四川
7月17日，A股科技板塊遭遇系統性回調，科創綜指跌超7%，先進封裝指數盤中跌幅一度接近10%。長電、華天、通富等封測龍頭連續兩日大幅下跌，持倉者難免心生疑慮。但回調背后更多是獲利盤兌現與市場情緒擾動，行業基本面并未發生實質性變化。
臺積電在7月16日法說會上明確釋放擴產信號。公司將2026年資本支出指引從520-560億美元大幅上調至600-640億美元，并透露正在興建13座先進制程及先進封裝工廠。臺積電董事長魏哲家直言，AI需求已由短期急單轉向多年期擴產，CoWoS等先進封裝產能供不應求仍是常態。擴產指向的是需求缺口，而非需求萎縮。
國內封測龍頭中報預告驗證行業景氣。據證券時報報道，長電科技預計上半年歸母凈利潤同比增長63%至102%；華天科技預計增長231%至275%；通富微電預計增長288%至337%。雖然部分企業利潤增長包含非經常性收益因素，但扣非凈利潤同樣呈現強勁復蘇態勢，主營業務改善是確定的。
設備端國產替代邁出實質性一步。邁為股份在互動平臺表示，已基于混合鍵合工藝首創3D封裝成套工藝設備解決方案，對準精度提升至30nm@3σ，達國內領先、國際先進水平，并與多家客戶簽訂整線訂單，計劃今年完成交付。此前混合鍵合核心設備長期依賴進口，這一突破意味著本土先進封裝設備供應鏈正在補上關鍵缺口。
回調的核心驅動力是情緒出清，而非基本面逆轉。據市場分析，TMT板塊此前交易擁擠度處于歷史高位，疊加巴菲特關于AI投機過熱的表態引發獲利盤集中兌現，是此次調整的直接誘因。產業層面，AI算力需求持續擴張、先進封裝產能缺口擴大、本土產業鏈自主化加速三條主線均未松動。
回顧光模塊賽道的發展歷程，產業上行周期中同樣經歷過多次深度回調，但最終都被時間和持續的算力需求所消化。當前先進封裝正處于從“概念催化”向“業績兌現”切換的階段，短期波動不改中期產業趨勢。
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