北京
根據深交所官網披露，珠海越亞半導體股份有限公司（下稱：越亞半導體、公司）將于2026年7月16日接受上市審核委員會審議。
越亞半導體主要從事先進封裝關鍵材料和產品的研發、生產以及銷售，產品類型主要包含射頻模組封裝載板、ASIC 芯片封裝載板、倒裝芯片球柵陣列封裝載板、電源管理芯片封裝載板和嵌埋封裝模組，主要用于射頻前端、高性能計算、CPU/GPU/ASIC等處理器、網絡連接和電源管理等領域，終端應用包括手機和平板電腦等便攜式消費電子產品、AI 服務器、算力中心和通信基站等。
硬核自研體系，多項技術實現國產零突破
越亞半導體是中國大陸最早實現IC封裝載板產業化的企業之一，也是全球少數依靠自主銅柱增層法完成無芯載板量產的主體，長期堅持技術自主化發展路線。公司沉淀六大核心自研工藝，覆蓋銅柱法、無芯載板、高密度超薄mSAP、板級嵌埋封裝、FC-BGA載板、大尺寸多元器件嵌埋集成技術，多項工藝填補國內產業空白。截至2025年末，企業累計擁有416項專利，其中境外專利309項，絕大多數為自主研發所得，同時深度參與兩項三維集成電路國家標準起草，行業技術話語權持續提升。旗下射頻功率放大器封裝載板獲評工信部國家級制造業單項冠軍產品，南通生產基地獲評專精特新“小巨人”企業，技術能力獲得國家級權威認可。其中FC-BGA倒裝芯片載板實現重大產業突破，作為國內率先完成研發并落地量產的本土廠商，打破境外企業長期壟斷，為CPU、GPU、AI算力芯片提供配套產品，客戶覆蓋長電科技、華天科技、通富微電等國內頭部封測廠商。
雙業務輪動，AI模組打開增長新曲線
公司打造IC封裝載板、嵌埋封裝模組兩大核心業務板塊，產品廣泛適配AI服務器、通信基站、消費電子、工業控制、物聯網等多元終端場景，下游市場空間持續拓寬。嵌埋封裝模組作為核心增長業務增長勢頭亮眼，2023至2025年營收從1.57億元增長至6.06億元，營收占比從9.58%提升至30.46%，深度受益AI算力基礎設施與5G通信行業需求擴張。傳統射頻、ASIC、電源類IC載板根基穩固，長期服務Qorvo、德州儀器、英飛凌、紫光展銳、卓勝微等海內外知名芯片企業，客戶資源優質且合作周期穩定。
業績持續高增，財務基本面扎實穩健
越亞半導體近三年經營規模與盈利水平同步上行，2023至2025年營業收入分別為17.05億元、17.96億元、20.89億元，歸母凈利潤穩步增長至3.07億元。2026年一季度業績再創新高，當期營業收入6.29億元，同比增長79.13%，扣非凈利潤同比增幅超270%，下游客戶備貨需求旺盛，但需關注下游需求持續性。企業財務結構健康，2025年末合并資產負債率僅28.93%，經營現金流常年充裕；2023-2025三年累計研發投入突破2.6億元，持續迭代新技術、新產品。
IPO募資加碼AI賽道，錨定全球化龍頭目標
越亞半導體本次創業板募集資金全部聚焦主業，投向AI嵌埋模組擴產、研發中心建設、補充流動資金三大方向。擴產項目落地后將新增25.11萬片模組產能，匹配AI服務器電源旺盛需求；研發中心專攻FC-BGA、Chiplet、汽車電子前沿技術。行業數據顯示2026年全球IC封裝載板市場規模預計達214億美元，大陸本土產能僅占14%，國產替代空間巨大。越亞半導體依托技術、客戶、產能多重優勢，持續開拓汽車電子市場，穩步向全球領先IC封裝載板解決方案服務商邁進。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
