韜定律的“英雄帖”已發(fā)，誰為芯片新賽道打造關(guān)鍵“激光手術(shù)刀”？

本文轉(zhuǎn)自：人民網(wǎng)-四川頻道

韜定律的“英雄帖”已發(fā)，誰為芯片新賽道打造關(guān)鍵“激光手術(shù)刀”？

——專訪成都萊普科技股份有限公司首席技術(shù)官王曉峰

半個(gè)多世紀(jì)以來，芯片產(chǎn)業(yè)靠的是一套“縮骨功”——把晶體管越做越小，在同樣大的地方塞進(jìn)更多“大腦細(xì)胞”。但這門功夫——摩爾定律，正逼近物理極限：晶體管小到快跟原子一般大時(shí)，電子會(huì)失控“穿墻”，芯片熱得像烙鐵；而建一條3納米產(chǎn)線要花幾百億美元，全球沒幾家企業(yè)玩得起。

整個(gè)行業(yè)都在問：后摩爾時(shí)代，路在何方？

2026年5月，華為給出了一個(gè)中國答案——韜（τ）定律。τ是電路理論中的時(shí)間常數(shù)，代表信號(hào)完成一次“0和1切換”需要多長時(shí)間。τ越小，芯片“跑”得越快。

韜定律的核心是用“時(shí)間縮微”替代“幾何縮微”——不再強(qiáng)求把晶體管做小，而是讓信號(hào)跑得更快。而實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)，叫“邏輯折疊”。打個(gè)比方，過去芯片是平鋪的大餅，信號(hào)從左跑到右要跑老遠(yuǎn)；現(xiàn)在把餅“折疊”起來，像蓋電梯公寓一樣做成3D立體，信號(hào)上下樓串個(gè)門，距離近了，速度自然就快。

據(jù)華為披露，過去六年基于這一路徑已量產(chǎn)381款芯片；即將面市的麒麟2026，晶體管密度將從上一代的155 MTr/mm2提升至238 MTr/mm2。

但行業(yè)普遍共識(shí)是EDA工具是目前最大的瓶頸，僅靠一家公司無法完成。何庭波在論文中發(fā)出“英雄帖”：沒有任何單一組織能獨(dú)自解決全棧問題，“未來一定屬于開放合作”。為此，記者近日采訪了成都萊普科技股份有限公司首席技術(shù)官王曉峰，科普“后摩爾時(shí)代”芯片工程化問題。

折疊芯片，需要一把“納米手術(shù)刀”

要把“邏輯折疊”從圖紙變成現(xiàn)實(shí)，制造端遇到一個(gè)關(guān)鍵難題。

“很多人以為三維集成就是把器件‘摞起來’，其實(shí)遠(yuǎn)沒有這么簡(jiǎn)單?！蓖鯐苑宕蛄藗€(gè)比方，“就像建摩天大樓，不光要疊高樓層，還要解決水電管線連接、隔熱保溫、結(jié)構(gòu)承重等復(fù)雜問題?！?/p>

具體而言，最大的挑戰(zhàn)是熱預(yù)算控制——3D堆疊時(shí)，下層電路的金屬互連已經(jīng)做好，后續(xù)工序溫度必須控制在400攝氏度以下，否則就會(huì)熔化精密結(jié)構(gòu)。傳統(tǒng)大火爐式的加熱方式根本行不通。

這時(shí)，激光工藝成了那把“納米手術(shù)刀”。王曉峰解釋，激光能把能量集中到針尖大的區(qū)域，作用時(shí)間極短，在微米尺度內(nèi)完成局部加熱、退火、材料改性，對(duì)周邊結(jié)構(gòu)影響極小。這種“局部、精準(zhǔn)、低熱影響”的特點(diǎn)，恰好滿足了三維堆疊對(duì)低熱預(yù)算的苛刻要求。

在先進(jìn)存儲(chǔ)芯片的3D堆疊制造中，有一道關(guān)鍵工序叫“激光誘導(dǎo)結(jié)晶”：用激光精準(zhǔn)加熱特定區(qū)域，讓非晶硅材料“長”出有序的晶體結(jié)構(gòu)，而不會(huì)傷及旁邊已經(jīng)布好的金屬線路。這正是支撐“邏輯折疊”落地的基礎(chǔ)工藝之一。

成都企業(yè)，拿到了一把“鑰匙”

成立于2003年的成都萊普科技，做的就是這把“納米手術(shù)刀”。這家企業(yè)以先進(jìn)精密激光技術(shù)為核心，產(chǎn)品覆蓋激光熱處理和專用激光加工兩大系列，已應(yīng)用于3D NAND Flash存儲(chǔ)芯片、28nm及以下邏輯芯片、國產(chǎn)HBM芯片等前沿場(chǎng)景的量產(chǎn)和工藝研發(fā)。

據(jù)招股書披露，其激光熱處理設(shè)備在國內(nèi)市場(chǎng)的占有率從2022年的約3%提升至2024年的約16%。公司2025年?duì)I收約3.5億元，當(dāng)前在手訂單5.4億元。

“半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化，真正難的是讓設(shè)備在客戶產(chǎn)線上穩(wěn)定運(yùn)行、通過驗(yàn)證、服務(wù)量產(chǎn)。”王曉峰告訴記者，“這個(gè)過程對(duì)技術(shù)、工程、交付和客戶協(xié)同都是系統(tǒng)性考驗(yàn)?！?/p>

他回憶了一段令他印象深刻的經(jīng)歷：“一些有魄力的客戶為引入國產(chǎn)設(shè)備，預(yù)備了數(shù)以千計(jì)、價(jià)值上億元的測(cè)試晶圓。我們?nèi)ε浜希吖苓B續(xù)半年駐扎產(chǎn)線，每一個(gè)微小工藝缺陷都做底層參數(shù)微調(diào)，最終僅消耗數(shù)百片材料便通過驗(yàn)證?！?/p>

從“跟跑”到“全球首創(chuàng)”

經(jīng)過二十余年深耕，萊普科技迎來技術(shù)集中落地期。王曉峰介紹，公司聯(lián)合國內(nèi)龍頭企業(yè)開發(fā)的激光誘導(dǎo)結(jié)晶設(shè)備，全球率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，支撐合作伙伴實(shí)現(xiàn)新一代存儲(chǔ)產(chǎn)品量產(chǎn)。另一款激光誘導(dǎo)外延結(jié)晶裝備為國內(nèi)首創(chuàng)，打破海外企業(yè)獨(dú)家壟斷。

2023年末，國家大基金二期完成入股，持股比例約7.7%。公司還是國家級(jí)“專精特新”重點(diǎn)小巨人企業(yè)，并承擔(dān)了國家部委的應(yīng)用攻關(guān)任務(wù)。

“我們始終恪守‘技術(shù)積累優(yōu)先于市場(chǎng)擴(kuò)張’的原則?！蓖鯐苑逭f，“技術(shù)不能只靠自說自話，必須經(jīng)得起產(chǎn)線的檢驗(yàn)?！?/p>

在王曉峰看來，后摩爾時(shí)代不是某一家的戰(zhàn)場(chǎng)，而是產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同之戰(zhàn)。“我們將繼續(xù)以先進(jìn)精密激光技術(shù)為核心，在精度、效率、可靠性上不斷突破，以‘功成不必在我’的家國情懷和‘功成必定有我’的擔(dān)當(dāng)精神，為產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)上關(guān)鍵裝備這一環(huán)?！?/p>

歡迎參與：2026第十六屆中國國際納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

歡迎報(bào)名：ICDIA 2026 （第六屆中國集成電路創(chuàng)芯大會(huì)）