王文洋離臺塑攜資入大陸，兩家公司市值近3000億

一場人生變故，讓他押中了AI時代的底層材料。

今天，一臺AI服務(wù)器里，最受關(guān)注的是GPU。

但GPU并不能憑空工作，它需要安裝在PCB（印制電路板）上。而制造高端PCB的一種關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，正是很多人從未聽過的電子級玻璃纖維布。

AI時代，這塊不起眼的布，正在成為全球算力產(chǎn)業(yè)鏈的重要基礎(chǔ)材料，也讓深耕這個領(lǐng)域二十多年的宏和科技，市值一度接近2700億元。

【01 他押注的，不只是一塊布】

他在英國倫敦帝國理工學(xué)院取得物理博士學(xué)位，1980年回到臺塑集團(tuán)后，從南亞塑膠基層崗位做起，一步步成長，曾長期被外界視為臺塑集團(tuán)最有希望的接班人。

1995年，一場婚外情風(fēng)波，讓他的命運(yùn)徹底轉(zhuǎn)向。他被父親解除職務(wù)，驅(qū)逐出家門，那條原本已經(jīng)鋪好的接班人道路，也在一夜之間被改寫。

短暫調(diào)整后，他來到中國大陸，重新創(chuàng)業(yè)。

前往大陸后，他看到了在這里發(fā)展相同產(chǎn)業(yè)的機(jī)會。

當(dāng)時，全球電子產(chǎn)業(yè)加速向亞洲轉(zhuǎn)移，中國大陸電子制造業(yè)快速崛起，珠三角聚集了越來越多PCB、消費(fèi)電子和通信設(shè)備企業(yè)。但產(chǎn)業(yè)鏈上游的高端電子材料，尤其是電子級玻璃纖維布、電子樹脂等關(guān)鍵材料，長期依賴進(jìn)口，高端市場長期由日本企業(yè)主導(dǎo)。

1996年，他用四處籌措來的2000萬美元在廣州創(chuàng)辦宏仁集團(tuán)，圍繞“電子工業(yè)之母”銅箔基板，向上游關(guān)鍵材料延伸，并先后在廣州、上海、無錫等地成立多家子公司，建設(shè)了10多家工廠。

其中具有代表性的公司包括：聚焦電子級環(huán)氧樹脂的宏昌電子，布局銅箔基板的宏仁電子，以及延伸至電子級玻璃纖維絲的宏聯(lián)電子。

【02 靠技術(shù)取勝】

很多人以為，電子布不過是一塊布。

實(shí)際上，它更像PCB里的骨架。幾乎所有芯片、服務(wù)器、通信設(shè)備，都需要安裝在PCB上運(yùn)行，而電子布決定著板材的強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性以及高速信號傳輸能力。

隨著芯片性能不斷提升，PCB不斷向高頻、高速、高密度方向發(fā)展，層數(shù)越來越多，線路越來越復(fù)雜，對電子布的厚度、介電常數(shù)、熱膨脹系數(shù)等指標(biāo)也提出了越來越高的要求。電子布性能的細(xì)微差異，都可能影響整塊PCB的穩(wěn)定性。

也正因?yàn)槿绱耍叨穗娮硬家恢北徽J(rèn)為是電子材料領(lǐng)域技術(shù)門檻最高的產(chǎn)品之一。從玻璃配方、超細(xì)拉絲到織造工藝，每一個環(huán)節(jié)都需要長期積累，研發(fā)周期往往需要十幾年甚至更久，客戶認(rèn)證又需要數(shù)年時間。一旦形成技術(shù)和客戶壁壘，后來者很難追趕。

對于材料行業(yè)而言，時間本身就是競爭力。別人領(lǐng)先十幾年，不只是多了一代產(chǎn)品，而是積累了整套工藝、專利和客戶體系。

2010年前后，宏和科技實(shí)現(xiàn)極薄電子布關(guān)鍵技術(shù)突破，隨后又持續(xù)布局低介電、低熱膨脹等高端產(chǎn)品。這些方向，幾乎都指向同一個目標(biāo)：讓電子布更薄、信號損耗更低、尺寸穩(wěn)定性更強(qiáng)，從而適應(yīng)更高端的PCB需求。

2021年，黃石高端電子紗項(xiàng)目投產(chǎn)，宏和科技進(jìn)一步向上游延伸。對高端電子布企業(yè)來說，掌握電子紗，不只是為了控制成本，更是為了提升關(guān)鍵材料的自主性和穩(wěn)定性。

宏和科技上市后，久未接受采訪的他，對記者談得最多的也不是股價，而是技術(shù)。他幾乎每周都會和研發(fā)團(tuán)隊(duì)討論產(chǎn)品進(jìn)展，反復(fù)強(qiáng)調(diào)“研發(fā)真的很重要”。

【03 AI兌現(xiàn)他的堅持】

隨著大模型快速發(fā)展，AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心加速建設(shè)，對高端電子布的需求迅速增長。但高端電子布供給彈性有限，短期內(nèi)能夠穩(wěn)定放量的企業(yè)并不多。

資本市場也迅速給出了回應(yīng)。自2025年4月低位啟動以來，至2026年6月26日收盤，累計漲幅約40倍，總市值攀升至2687億元。不過，公司股價此后也出現(xiàn)了一定回調(diào)。

在AI爆發(fā)之前，宏和科技的技術(shù)儲備已經(jīng)逐漸成熟。公司已實(shí)現(xiàn)1006型極薄電子布量產(chǎn)，厚度僅9微米；1010型、1017型極薄電子布也已穩(wěn)定量產(chǎn)，低介電一代、二代電子布產(chǎn)品也陸續(xù)通過客戶認(rèn)證。

過去，高端電子布主要應(yīng)用于高端手機(jī)、通信設(shè)備等領(lǐng)域，雖然技術(shù)要求很高，但市場空間相對有限。AI時代到來后，以英偉達(dá)新一代AI服務(wù)器為代表，高速互聯(lián)、海量數(shù)據(jù)傳輸和更復(fù)雜的PCB設(shè)計，開始持續(xù)推高對超薄、低介電、低熱膨脹等高端電子布的需求。

電子布沒有變，但它在產(chǎn)業(yè)鏈里的分量變了。

但市場已經(jīng)給出了另一種注腳。

截至2026年6月下旬，由臺塑、南亞、臺化、臺塑化組成的“臺塑四寶”，合計市值約2.4萬億新臺幣，折合人民幣約5100億元。其中，南亞以約1.21萬億新臺幣居首，已經(jīng)超過其他三家公司市值之和。

如今，人們記住他的，也不再只是王永慶的長子、臺塑集團(tuán)曾經(jīng)的接班人，而是一位從電子樹脂做到電子布，把不起眼的基礎(chǔ)材料，做成AI時代關(guān)鍵支撐的企業(yè)家。