方案提升一個(gè)數(shù)量級(jí)。該方案基于曦智自研分布式光交換技術(shù)，搭配壁仞自研大算力通用GPU液冷模組，打通從芯片到網(wǎng)絡(luò)的全棧光互連。

“客戶對(duì)智能云算力的需求已發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變——從過去普遍采用單機(jī)8卡服務(wù)器獨(dú)立運(yùn)行單一應(yīng)用，轉(zhuǎn)向?qū)Π倏ā⑶Э酥寥f卡級(jí)大規(guī)模集群化算力的迫切需求。”百度智能云混合云部總經(jīng)理杜海在WAIC期間接受《國(guó)際金融報(bào)》等媒體采訪時(shí)指出，超大規(guī)模超節(jié)點(diǎn)已成為算力行業(yè)確定性的主流發(fā)展方向。

為什么是現(xiàn)在？

廠商們爭(zhēng)相布局的熱鬧背后，一個(gè)更根本的問題浮出水面：超節(jié)點(diǎn)為何在2026年集中爆發(fā)？要理解這一點(diǎn)，得先看清大模型訓(xùn)練的底層邏輯發(fā)生了怎樣的位移。

過去幾年，AI算力的競(jìng)爭(zhēng)主旋律是“單卡突圍”——誰的芯片算得更快、顯存更大，誰就占上風(fēng)。但當(dāng)模型參數(shù)從千億躍向萬億、訓(xùn)練集群從數(shù)百卡擴(kuò)張到萬卡乃至十萬卡量級(jí)時(shí)，單卡性能的邊際收益正在迅速收窄。真正卡脖子的，不再是某一張卡能算多快，而是成千上萬張卡能否“算到一起”。

這正是超節(jié)點(diǎn)切入的縫隙，而把這道縫隙撕得更開的，是算力協(xié)同遭遇的物理瓶頸。

壁仞科技AI框架架構(gòu)副總裁丁云帆在WAIC期間接受記者采訪時(shí)，將當(dāng)前AI發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)概括為三個(gè)“超”：超大參數(shù)——模型從千億邁向數(shù)萬億；超長(zhǎng)文本——Agent等場(chǎng)景要求百萬級(jí)上下文；超大集群——推理和訓(xùn)練都需要成千上萬張GPU協(xié)同。

“僅憑單張GPU的算力性能，已難以獨(dú)立承載上述復(fù)雜任務(wù)。”丁云帆指出，海量GPU的高效協(xié)同成為超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)的核心命題。但主流電互連方案正撞上物理天花板：帶寬需求超1TB/s、端口速率達(dá)224Gbps時(shí)，銅纜會(huì)在3米內(nèi)嚴(yán)重衰減，現(xiàn)有架構(gòu)最多僅能支撐128卡，遠(yuǎn)無法滿足數(shù)萬億參數(shù)模型對(duì)千卡級(jí)超節(jié)點(diǎn)的渴求。

他給出了一個(gè)關(guān)鍵判斷：“光互連成為突破瓶頸的必然選擇，這也是為什么行業(yè)主流廠商都在加速布局光互連超節(jié)點(diǎn)。”

路線抉擇

當(dāng)前光互連主要有四條技術(shù)路線——傳統(tǒng)可插拔（FRO）、線性直驅(qū)（LPO）、近封裝光學(xué)（NPO）和共封裝光學(xué)（CPO）。以壁仞科技為力，其選擇是將NPO作為下一代超節(jié)點(diǎn)核心方案。

丁云帆解釋，NPO將光引擎直接與GPU模組融合，去掉高功耗DSP芯片，傳輸距離可達(dá)數(shù)百米，兼具低時(shí)延與高帶寬密度，是在性能、功耗、成本和工程可落地性之間取得最佳平衡的方案。更值得關(guān)注的是，壁仞科技首次提出“NPO光互連、分布式解耦架構(gòu)”——GPU節(jié)點(diǎn)與交換機(jī)節(jié)點(diǎn)物理分離、光纖靈活互連，GPU節(jié)點(diǎn)采用標(biāo)準(zhǔn)機(jī)形態(tài)，徹底擺脫傳統(tǒng)定制高密整機(jī)柜的“大鐵盒子”束縛。這意味著超節(jié)點(diǎn)規(guī)模不再受限于單個(gè)機(jī)柜物理空間，可以像搭樂高一樣靈活擴(kuò)展至1024卡，運(yùn)維和散熱也更為簡(jiǎn)便。這一演進(jìn)恰似“從大型機(jī)變成小型機(jī)”，讓彈性擴(kuò)展成為現(xiàn)實(shí)。

“在計(jì)算互連時(shí)代，NPO是最接近大規(guī)模部署的方向。與傳統(tǒng)光模塊不同，NPO將光芯片與電芯片共置于同一基板上，大幅縮短光電之間的物理距離。”7月18日，在WAIC歷史上首個(gè)聚焦光電融合的核心議題論壇上，“全球AI硅光芯片第一股”曦智科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)沈亦晨在演講中亦提及，NPO方案正獲得頭部廠商積極布局，即將成為計(jì)算互連的主流方向。曦智科技一方面與云廠商緊密合作，另一方面與主流GPU、交換機(jī)廠商開展深度適配。本屆WAIC期間，曦智展臺(tái)已完成與多款GPU在NPO層面的深度適配，并同步發(fā)布多款NPO產(chǎn)品。

不過，NPO并非終點(diǎn)。在沈亦晨看來，面向更長(zhǎng)遠(yuǎn)未來，CPO（共封裝光學(xué)）被視為下一代核心技術(shù)路線。CPO能將光芯片與電芯片集成于同一封裝內(nèi)，進(jìn)一步縮減光電間銅導(dǎo)線距離，從而提升帶寬、降低延遲。博通、英偉達(dá)、臺(tái)積電等海外巨頭均在積極布局，產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)已成共識(shí)。

根據(jù)多位業(yè)內(nèi)人士給到記者的說法，從LPO到NPO、CPO，再到更遙遠(yuǎn)的OIO，光與電的融合正在加速——誰能讓光跑得更遠(yuǎn)、更快、更穩(wěn)，誰就握住了下一個(gè)AI算力時(shí)代的入場(chǎng)券。

顯然，這場(chǎng)較量，才剛剛鳴槍。