深夜！中國資產，集體爆發！科技巨頭，飆漲

中國資產大爆發！

今夜，美股三大指數集體上漲，大型科技股集體走高，蘋果公司漲超3%。不過，存儲芯片概念股集體調整，閃迪大跌超11%，美光科技跌超7%，希捷科技、西部數據跌超8%，SK海力士跌超9%。

中概股集體大漲，納斯達克中國金龍指數漲超3%。名創優品漲近10%，阿里巴巴、貝殼漲超7%，新氧、阿特斯太陽能、小鵬汽車、愛奇藝、嗶哩嗶哩等漲超5%，金山云、好未來、世紀互聯、小馬智行、唯品會等漲超3%。

值得注意的是，北京時間15日，阿斯麥披露的二季度業績超出市場預期。受AI芯片需求推動，阿斯麥還上調了全年業績展望。該公司稱，公司的客戶正持續加速其產能擴張計劃。受此影響，阿斯麥一度漲超3%，隨后漲幅有所回落。

美股走高，重磅數據出爐

當地時間周三，美國勞工統計局公布的數據顯示，美國6月生產者價格指數（PPI）同比上漲5.5%，環比下降0.3%，剔除食品和能源價格的核心PPI同比上漲4.7%，環比增長0.2%；上述數據均低于市場預期。數據公布后，市場對美聯儲在7月政策會議上加息的預期隨之進一步降溫。

紐約聯儲主席、美聯儲三號人物約翰·威廉姆斯指出，通脹或已見頂，整體通脹率將在今年年底降至3.25%左右，隨后繼續向2%的目標靠攏，并最終在2028年實現該目標。威廉姆斯稱，將通脹持續恢復至2%的目標是美聯儲的首要任務，而當前的貨幣政策立場非常適合實現這一目標。

美股三大指數集體上漲。截至發稿，道指漲0.33%，納指漲0.78%，標普500指數漲0.41%。大型科技股集體走高，蘋果公司漲超3%，亞馬遜、微軟漲超2%。中概股集體大漲，納斯達克中國金龍指數漲超3%，阿里巴巴漲超7%，小鵬汽車、嗶哩嗶哩漲超5%。

半導體器件測試與老化解決方案頭部供應商Aehr Test Systems（Aehr）盤中一度大漲超50%。截至發稿，該公司股價漲幅仍超過40%。稍早之前，該公司披露了截至2026年5月29日的2026財年第四財季及全年財務業績。2026財年第四財季，公司凈營收1880萬美元，上年同期為1410萬美元；通用會計準則（GAAP）凈利潤140萬美元，同比扭虧為盈。當季，公司新增訂單規模達6070萬美元，創單季度歷史新高。

Aehr預計，截至2027年6月25日的2027財年，公司營收將達到1.3億至1.5億美元，同比增速高達160%至 200%。

阿斯麥業績大超預期

芯片成為近一兩年資本市場的絕對主角，而阿斯麥的業績狀況將很大程度上反映芯片行業的整體繁榮度。因為阿斯麥算得上芯片產業的景氣“吹哨人”，設備訂單、業績指引、新技術落地，都會提前釋放半導體行業周期冷暖的關鍵信號。

7月15日，全球光刻機龍頭企業阿斯麥（ASML）發布的財報顯示，公司第二季度營收為93.3億歐元（約合109億美元），超出分析師預期的88億歐元；二季度凈利潤為29.2億歐元，高于市場預期的26.2億歐元；當季毛利率為54%，同樣高于市場預期的52%。

與此同時，阿斯麥上調全年業績指引，公司預計2026年凈銷售額為430億至450億歐元，而此前預期為360億至400億歐元。公司還將毛利率指引從51%—53%提升至54%—56%。

阿斯麥還宣布了激進的產能擴張計劃。阿斯麥總裁兼首席執行官克里斯托夫·福凱稱，“上半年我們的訂單量極其強勁，基于這一勢頭，我們計劃將2026年低數值孔徑EUV約65臺的產能，在2027年增加30%；同時我們正在研究在2028年再增加30%產能的可能性。同樣，我們計劃將2026年DUV浸沒式光刻機約130臺的產能，在2027年增加30%，并正在研究在2028年再增加30%。此外，我們正在持續大幅擴展我們的升級產品組合。”

阿斯麥是全球唯一能夠生產極紫外光刻（EUV）設備的制造商，而這些精密設備正是制造英偉達AI訓練芯片以及臺積電、三星、英特爾等巨頭先進制程芯片的必需品。隨著微軟、谷歌等科技巨頭投入數千億美元建設AI基礎設施，芯片制造商正競相擴大產能，直接拉動了對阿斯麥光刻機的需求。

阿斯麥和英特爾的里程碑事件

當地時間7月15日，阿斯麥與英特爾聯合宣布，英特爾已在其Intel 18A制程節點上，成功運用阿斯麥高數值孔徑極紫外（High NA EUV）光刻系統實現部分Intel Core Ultra Series 3（代號Panther Lake）處理器的量產交付，成為全球首家達成High NA EUV邏輯芯片高良率規模出貨的半導體企業。

雙方在聯合聲明中指出，Intel 18A部分關鍵工藝層已通過High NA EUV雙重圖形化認證，產品良率現階段已穩定與現有NXE EUV平臺水平持平。

High NA EUV作為阿斯麥當前最先進的光刻解決方案，具備更高的成像分辨率和更嚴苛的圖案保真度，為先進制程的持續微縮奠定關鍵基礎。英特爾晶圓制造業務執行副總裁兼總經理Naga Chandrasekaran表示：“該里程碑不僅印證了英特爾與阿斯麥在技術協同上的深度互信，更充分展示了高數值孔徑EUV在量產環境中規模化集成的可行性與可靠性。”

據華泰證券測算，2028年全球半導體制造企業資本開支總額有望達3417億美元，較2025年的1681億美元增長103.3%。資本開支的結構性攀升正加速向設備端傳導，預計至2028年，全球前道設備（WFE）市場規模將同步增長約108%，達到2414億美元。光刻設備作為晶圓制造的核心制程環節，約占WFE市場總額的25%，阿斯麥憑借其在光刻領域的壟斷性地位，有望率先且深度受益于本輪長周期擴產浪潮。

責編：楊喻程

排版：劉珺宇

校對：王錦程

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